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ADI新款HDMI 1.4發送器 支援可攜式多媒體設計 (2010.08.03)
美商亞德諾（Analog Devices Inc.）近日宣佈，推出一款業界最小、功耗最低的HDMI v1.4發射IC，該IC整合了除交錯功能和內建CEC（消費電子控制），為低成本小型多媒體設備提供了HD（高畫質）視訊性能，並能輕鬆互聯 |
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Maxim推出新款雙通道同步降壓控制器 (2010.08.03)
Maxim近日宣佈，推出MAX15023雙通道同步降壓控制器，該款工作電壓為5.5V至28V或5V ±10%，可生成兩路獨立的輸出電壓。每路輸出電壓的調節範圍為輸入電壓的85%至0.6V，並支持12A或更大的負載電流 |
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美光為Intel Atom平台 提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案 |
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美光為Intel Atom平台 提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案 |
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德州儀器2010年亞洲技術研討會 (2010.08.02)
德州儀器年度盛會 TI 亞洲技術研討會 (TI Asia Tech Day) 將於台北國際會議中心 101 會議室盛大展開，以 TI 領導業界的類比與嵌入式技術，揭示豐富的創新應用並提供深度的技術剖析，現場將展示超過30項產品與應用，邀請眾多 TI 的開發商共襄盛舉 |
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恩智浦半導體宣佈收購Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於日前宣佈收購Jennic公司。Jennic是一家低功耗射頻解決方案的領先供應商，主要應用在智慧電錶、環境、物流和消費性市場的無線應用領域 |
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富士通針對汽車應用推出新款系統控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半導體（Fujitsu）與日前宣佈，推出六款MB91590系列的系統控制器，可應用於汽車儀表板(採用彩色顯示器的儀表群)與中控台(車載資訊顯示器)等裝置。此款新產品將於2010年9月底開始上市，此系列車載系統LSI元件整合FR81S這款高效能CPU核心，可結合繪圖-顯示控制器，以及視訊擷取與通訊等功能 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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3DIC的市場機會與技術挑戰 (2010.07.27)
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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Intersil宣佈Clifton Ho正式出任Intersil亞太區業務副總裁 (2010.07.26)
Intersil公司於日前宣布，Clifton Ho正式出任Intersil亞太區業務副總裁，此人事命令已於2010年6月28日生效。Clifton Ho將駐守在Intersil香港辦公室，負責中國、台灣、韓國，和其它亞洲區業務 |
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意法半導體推出縮小突波防護元件 (2010.07.23)
意法半導體於日前宣布，推出創新型突波防護晶片，透過將指定能量吸收性能擴展到最大作業溫度，有助於降低電子設備突波防護元件的尺寸和成本。而市場上競爭產品的防護性能在作業溫度超過25°C時則會大幅降低 |
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富創得科技推出高附加價值之多點觸控面板 (2010.07.22)
富創得科技（Fortrend）於日前宣佈，推出新款高附加價值之多點觸控面板。不同於一般薄膜方式，該公司首推奈米化工技術，直接在觸控面板上執行各種加工處理，可分為硬化、易閱讀與工業電腦三大類 |
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改硬不改軟 Win7入平板恐成削足適履 (2010.07.22)
微軟日前發下豪語，意欲藉由推出Win7作業系統的平板電腦，搶回被Google與Apple鯨吞蠶食的行動裝置市場，不過，在對於平板電腦的產品定位上，微軟似乎仍然跳不出過往的框架，將之視為筆電的延伸，但這樣的作法，可能會讓未來Win7全功能作業系統平板電腦的進展之路蒙下陰影 |
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快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於昨21日宣佈，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳品質因數（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET元件FDMS86200，以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求 |
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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22)
Maxim近日宣佈，推出新款MAX13234E-MAX13237E為EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，該款採用+3V至+5.5V電源供電，支持高數據速率（高達3Mbps）、帶有靈活的邏輯電位接口以及增強的靜電放電（ESD）保護功能 |
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NI新產品將可連接NI LabVIEW與工業級網路 (2010.07.21)
NI日前發表可用於PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus，與DeviceNet的新款介面卡，可針對LabVIEW、可程式化自動控制器（PAC），與嵌入式系統，將之連接至現有的工業級網路。新款介面卡並可為現有系統新增高速量測/分析、高階控制、網路連結，與資料記錄功能，以提高機器的效能與品質 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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惠瑞捷產品說明記者會暨媒體餐敘 (2010.07.21)
惠瑞捷將舉行產品說明記者會暨媒體餐敘，惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison 及惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津博士將親臨會場，分別介紹惠瑞捷全新高速DRAM測試解决方案與說明惠瑞捷V101多功能測試平台的嶄新應用，並分享產業前景、趨勢發展 |
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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20)
德國艾爾福特（Erfurt）–頂尖類比/混合訊號晶圓廠，同時也是「新摩爾定律（More than Moore）」技術專家的X-FAB Silicon Foundries，日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程 |
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ADI推出兩款高線性度的數位溫度感測器 (2010.07.20)
美商亞德諾（ADI）公司，日前推出兩款完全校準、16位元解析度、高線性度的數位溫度感測器，在寬廣的工作溫度範圍下，可達到業界最高水準的精密度。高精密度、低漂移的ADT7420與ADT7320數位溫度感測器，在-20攝氏度至+105攝氏度的溫度範圍內，可達到業界最佳的±0.25攝氏度準確度 |
