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磐儀推出寬溫ETX CPU模組ETX-735E (2010.07.06) 磐儀科技日前推出符合寬溫標準及無風扇設計的ETX CPU模組ETX-735E。ETX-735E 內建Intel Atom N270 處理器及945GSE+ICH7M 晶片組,可支援2GB系統記憶體DDR2 SO-DIMM,低功耗特性提供更好的每瓦平均效能並提升系統反應速度 |
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ST與Debiotech發佈拋棄型胰島素注射泵 (2010.07.05) Debiotech和意法半導體(ST)於日前共同宣佈,推出雙方合作研發的新型胰島素注射泵。這款微型元件針對糖尿病治療領域為主,以先進的微流體MEMS技術,透過黏著在拋棄型皮膚貼布上,向人體內持續注入胰島素,可大幅提升糖尿病治療效果和改善病患的生活品質 |
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Osram LED技術 照亮世界盃足球賽場地 (2010.07.05) 歐司朗光電半導體近日宣佈,世界盃足球賽的全部10個場地皆使用歐司朗提供的節能照明技術。由BEKA製造的LED燈具LEDbeam實地展示LED如何讓體育館變得格外與眾不同。該燈具在德班和開普敦體育館等場地使用 |
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Micrel推出支援單電源工作方式的直流控制器 (2010.07.05) 麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了Hyper Light Load高效、自我調整接通時間、同步直流-直流控制器MIC2165。該器件的架構極大地降低了所需的輸出電容,具有優秀的瞬態回應,支援高delta-V工作狀態(輸入電壓=28V,輸出電壓=0.8V) |
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MathWorks進一步擴大對TI Piccolo MCU支援 (2010.07.05) 德州儀器(TI)與MathWorks宣佈將持續合作,針對低成本與低功耗的應用,提供客戶更多的設計擴充支援。使用TI TMS320C2000 Piccolo即時控制微控制器(MCU)的工程師,現可透過模組化設計(Model-Based Design)全面支援從演算法開發到生產編碼生成的整個開發鏈 |
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快捷推出DC-DC微型電源模組FAN4603 (2010.07.04) 快捷(Fairchild)於日前宣布,推出新款DC-DC微型電源模組FAN4603,則可以讓客戶一方面能夠利用LDO易於使用的特性,另一方面能夠減少電路板的空間和元件數目,並提升整體系統效率 |
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提升閱讀感受 E Ink發表新一代黑白電子紙Pearl (2010.07.02) 因應市場需求,E Ink將推出新一代電子紙顯示器Pearl,以更高的黑白對比度、更清楚的圖像顯示、類紙張的閱讀感受,以及陽光下清晰可視等特色,掀起另一波電子書新浪潮 |
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NextWindow在日本成立銷售暨客戶支援辦事處 (2010.07.02) NextWindow日前宣布在日本東京設立銷售暨客戶支援辦事處,進一步強化NextWindow服務日本與整個亞洲地區OEM與ODM廠商的承諾與決心。日本新辦事處的員工將協助NextWindow因應客戶的需求,以地利之便進行深度的產品展示,並提供OEM與ODM廠商在產品開發上的在地支援;此外,該公司在新加坡與台灣據點的工程專家也將持續提供相關支援 |
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Silicon Labs發表新款超低功耗觸控感應微控制器 (2010.07.02) Silicon Laboratories擴充超低功耗F9xx微控制器系列產品,日前發表業界最低功耗電容式觸控感應微控制器,其觸控喚醒(wake-on-touch)功耗低於1μA。C8051F9xx系列的最新成員包括:採用整合型觸控感應技術的F99x微控制器 |
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NXP推出小型封裝的600W級別產品 (2010.07.01) 恩智浦(NXP)日前宣佈推出35個採用雙引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品,進一步豐富瞬變電壓抑制(Transient Voltage Suppressor,TVS)二極體產品系列。恩智浦是業界首家採用此種小型塑膠SMD封裝來提供600W額定峰值脈衝功率(10/1000μs)TVS二極體的廠商 |
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元太科技變更英文名稱為E INK HOLDINGS INC. (2010.07.01) 元太科技日前召開99年股東常會,會中決議,為提升國際市場定位及知名度,將變更公司英文名稱,以E Ink Holdings Inc.為元太科技英文名稱,以佈局全球電子紙市場。
2009年12月 |
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ADI發表適用於RF設計的PLL合成器軟體全新版本 (2010.07.01) 美商亞德諾(ADI)日前發表一套成功的鎖相迴路(PLL)電路設計與評估工具的新世代版本–ADIsimPLL 3.3版。ADIsimPLL 3.3版可以協助使用者對採用ADI PLL合成器家族的RF系統進行評估、設計以及排除問題,並且可以從ADI的網站免費下載 |
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ADI發表一系列低成本精密熱耦合放大器 (2010.06.30) 美商亞德諾(ADI)日前針對被廣泛使用於工業、商業以及科學應用中溫度量測的K-型與J-型熱耦合器,正式發表一系列低成本精密熱耦合放大器。熱耦合系統提供了精確而且可靠的溫度量測與控制,具有成本效益,又能夠量測寬廣範圍的溫度 |
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恩智浦FlexRay收發器出貨量達200萬枚 (2010.06.30) 恩智浦半導體(NXP)再創里程碑,其FlexRay收發器出貨量達200萬枚,距離其出貨量突破百萬大關尚不足一年。
2009年8月,恩智浦在推出FlexRay收發器3年後,宣佈其出貨量突破100萬枚,創下第一個具有里程碑意義的重大突破 |
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TI推出新款3通道電源管理元件 (2010.06.30) TI於日前宣布,推出外形小巧的電源管理元件TPS657051,支援可攜式消費電子產品以及小尺寸的應用裝置,如網路攝影機或低熱度 / 低雜訊嵌入式攝影機模組等。該元件採用2 mm x 2 mm WCSP封裝,具有2個 400 mA降壓轉換器、1個200 mA LDO線性穩壓器及其他支援功能 |
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NXP舉辦第四屆NXP盃創新設計大賽 (2010.06.30) XP於日前宣佈,第四屆恩智浦盃創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦盃創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子凝聚創意、切磋交流的舞台,同時也激發了更多在高性能混合訊號(HPMS)技術的創新與應用 |
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真的是拆上癮! iPhone 4成本結構大曝光! (2010.06.29) 看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久,各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來,進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前,市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門,也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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Maxim推出新款單路或雙路輸出buck控制器 (2010.06.29) Maxim宣佈,推出新款雙相、可配置的單路或雙路輸出buck控制器MAX15034,輸入電壓範圍為4.75V至5.5V或5V至28V。模式選擇輸入可將元件設置為雙路輸出電源,或將兩相連接在一起構成單路輸出、大電流電源 |
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LSI針對通路市場推出JBOD儲存設備 (2010.06.29) LSI日前宣佈針對通路市場推出兩款機架式最佳化6Gb/s SATA和SAS JBOD儲存設備,為企業提供具備成本效益的方法以因應不斷增長的資料量和快速變化的儲存需求。LSI 620J和630J型儲存擴充設備是LSI廣泛的儲存基礎產品系列之新增成員,可讓通路市場的客戶用經濟實惠的方法來部署高擴充性和高效能的儲存解決方案 |
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NEC開發高速影像處理技術 提高影像的隱密性 (2010.06.29) NEC日前成功研發一項可隱藏特定影像的處理技術,以6倍的高速連續投射多張影像,藉此將指定影像隱藏於其中。戴上特殊眼鏡裝置的人才能看得見其影像,而周圍的人無法看到 |