CTIMES - 半導體整合製造廠

搭上智慧型電表 NXP推新型電能計量晶片 (2010.11.03)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出新款EM773電能計量晶片，該款為用於非計費式電能計量的32位元ARM解決方案。近年來，電力公司和公用事業公司紛紛採用先進讀表基礎建設（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智慧型電表，進而推出更精確的計價模式和資費標準，鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式

智慧型手機愈趨複雜音訊去整合化趨勢浮現 (2010.11.03)
智慧型手機功能愈強大，設計就愈複雜，對於手機品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定機殼中的元件大千世界，更是重要。看好音訊去整合化趨勢成形，Wolfson今日（11/3）發表兩款MEMS麥克風，鎖定智慧型手機等高階應用產品，預期數位麥克風的需求與類比麥克風相較，將有更突破性的成長

ST透過智慧型熱點防護技術再生被損耗的太陽能 (2010.11.02)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出創新的太陽能面板解決方案SPV1001。這款解決方案以一個高效能的智慧型晶片為基礎，封裝尺寸與旁路二極體相同，可直接替代簡單的旁路二極體，讓更多太陽能電池產生的能量進入電網

ADI發表首款完全隔離式工業用CAN無線收發器 (2010.11.02)
美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，推出兩款能夠針對使用控制區域網路(CAN)通訊匯流排之系統，加以隔離資料信號與電力的無線收發器，並以此擴展其隔離式介面產品線。ADM 3052以及 ADM 3053採用了ADI的iCoupler 數位隔離技術；ADM 3053還包括有一組 isoPower整合隔離式dc/dc轉換器

NS推出具備保護功能之汽車資訊娛樂系統串聯/解串器 (2010.11.02)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款具備高頻寬數位內容保護功能的汽車資訊娛樂系統串聯/解串器晶片組。這款FPD-Link III晶片組可在車內傳送已加密的視訊和音頻訊號，可以支援播放解析度高達720p的藍光影片，讓乘客有彷彿置身電影院的享受

推動產學合作瑞薩協助雲科大更新MCU設備 (2010.11.01)
瑞薩電子近日宣佈，與雲林科技大學進一步合作，更新其與電機系之聯合實驗室最新微處理器發展設備，並由電機系助理教授洪崇文主持相關訓練計畫。瑞薩電子長期以來積極推動產學合作計畫，捐贈微控制器（MCU）相關實驗設備或套件給國內多所大專院校，以協助培養更多IC應用設計的人才

NXP推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品 (2010.11.01)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布，推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品，為32位元微控制器的運作功耗樹立了產業新標準。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術與恩智浦的高效能資料庫整合為一體，形成全新的低功耗平台

Oak Trail當利器英特爾欲突破平板障礙 (2010.11.01)
為了能在平板裝置高速成長的趨勢裡站穩根基，英特爾正在設定Oak trail處理器，作為切入平板市場的關鍵利器。市調機構iSuppli便認為，儘管平板裝置會對於英特爾長期吃飯的PC領域造成怎樣的衝擊仍有待觀察，不過平板裝置的市場不斷全面地擴張，已是不可逆轉的事實

瑞薩公佈新策略預計達成兩位數平均年成長率 (2010.10.28)
瑞薩電子近日發表其強化功率半導體事業之新策略。瑞薩電子功率半導體事業規模約佔該公司三大核心事業群中類比及功率半導體（A&P）事業部門的四分之一。瑞薩電子計畫採取以下策略： (1)強化從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容瑞薩電子將進一步強化2010年4月NEC電子與瑞薩科技合併所實現的廣大產品內容

後ECFA時代產業升級與轉型論壇 (2010.10.27)
兩岸經濟合作架構協議(ECFA)簽署後，兩岸經貿朝向互惠合作發展，並加速推動台灣跨出亞太區域經濟整合的步伐。在後ECFA時代，我國產業經營型態也將隨著亞太區域經濟環境的變化

Avago推出全新功率放大器模組（PAM） (2010.10.25)
Avago公司近日宣布，推出全新功率放大器模組（PAM），可延長GSM/EDGE通訊手機的通話時間。全新ACPM-7868 PAM與Qualcomm最新一代晶片組完全相容，支援線性四頻帶GSM/EDGE運作，為全球最廣泛採用的行動通訊標準進一步提升功率效能

Cypress推出新款高階乙太網路交換器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布，全球電信設備與網路解決方案領導供應商ZTE公司，已採用Cypress的QDRII+（Quad Data Rate）SRAM元件開發新款ZXCME 9500系列乙太網路交換器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM記憶體提供市面上最快的550 MHz時脈速度，擁有業界最多元的產品元件選項，背後更有來自業界最廣泛的參考設計方案網路所提供的技術支援

後ECFA時代的產業升級與轉型研討會 - 台北場 (2010.10.25)
ECFA簽署後，兩岸ICT產業發展將進入新的局勢，兩岸產業競爭與合作已經成為常態，大陸內地與全球新興市場成為台灣電子業亟力爭取標的，台灣產業如何利用ICT產品在服務、整合、創新的優勢再升級，台灣產業又該如何在整合中國大陸生產資源時，再結盟國際合作夥伴，以掌握大陸與國際的市場

快捷半導體推出全新網站主頁 (2010.10.21)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣佈，推出全新網站主頁，新設計更新網站導航和簡化瀏覽過程，令到訪客能夠更簡便地尋找到快捷半導體解決方案的資訊，以解決其設計難題

Maxim新款視訊濾波放大器　具自動斷電功能 (2010.10.21)
Maxim近日宣佈推出新款超小尺寸、具有自動斷電功能的視訊濾波放大器MAX9519，該款採用四焊球、1mm x 1mm、UCSP封裝。 MAX9519的自動截止電路無需斷電控制，能夠在沒有視頻輸入信號和/或輸出端沒有視頻負載時提供智慧化電源管理，自動關閉濾波器和輸出放大器

針對網路設備瑞薩電子推新一代1.1 Gb記憶體裝置 (2010.10.21)
瑞薩電子宣佈，將專為網路設備，包括新一代Ethernet標準（100GbE）以上之交換器及路由器，推出1.1 Gb記憶體裝置。新款的網路記憶體裝置，在單一晶片中結合了低耗電量、超大容量及高速傳輸等特色

350種鏡片資料庫歐司朗LLFY推出全新服務 (2010.10.20)
歐司朗光電半導體的LED Light for you（LED）網絡聚焦於發展LED及其應用，現在推出創新服務「Optical Selection Tool」（光學選擇工具）。這是一個包含全球7大家鏡片製造商，350種不同鏡片類型的資料庫，能提供詳盡的資訊，以利每種專門的應用所需選擇的合適透鏡

xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密

Aeroflex發表3GPP WCDMA Release 9 (2010.10.20)
Aeroflex近日宣布，其TM500基站測試平台已新增3GPP WCDMA Release 9標準的支援。該標準為最新演進的HSPA +標準，允許MIMO（多重輸入多重輸出）和DC-HSDPA的（雙蜂巢區高速下行封包擷取）的同步操作，這樣可倍增最高資料傳輸率至84Mbps

諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers