據外電報導，韓國半導體產業協會與韓國產業技術財團，在共同發表的「南韓、大陸半導體技術競爭力比較分析研究報告」中指出，若以半導體在價格、品質、製造與服務等4方面的競爭力來比較，大陸半導體產業競爭力可能在2010年趕上南韓。儘管目前南韓在半導體價格與製造方面的競爭力，仍遠遠領先大陸，但在品質及服務競爭力方面，雙方差距則正逐漸縮小。

韓國經濟新聞引述該報告的分析指出，以日本半導體競爭力指數為100作基準，南韓在價格與製造競爭力皆為120，大陸則分別為60與50，差距仍達1倍以上；然南韓與大陸在半導體品質競爭力指數各為110及70，服務競爭力則分別為110及80，可看出大陸在這2方面正緊追南韓在後。

以技術差距而言，大陸半導體產業技術水準約在0.18微米製程，較南韓約落後5～6年；至於IC設計方面，則差異不大。但大陸官方為扶植半導體產業，給予免費提供土地、資金補助等優惠，加上台灣業者的技術移轉及人才流動，該報告預估，到2010年大陸半導體技術將與南韓相同水準或僅落後1～2年。

韓國半導體產業協會表示，美國與日本皆將半導體產業做為策略產業，全力支援提高製程技術及提升IC設計能力，然南韓政府對此支援稍嫌不足，因此南韓政府如何給予半導體產業有系統的積極支援，為目前首要課題。