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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Yupiteru選用u-blox QZSS技術推出增強型雷達偵測器 (2012.03.13)
u-blox於日前宣佈,該公司的先進QZSS衛星定位技術,已率先被日本電信和汽車電子製造商Yupiteru公司所採用。以u-blox支援QZSS技術的 LEA-6H衛星接收器模組為基礎,配備觸控螢幕的GWR73SD雷達偵測器,可提供效能更強的定位功能與雷達偵測,以及車輛診斷功能
德州儀器針對工業市場推出乙太網收發器 (2012.03.13)
德州儀器 (TI) 日前宣佈推出新一代單埠 10/100 乙太網實體層 (PHY) 解決方案,進一步拓展其豐富的乙太網產品陣營。業者宣稱TLK110 支援業界最低確定(deterministic) 收發延遲,能夠為即時應用帶來可預見的精確控制
富士通推出新一代多模多頻收發器IC (2012.03.13)
富士通半導體﹝Fujitsu﹞日前宣佈推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。 MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和RF效能
盛群發表內建字庫的VFD控制暨驅動IC (2012.03.13)
盛群半導體﹝HOLTEK﹞於日前發表新字符型VFD(真空螢光顯示器)控制暨驅動IC:HT16523及HT16525。此系列內建5x7或5x8的點陣字符型字庫記憶體(ROM),可以程式編程選用字符、HT1652x內建的控制器及驅動器即會將該字符對應輸出於顯示面板上
意法半導體推出3軸汽車陀螺儀 (2012.03.13)
意法半導體(ST)日前宣布,推出市場上符合汽車IC(AEC-Q100)的3軸數位輸出陀螺儀。意法半導體最新的角速度感測器旨在於提高汽車應用的準確度和穩定性,包括儀錶板內建導航儀、遠端資訊處理系統和道路電子收費系統
盛群推出高精確度±1%檢測電壓IC (2012.03.12)
盛群﹝HOLTEK﹞於日前宣布,推出的電壓檢測器IC HT70xxA-2系列,是採用CMOS技術製造的三腳位電壓檢測器。 該系列的電壓檢測器提供8種電壓檢測規格選擇,其外編xx代表檢測電壓規格,範圍從2.2V到8.2V,每種規格都能達到±1%檢測電壓精確度,它可以適用於各種應用,如白色家電、手持式產品、視訊轉換盒,以及醫療、量測與安全系統
凌力爾特按鍵式開關控制器提供自動開關功能 (2012.03.12)
凌力爾特 ( Linear Technology Corporation)於日前發表 LTC2955按鈕式開/關控制器,其透過一個按鍵介面或電源來管理1.5V至36V系統電源。 與一般按鍵式控制器透過按鍵的觸動來啟動系統電源不同的是,LTC2955可在電源從一次側或二次側供應 (如牆式電源轉接器或汽車電池)時自動開啟系統
思源與新思科技運用偵錯技術加速通訊協定驗證 (2012.03.12)
思源科技(SpringSoft Inc.)與新思科技(Synopsys Inc.),日前共同宣布他們建立思源Verdi自動偵錯系統與新思的通訊協定分析器(Protocol Analyzer)之間的緊密連結。作為Synopsys Discovery VIP家族的一部分,新思的通訊協定分析器能讓工程師快速了解、鑑別設計中的通訊協定並進行除錯
Microchip擴展32位元微控制器系列 (2012.03.12)
Microchip Technology日前在德國嵌入式世界大會上宣佈,推出全新低接腳數32位元PIC32微控制器(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封裝提供61 DMIPS性能,適合空間受限和成本敏感的設計
Cypress推出單層式多點觸控感測器 (2012.03.12)
Cypress Semiconductor (賽普拉斯半導體) 於日前發表全新SLIM單層式多點觸控螢幕感測器,提供高效能觸控螢幕精準度與反應速度,擁有真正單層式感測器面板,大幅降低觸控螢幕中最貴的零件成本
ST推出內建32bit處理器之智慧型多感測器模組 (2012.03.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)於日前宣布,推出能夠檢測9個自由度且內建32位元處理器的INEMO-M1智慧型多感測器模組。新產品在一個微型模組內整合複雜動作感測器、磁動作感測器和強大的處理功能及專用軟體,能夠為遊戲、人機介面、機器人、可攜式導航系統和病患監控應用帶來超凡的實境體驗
MIPS和SAI攜手為LTE系統帶來的效能效益 (2012.03.09)
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology於日前共同宣佈,當在使用者設備(UE)終端上以MIPS多執行緒技術執行SAI的LTE 協定堆疊時,針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升
賽靈思宣布28奈米 FPGA正式量產 (2012.03.09)
賽靈思(Xilinx, Inc.)於日前宣布其針對重要客戶正式量產28奈米 FPGA元件,這是業界另一項重大里程碑。在成功出貨數以千計的最新7系列樣品之後,Kintex-7 FPGA的正式量產,讓賽靈思在可編程邏輯元件(PLD)業界中,創下最快的新產品量產紀錄
恩智浦半導體推出雙電源電壓微控制器 (2012.03.08)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)於日前宣佈推出LPC1100LV系列,該公司申稱為全球首款支援1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列採用2mm x 2mm微型封裝,性能達到50 MIPS,功耗較同類3.3V VDD元件降低三倍以上
德州儀器推出高速16 位元數位類比轉換器 (2012.03.08)
德州儀器 (TI) 於昨日宣佈推出業界速度最快的 16 位元數位類比轉換器 (DAC),持續推進資料轉換器的效能極限。該四通道 DAC34SH84 與效能最接近的同類 16 位元 DAC 相比,速度提升 50%,功耗降低 50%,時脈速率高達 1.5 GSPS,每單位通道功耗僅362 mW
Silicon Labs推出32位元混合訊號MCU (2012.03.08)
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)於昨日宣佈推出Precision32微控制器(MCU)系列產品,為32位元MCU市場帶來前所未有的設計靈活性。基於ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產品包括32位元SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產品,具備接腳相容的整合USB和非整合USB功能選項
Broadcom推出新的多功能雙頻Wi-Fi組合晶片 (2012.03.08)
Broadcom(博通)公司於日前宣布推出兩款新的雙頻多功能組合晶片 ,適用於平板電腦的全住家高速 Wi-Fi功能,以及智慧型手機的協同雙頻連結功能。 新的晶片使用40nm製程並運用最先進的省電技術,可以大幅提高使用這些晶片產品的電池壽命
安森美半導體推出突破性電源產品 (2012.03.07)
應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN) 持續開發創新技術及產品,使公司能夠為市場提供豐富的電源半導體方案
意法半導體MEMS出貨量破20億大關 (2012.03.07)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣佈其MEMS出貨量現已突破20億大關,進一步鞏固其第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商的領導地位
安捷倫科技完成購併Accelicon Technologies (2012.03.07)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈,已完成購併Accelicon Technologies為電子產業所提供的元件級模型建立與驗證軟體解決方案及技術。兩家公司在2011年12月1日,宣佈簽訂購併合約

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