CTIMES - IC設計

日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠

中小型電子公司如何建立良好的研發環境 (2003.03.05)
好好地培養國內的研發人才，重視知識的經濟價值，才能奠定國內研發的根基。

EDA數據庫的開放新時代 (2003.03.05)
Cadence已率先推動開放性設計數據庫的計畫，將其OpenAccess資料庫開放，Synopsys則在考量與Avant!合併後的實力更勝Cadence，而「開放」有助於打開更大的市場後，日前也明確訂定了「開放」的方針

凌雲飛躍的半導體新英豪 (2003.03.05)
在2002年一躍為全球半導體第六大產值的英飛凌科技（Infineon），挾著雄厚的企圖心與周密前瞻的策略思考，提出了所謂"5to1"的行動準則。這樣一句簡單的口號，其實蘊含了相當豐富的內涵，若不是善於思考的德國人，還真不容易把它與實際行動體系串聯起來

以提供高整合度半導體儲存技術為職志 (2003.03.05)
從1989年首度提出Flash Disk概念就專注於快閃磁碟解決方案的M-System（艾蒙系統），耕耘快閃記憶體技術多年，近年來由於資訊產品可攜式的概念風行，同時具備高儲存容量、體積小與重量輕的快閃記憶體技術，在可攜式產品與可攜式儲存解決方案上相當受到市場歡迎，使得該公司在發展高整合度的半導體儲存技術上更具信心

立法委員大陸科技之旅 (2003.03.05)
大陸市場的發展與商機或許不可忽視，政府在台商一窩蜂的投資熱中，扮演好保護者與把關的角色，又何嘗不是「對得起每一個老百姓的荷包」的做法呢？

八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示，不論是工業、消費性或家電裝置，皆廣泛的應用馬達進行各種機械驅動，此次推出的四款更具彈性的PICmicro 微控制器，除了能有效簡化馬達控制設計，還具備可變速控制、低噪音與能源有效運用等優點

看好大陸地區成長潛力　積極拓展亞太區市場 (2003.03.05)
LSI Logic亞太市場行銷部門副總裁暨總經理Mark Wadlington表示，亞太區市場佔該公司之營收比重呈現逐年成長的態勢，在2002年已達到20％，而由於看好台灣與大陸市場的成長性，該公司更企圖在2003年將亞太區的營收比重提高至50％

軟／硬體的正規（formal）驗證 (2003.03.05)
正規（formal）驗證（verification）技術，也就是用數學的符號，表達出系統設計的規格，從而減少工程師間錯誤溝通的可能性，進而提昇系統設計的品質，但國內工程界對這項新科技卻認知不深，採用的更少

IP Mall計畫打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05)
隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢，為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展，政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」（IP Mall）的計畫，盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式，建構台灣成為全球化的SIP中心

大陸海爾否認將進軍晶圓業　表示市場定位仍在終端產品 (2003.03.04)
據外電報導，針對日前市場傳出大陸家電業者海爾集團將進軍半導體業、並在青島興建八吋晶圓廠的消息，海爾集團高層表示，目前該集團並沒有進入晶圓代工行列的打算，也並無如外界所傳正與泰國正大集團合作興建八吋晶圓廠的計畫

國內多家半導體業者　呼籲政府放寬對大陸投資限制 (2003.02.27)
Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁

台積電八吋廠登陸案　獲經濟部正式許可 (2003.02.27)
備受各界矚目的台積電八吋晶圓廠登陸案，已在日前正式通過經濟部投審會之許可；投審會主委經濟部次長施顏祥表示，台積電在完成資金運用補件後，已符合第一階段審查資格，可正式合法赴大陸投資八吋晶圓廠，但台積電若要將八吋廠舊設備交給上海廠使用，必須通過第二階段審查

SIP網路交易平台將有助於SoC合作開發 (2003.02.27)
蘇格蘭電子商務機構虛擬元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，針對SIP設計推出全球首座網路管制交易研究所。這是一項創新的電子產業B2B交易市集，可以透過網路廣泛地連結會員與合作入口網站，國內的台積電及聯電都是創始會員

Invitation Cadence Incisive Platform 產品發表暨媒體說明會 (2003.02.27)
Cadence益華電腦很榮幸邀請您參加這次特別為台灣所舉辦的媒體說明會，並發表最新推出的Incisive驗證平台。本次說明會中，IC解決方案業務開發事業群副總裁黃小立博士Charlie Huang將為您介紹Incisive的優點與主要功能，以及產業技術上的突破

業界傳出台積電七廠將關閉　台積電表示絕無可能 (2003.02.25)
據Digitimes報導，市場消息傳出原屬德碁的台積電七廠，近日因良率偏低，加上世界先進積極進軍驅動IC市場，而使台積電有意於2003年底將該廠現有0.35微米製程停產並關廠；但台積電表示並無關廠規劃，但因以生產驅動IC為主力產品的七廠產能利用率偏低，考慮以0.18微米以上製程接替，至於0.35微米製程機台則陸續替換存於七廠內

矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

創惟發表PCI Express系列產品 (2003.02.20)
創惟科技(GENESYSLOGIC)在日前開幕的2003春季英特爾科技論壇中，介紹了該公司名為GigaCourier的PCI Express系列產品。透過PCI Express技術，GigaCourier產品家族可以協助客戶提昇現有產品至傳統PCI規格4倍以上的傳輸速度

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機