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瑞薩電子新款MCU結合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞薩電子近日宣佈，發表其微控制器（MCU）的第一項RF20系列產品－RF21S，該款在單一晶片上結合了近距離無線通訊（NFC）控制器，支援ISO/IEC 18092國際標準及安全性要件功能，可用於消費性電子產品，例如智慧型手機及其他行動電話、筆記型電腦及PC周邊連接裝置 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈，推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片（System-on-Chip,SoC），分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911，均內建USB（通用序列匯流排）主控制器。
上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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瑞薩新款USB MCU 內建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞薩電子近日宣佈，推出該公司第一款內建通用序列匯流排2.0（USB）Host/Function控制器之低階快閃記憶體微控制器（MCU），該產品是針對消費性電子產品所設計，例如個人電腦周邊設備、行動裝置及醫療保健設備...等 |
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智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機！ (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車，智慧汽車在技術上最重要的差異與特色，就是機電整合，亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高，角色也會越來越吃重 |
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iPad熱銷獨厚觸控模組 周邊元件受益等明年 (2010.12.13)
觸控螢幕似乎已成為當今智慧型手機與攜帶型裝置的標準配備，投顧業者認為，打入Apple供應鏈的觸控模組廠的營運動能在第四季飆高，遠超過其他觸控模組的供應鏈。不過，對於周邊耗材如電源連接線組來說，真正大幅受惠的時間點可能要遞延至明年第一季 |
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ST首款可直接安裝在馬達上的客製化馬達控制模組 (2010.12.13)
意法半導體（ST）近日宣布，推出首款整合工業級乙太網路介面並可直接安裝在馬達上的小尺寸客製化高階馬達控制模組。新模組將有助於加快低成本且設計美觀的工業自動化解決方案的研發周期，例如多軸機器人、輸送帶（conveyor）、包裝機以及流程自動化設備 |
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CISSOID推出功率電晶體驅動器晶片組 (2010.12.13)
CISSOID近日宣布，推出THEMIS和ATLAS，其功率電晶體驅動器晶片組可令電機驅動器和電源轉換器的效率更高。
THEMIS和ATLAS分別為控制器和電晶體的推挽功率驅動階段。ATLAS系統擁有2個不同管道,每個功率電晶體的柵極能夠承受2A電流，總4A的能力 |
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3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術 |
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Cypress PSoC5開發平台Micrium作業系統可支援 (2010.12.10)
Cypress公司與Micrium近日宣布，Micrium的uC/OS-III RTOS（即時作業系統）支援Cypress的PSoC 5開發平台 。
PSoC 5內含各種獨特的可編程類比與數位週邊元件，加上高效能32位元ARMCortex-M3處理器，讓PSoC 5能滿足各種要求嚴苛的應用，像是工業、醫療、汽車、以及消費型設備 |
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Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收 |
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千呼萬喚終拍板 Intel決進攻平板和智慧手機 (2010.12.09)
終於，英特爾在平板裝置和智慧型手機領域已經有了明確的態度與策略。英特爾執行長Paul Otellini在巴克萊資本銀行全球科技法說會（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款採用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在2011年陸續問世 |
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ADI推出新款高整合度熱插拔控制器 (2010.12.07)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款適用於2 V至20 V輸入電源的高整合性ADM 1275熱插拔控制器與功率監測器。相較於其它替代性的解決方案，新的控制器/監測器以僅僅20 mV的插入損失提供了0.7%的電流感測精確度，為同級產品中最佳的功率監測精確度 |
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ST新款立體聲音效放大器晶片TS4604 (2010.12.07)
意法半導體（STM）近日宣布，推出新款立體聲音效放大器晶片TS4604。採用TS4604立體聲音效放大器晶片的下一代家庭影音設備和機上盒將整合多項新穎音效技術，進一步提升用戶的聽覺體驗 |
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ADI全新ADIS 16227 iSensor振動監測器 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出全新ADIS 16227 iSensor振動監測器使設備設計廠商能夠擁有一個可以自動化作業的完全整合型振動分析解決方案。對於會導致精密度較差之運作或是設備故障等狀況，肇因於設備與軸承損壞的可能振動來源，該元件實現了最先期的偵測、辨認、以及隔離功能 |
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ST與IAR Systems攜手推出可支援SPEAr微處理器 (2010.12.06)
ST與IAR Systems近日攜手發佈，可支援意法半導體SPEAr微處理器（microprocessor unit，MPU）的軟體開發工具。這項合作將擴大IAR Systems開發工具對意法半導體産品的支援範圍，其現有的開發工具可支援意法半導體STM32和STM8兩大微控制器系列 |
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ADI推出無線電系統單晶片 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款系統單晶片（SoC）元件，該元件整合了所有射頻（RF）發射與接收功能、資料轉換功能、以及實現完整可編程無線電所需的處理單元 |
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富士通與威達共同推出行動式WiMAX-WiFi路由器 (2010.12.06)
富士通半導體與威達雲端電訊近日共同宣布，將推出行動式WiMAX-WiFi路由器（CW6200i），此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造，採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片組 |
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ST推出MEMS晶片出貨量突破10億顆大關 (2010.12.06)
意法半導體近日宣佈，推出其MEMS感測器全球出貨量已突破10億顆大關。許多廣受歡迎的消費性電子產品透過意法半導體的微加工加速度計和陀螺儀實現人機介面的動作控制功能，如遊戲機、智慧型手機、遙控器等，不僅提高易用性，更增加產品的魅力價值 |
