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CTIMES / 半導體整合製造廠
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體(NXP)於昨23日宣佈,德國新式非接觸式國民身份證(Neuer Personalausweis) 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商,此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片
Maxim推出新款6位元DAC和12位元DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣佈推出新款MAX5134-MAX5137,該款是具有引腳和軟體兼容的16位元DAC和12位元DAC系列產品。MAX5134/MAX5135為低功耗、四路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC。MAX5136/MAX5137為低功耗、兩路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC
美光與Intel率先推出25 nm 3bpc NAND快閃記憶體 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈,已與英特爾 (Intel) 合力 推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體,該 NAND 裝置擁有超大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶,該產品預計在今年年底量產
快捷半導體推出新款轉換器 (2010.08.20)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出一款可配置雙電壓電源轉換器兼電壓移位器產品FXMA2102,可應用於I2C匯流排界面設計中的電壓準位轉換。FXMA2102可以讓可攜式設備設計人員利用低功耗的2位元電壓準位轉換器,來解決消費性產品和手機中I2C匯流排應用的混合電壓相容性問題,從而滿足可攜式設備設計上的需求
ADI與Xilinx合作推出無線電架構開發平台 (2010.08.19)
美商亞德諾(ADI)與Xilinx日前宣佈,合作推出一套無線電架構的開發平台,有助於多載波蜂巢式基地台的製造商降低工程資源,加快產品上市的時間。ADI的MS-DPD(mixed-signal,digital pre-distortion;混合信號與數位預失真)開發平台
優化電源管理設計 IR推線上IGBT選擇工具 (2010.08.19)
國際整流器(International Rectifier,IR)今日宣佈,推出全新線上絕緣閘雙極電晶體(IGBT)選擇工具。此工具有效優化多種應用設計,其中包括馬達驅動、不斷電系統(UPS),太陽能逆變器和焊接
美光科技推出新款固態硬碟 (2010.08.19)
美光科技(Micron Technology, Inc.)於日前宣布,推出RealSSD P300固態硬碟(SSD),為企業環境提供更快的系統效能和更佳的資料完整性。RealSSD P300硬碟為首款採用SATA 6 Gb 介面的企業級固態硬碟
快捷半導體推出新款升壓轉換器 (2010.08.17)
快捷半導體公司於日前宣布,推出結合N溝道MOSFET和肖特基二極體的器件FDZ3N513ZT,占位面積僅為1mm x 1mm,以滿足客戶需求和發展趨勢。 FDZ3N513ZT是升壓轉換器中的主要元件,用以驅動串聯白光LED,為智慧型手機的顯示螢幕(以及按鍵,如果有鍵盤的話)提供照明
智慧安全與辨識科技成果展示暨研討會 (2010.08.17)
影像監控系統已成為各城市罪犯防治的有效利器,全球智慧影像監控設備預估至2012年將有30%的成長空間。工研院辨識與安全科技中心將舉行「智慧安全與辨識科技成果展示暨研討會」
英飛凌推出全新車用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器,適用於汽車傳動系統及底盤應用。 AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計,符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求,同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣
Intersil新款電池充電元件 鎖定1 cell/2 cell電池 (2010.08.16)
Intersil近日發表新款ISL9220元件,進一步擴充其成長中的小型化且完全整合的電池充電元件產品系列。新元件是以一個真正的交換式拓樸為基礎,確保能夠為以1 cell和2 cell鋰離子(Li-ion)與鋰聚合物(Li-Polymer)為基礎的可攜式應用,例如行動電話或平板電腦,提供最高作業效率和最低功率消耗
希捷與三星締結企業級SSD控制器聯合開發協定 (2010.08.16)
希捷科技和三星電子(Samsung)近日宣佈,兩家公司已開始合作研發企業級SSD控制器技術並簽署了授權協議。雙方將在此一合作協定下,共同開發以及交叉授權固態硬碟(solid state drive;SSD)儲存裝置的相關控制器技術(controller technologies),提供符合企業儲存應用所要求的高效能、可靠性與耐用性
對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光,這款平台預計在2011年推出,並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎,以英特爾的新一代Atom處理器為核心
Cypress 觸控技術媒體團訪 (2010.08.16)
Cypress 觸控技術媒體團訪將於8月16日舉行,主題為Cypress CapSense系列產品最新技術及市場應用,由Cypress CapSense 事業部 總監Dirk Franklin主講。
快捷半導體推出線性LED驅動器 (2010.08.11)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出線性LED驅動器產品FAN5622/24/26 ,這些新產品是專為空間有限並需要LCD顯示和鍵盤照明的應用(如手機、血糖儀以及其他可攜式應用)而設計的,可比其他解決方案節省多達60%的電路板空間
IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能,半導體公司紛紛大幅上調資本支出,而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化
NXP新款高速交換器支援各項新興傳輸標準 (2010.08.05)
恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,推出首款支援USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交換器,其可提供高達8 Gbps的交換速率。CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準,包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2
TI推出新型圖形界面之DSP開發工具 (2010.08.05)
德州儀器 (TI) 於前日(8/3)宣布,推出 C6EZFlo 圖形軟體開發工具。該工具可協助數位訊號處理開發人員,更容易使用 TI 數位訊號處理器的運算功能。C6EZFlo可使開發人員透過 TI DSP 開發原型軟體,並不需要學習新的編程語言或特定 DSP 架構,進而簡化並加速開發時程
ADI擴展多功能同步降壓控制器系列 (2010.08.05)
美商亞德諾公司(ADI)於昨(4)日宣佈,推出了兩項新款電流模式同步降壓控制器-ADP 1882以及ADP 1883。該產品能夠支援範圍從2.75 V至20 V輸入功率電壓,可藉由使用恆定的導通時間、谷值電流模式控制系統,以提供優越的暫態響應
快捷推出高效率LED路燈照明整體解決方案 (2010.08.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前宣布,推出一款完整的LED路燈照明解決方案,具有高效率、出色的熱性能以及高可靠性等特性,能夠大幅地延長路燈的使用時間。 這款性能經過最佳化的解決方案能夠降低功耗

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