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科磊啟用台灣線上客戶支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台灣成立亞太地區第一座線上支援中心。台灣線上支援中心(OSC)聘請中文專業技術人員，並採用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics電子偵測技術，以協助台灣、中國大陸、以及東南亞地區的客戶妥善維護KLA-Tencor機台，同時進一步降低KLA-Tencor的服務成本 |
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中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團 (2003.03.21)
聯盟將於92.4.14-23舉辦---中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團
有鑒於中國半導體產業結構日益完整，且許多國際大型半導體大廠進駐，加上中國加
入世界貿易組織及本身龐大的內需市場，在此種種利基因素下，未來中國大陸IC產業
勢必成長相當快速 |
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以提供高整合度半導體儲存技術為職志 (2003.03.20)
從1989年首度提出Flash Disk概念就專注於快閃磁碟解決方案的M-System（艾蒙系統），耕耘快閃記憶體技術多年，近年來由於資訊產品可攜式的概念風行，同時具備高儲存容量、體積小與重量輕的快閃記憶體技術，在可攜式產品與可攜式儲存解決方案上相當受到市場歡迎，使得該公司在發展高整合度的半導體儲存技術上更具信心 |
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半導體測試業搶進大陸 鎖定高階IC市場 (2003.03.20)
據Digitimes報導，國際半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）、Credence、安捷倫，紛將大陸市場視為業務擴展重點，目前當地所有高階IC設計CPU、發光模組、解碼晶片等的封測業務，幾乎皆已由三大廠包辦 |
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巨盛推出USB OTG完整解決方案 (2003.03.20)
巨盛電子(CHESEN)20日發表單顆CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在經過兩年的戮力研發後，CSC1000控制晶片已於日前正式推出，為行動式裝置提供完整的解決方案。巨盛指出 |
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矽統推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽統科技(SiS)17日推出該公司跨足無線通訊產業的第一個產品-SiS160，支援802.11b無線區域網路標準，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的資料傳輸速度。SiS160採用ASIC技術，有別於傳統的內嵌式處理器的架構，有效控制所有相關零組件數目在100個左右，降低整體終端產品的成本 |
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啟動 IC 設計業產品工程管理整合的新視界 研討會-新竹 (2003.03.17)
網進的工程資訊分析系統涵蓋整個委外的生產製造流程，包括了FAB（晶圓製造）、Circuit Probing(針測)以及Final Test（最終測試）等各站點中的每一晶圓、晶片與晶粒的品質資訊 |
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啟動 IC 設計業產品工程管理整合的新視界 研討會 (2003.03.17)
網進的工程資訊分析系統涵蓋整個委外的生產製造流程，包括了FAB（晶圓製造）、Circuit Probing(針測)以及Final Test（最終測試）等各站點中的每一晶圓、晶片與晶粒的品質資訊 |
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Cadence推出INCISIVE驗證平台 (2003.03.14)
益華電腦(Cadence)日前發表一款適用於奈米級設計之單一核心驗證平台-CadenceR Incisive，可支援嵌入式軟體資料控制、資料路徑和類比/混合訊號/RF設計領域所需的整合驗證方法 |
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八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.13)
儘管近來在連網與影像擷取的功能需求驅動下，高階MCU的市場一片看好，但仍有不少廠商堅守著中低階的產品市場。Microchip即是外商中鎖定此市場的重要廠商，其主力產品包括PICmicro 8位元RISC微控制器，及16位元dsPIC微處理數位控制器等等 |
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矽統發表新版AMD平台核心邏輯晶片組 (2003.03.12)
矽統科技(SiS)日前於漢諾威電腦展發表最新AMD平台核心邏輯晶片組-SiS748。SiS748為支援400MHz前端匯流排產品，為目前AMD K7平台最高階的核心邏輯晶片組。SiS748雙重支援400MHz前端匯流排與高速DDR400記憶體控制器，可大幅增加資料處理頻寬速度 |
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2002年台灣IC產值成長23.9％ 高於全球平均水準 (2003.03.12)
據路透社報導，台灣半導體協會（TSIA）日前公佈統計數據指出，2002年台灣整體IC產業產值達6529億台幣，較2001年成長23.9％，並高於全球半導體市場僅1.3％的平均成長率水準 |
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全球IC封裝需求 2003將成長69％ (2003.03.11)
Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array） |
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國家型科技計畫-矽導計畫開跑 (2003.03.11)
矽導計畫在2002年正式列入國家型科技計畫，預計2003年補助款約新台幣7～9億元。
矽導計畫共同主持人黃威表示，各分項計畫已由主持人分頭進行，預計2003年到2008年將陸續投入新台幣76億元 |
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矽統發表HyperStreaming新技術 (2003.03.11)
矽統科技(SiS)11日表示，繼MuTIOLR技術後，為因應現今多媒體與網際網路之廣泛應用，該公司推出適合現今電腦高速運算所需且功能的HyperStreaming架構，並於CeBit 2003展示支援此項技術的最新晶片組SiS748 |
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EDA數據庫的開放新時代 (2003.03.11)
不像IC設計業一般百家爭鳴，電子設計自動化（EDA）工具市場的廠商屈指可數，而且在不斷併購地發展下，已形成兩大巨人──Cadence與Synopsys相互較勁的局面。在軟體的世界中 |
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大陸半導體競爭力 可能在2010年趕上南韓 (2003.03.10)
據外電報導，韓國半導體產業協會與韓國產業技術財團，在共同發表的「南韓、大陸半導體技術競爭力比較分析研究報告」中指出，若以半導體在價格、品質、製造與服務等4方面的競爭力來比較，大陸半導體產業競爭力可能在2010年趕上南韓 |
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未來兩年晶圓產能成長幅度低 需求則逐年增加 (2003.03.10)
據外電報導，根據美國無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新調查報告，2003年晶圓需求將成長38％，2004年則可望出現38％的成長率，然晶圓產能的成長幅度卻不高，2003年僅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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看好大陸地區成長潛力 積極拓展亞太區市場 (2003.03.06)
全球半導體市場在歷經2001年的景氣嚴重下挫與2002年的停滯不前後，對於已經到來的2003年景氣復甦可說是充滿了希望與期待；除半導體產業協會（SIA）樂觀地預估2003年半導體市場可出現近20％的成長率，其他知名市場調查機構如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等，也預測2003年市場景氣可有約12％～15％的成長 |
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矽統新款系統單晶片問世 (2003.03.06)
矽統科技(SiS)於近日推出新一代省電型IA系統單晶片-SiS55x LV。矽統表示，新推出的省電型IA系統單晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延續第一代晶片的高度整合及多媒體能力之外 |
