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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Digi-Key與Peregrine簽署全球經銷協定 (2011.05.12)
Digi-Key與射頻IC製造商Peregrine Semiconductor近日宣布簽署針對Peregrine的UltraCMOS RFIC產品之全球經銷協定。 Peregrine一系列最受歡迎的RFIC產品— 包括RF開關、數位步進式衰減器,PLL頻率合成器, 混頻器和預分頻器—將可透過Digi-Key的全球網站訂購,並將列於其線上型錄中
英飛凌推出首款獨立簽章式看門狗裝置 (2011.05.12)
英飛凌科技近日宣布,推出智慧型簽章式視窗看門狗裝置CIC61508。CIC61508搭載英飛凌旗下功能強大的32位元 TriCore微控制器以及專屬SafeTcore軟體所提供的監視功能,能達到符合IEC61508以及ISO26262車用標準之安全性最高風險等級之門檻
相機感測器介面的FPGA應用 (2011.05.11)
FPGA提供一個具成本效益的,非常小封裝的可程式設計邏輯平臺,可以輕鬆地將信號從不同的圖像感測器介面轉換到數位信號,以供下游的邏輯進行處理。 FPGA提供具有成本效益的可程式設計機制,以適應各種信號編碼方案,寄存器管理方案,適應HDR機制和感測器介面、對不同類型的感測器提供可程式設計支援
Fairchild功率開關具整合式保護功能 (2011.05.10)
消費性電子和家電製造商需要能夠減少外部元件數目,提高可靠性,同時滿足或超越現今嚴苛的省能規定要求的離線開關模式電源解決方案。 為協助設計人員滿足這一要求
走進環保、健康、智慧的半導體未來! (2011.05.10)
恩智浦(NXP)在2011深圳IIC China春季展中,展出以高性能混合信號(HPMS)為基礎,應用領域廣泛的創新半導體解決方案,包括GreenChip的照明新體驗和全新架構MCU產品。本刊編輯也特地走訪深圳,現場直擊NXP的技術特色
Intel欲以22奈米ATOM奪回ARM拿走的失土 (2011.05.07)
Intel上周四(5/5)發表立體三閘電晶體技術,隔日ARM股價應聲跌7.3%。從兩造近來短鋒相交的過程,不難看出Intel藉由此技術「放大絕」的企圖,要讓ATOM處理器在維持X86系統的效能優勢下,擺脫過往吃資源巨獸的罵名,打入強調低功耗的可攜式裝置市場
快捷半導體推出SiC技術開發創新產品 (2011.05.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日宣佈,收購碳化矽(Silicon Carbide; SiC)功率電晶體企業TranSiC公司,以擴展其技術領先地位。 這項收購為快捷半導體帶來具有充分驗證之業界領先效率、可在超廣溫度範圍下有出色性能、以及優於MOSFET和JFET技術的卓越性能之雙極SiC電晶體技術
我挺摩爾!立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走,Intel提出解答。Intel於今日(5/5)正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術(3-D Tri-Gate transistors);並宣佈這項技術的第一項應用產品,就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器,空前地結合低功耗與高效能的優點
日本MEMS供應最新評估:只有5家受影響 (2011.05.05)
日震對於全球電子產業供應鏈的影響程度持續受到關注。智慧型手機、媒體平板裝置以及其他消費電子產品內、功能角色越來越關鍵的微機電MEMS元件,目前看起來供應鏈並沒有受到嚴重衝擊,情況比預期還要來得審慎樂觀
28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端
影像感測應用再升級 (2011.04.29)
過往的人機介面改革主要著重於讓主機的顯示介面更友善親人,但要順利操作,使用者還是得透過特定的物件,學習如何與機器「溝通」。必須學習程式語言的鍵盤操作、用手指控制滑鼠移動螢幕上的小小箭頭,或是按著小小的按鍵拼音選字…這些人機介面的溝通方式,都是「人」被動地了解「機器」的思維
ST全新地磁計模組,可延長行動羅盤應用電池壽命 (2011.04.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)近日推出新一代地磁計模組。該款以超低功耗爲特色,在5x5x1mm封裝內整合擁有高分辨率的三軸線性動作和地磁 動作感測器,適用於可攜式消費性電子裝置的先進導航和適地性服務(Location-Based Services;LBS)
開闢新途徑 ADI實驗室參考電路簡化系統整合 (2011.04.28)
面對類比、RF、電源與混合信號等專業範圍不斷擴大的技術,以及工程師不斷被要求要更快速將產品設計出來的需求,美商亞德諾(ADI)於昨(27)日正式推出Circuits from the Lab(實驗室參考電路),此方案可為工程師們節省數周的研發設計時間
台廠投入影像感測 仍以中低階產品為主 (2011.04.27)
傳統CMOS感測器的應用演進軌跡,是從多功能事務機、光學滑鼠等中低階應用,一路衍生到行動電話、筆記型電腦之上。主要廠商多集中在外商,前六大廠商就佔去約9成的市佔率
Intersil與Sony合作,將視訊技術帶入安控市場 (2011.04.26)
Intersil近日宣佈,Sony將採用Intersil同軸電纜安全鏈路技術(Security Link Over Coax;SLOC),整合到該公司網路視訊監控產品系列的多款2011年IP攝影機。此SLOC技術與Sony網路攝影機的結合,將進一步加速網路視訊監控方案的推動
IR LED控制IC 可為LED電源提供整合方案 (2011.04.25)
國際整流器(International Rectifier,IR)推出IRS2548D開關模式電源(SMPS)控制IC,適用於高功率發光二極管(LED)照明的節能應用,其中包括LED路燈照明、體育館照明及舞台照明
體感遊戲夯 CMOS感測器五年將增四千萬顆 (2011.04.22)
體感風潮持續帶動相關半導體市場,根據資策會MIC統計數據,如三大遊戲機品牌未來推出下一代遊戲主機時,都將目前的體感模式納入規格,則2009年至2014年之間,家用遊戲機體感應用每年約可增加CMOS影像感測器4千至6千萬顆的市場規模,且在Kinect的帶動下,3D影像感測器以及彩色CIS可望佔有相當比重
人機介面進化論 影像感測切入難度最高 (2011.04.21)
手持式消費性電子產品的功能愈複雜,但3C產品講求使用便捷、造型簡潔,人機介面也就愈發簡單直覺。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,人機介面的發展趨勢,從視窗式圖像到麥克風語音輸入,再來則觸控面板與觸控筆的風行
全球半導體營收近3千億美元 前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐!根據市調機構Gartner的統計數字顯示,光是2010年單年全球半導體市場總營收,就已經逼近2994億美元,相較於2009年大幅成長707億美元,是歷年來營收金額成長幅度最高的一次
Maxim新款元件 適合高速USB 2.0應用 (2011.04.19)
Maxim近日宣佈,推出新款MAX14529E/MAX14530E,該款具有USB充電檢測、低壓降(LDO)穩壓器以及ESD保護的過壓保護裝置。兩款元件具有低至35mΩ(typ)的RON內置FET開關,為低壓系統提供高達28V的故障保護

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