CTIMES - 半導體整合製造廠

新思科技與聯電合作開發出高品質DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣佈擴大合作關係，共同開發用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程之DesignWare IP。新思科技進一步擴展先前在聯電40及55奈米製程上的成功經驗，計畫將經過驗證之DesignWare嵌入式記憶體（embedded memories）及邏輯庫（logic library）用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程技術中

凌力爾特發表高雜訊餘裕緩衝器 (2011.10.26)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）昨（25）日發表，LTC4313及LTC4315高雜訊餘裕緩衝器，提供電容緩衝及至 I2C/SMBus/PMBus系統的匯流排延展能力。隨著I2C匯流排上的裝置數量擴充，增加的電容將延長上升時間，LTC4313和LTC4315 則透過分割匯流排解決此問題，並由於保證最低的0

英飛凌和Lantiq在與CIF的專利侵權訴訟中獲撤銷 (2011.10.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，和Lantiq Deutschland GmbH成功打贏與CIF Licensing LLC（CIF）間的專利侵權訴訟官司。CIF為通用電氣集團（General Electric Group）成員，於2007年10月對德國電信股份公司（Deutsche Telekom AG）提出告訴，此訴訟同時涉及英飛凌所出售的有線通信事業處，亦即目前的Lantiq

意法半導體推出支援網路技術的汽車IC (2011.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（24）日，推出首款可支援先進網路技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和二氧化碳排放量。爲符合日益嚴格的汽車工業法規，汽車廠商在提高燃油效率方面紛紛使出渾身解數

Maxim推出符合IO-Link的最小尺寸收發器 (2011.10.24)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，尺寸最小的IO-Link物理層（PHY）收發器MAX14821。MAX14821採用2.5mm x 2.5mm WLP封裝，與競爭產品相比可節省60%以上的空間，適合微小尺寸的產品設計

意法半導體發佈高性能寬頻機上盒系統單晶片 (2011.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其在機上盒晶片市場的領先優勢，發佈將為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬頻機上盒系統單晶片。該晶片是意法半導體新一代家庭娛樂平台的一部份，可支援各種開放原始碼（open-source）作業系統環境

安森美推出新系列的低壓互補金屬氧化物半導體 (2011.10.21)
安森美（ON Semiconductor）近日推出，新系列的時脈產生器積體電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴於時鐘的訊號提供降低全系統級的EMI

安捷倫符合性測試解決方案　符合TPAC標準 (2011.10.21)
安捷倫（Agilent Technologies Inc.）近日宣佈，旗下可在Agilent E6621A PXT無線通訊測試儀上面執行，適用於LTE的Agilent N6070A系列信令符合性測試解決方案，符合業界的測試平台認同標準（TPAC）

德州儀器推出兩款可調光AC/DC LED照明驅動器 (2011.10.21)
德州儀器（TI）在歐洲照明技術策略大會（Strategies in Light Europe conference）宣佈，推出兩款高度整合的相位可調光AC/DC LED照明驅動器LM3448與TPS92070，適用於家用住宅、一般建築、商業以及工業應用的固態照明，可充分滿足改裝燈泡（retrofit bulb）、LED安定器（ballast）、筒燈（downlight）以及聚光燈（spot light）等燈具的需求

IDT推出整合式時序、熱感測與風扇控制方案 (2011.10.20)
IDT（Integrated Device Technology）近日宣佈，推出業界第一個整合式時序、熱感測與風扇控制方案，並以PC行動平台、數位錄影機（DVR）、機上盒、網路附加儲存（Network Attached Storage; NAS）、企業乙太網路交換器與路由器為訴求目標

產能過剩嚴重太陽能設備營收持續向下 (2011.10.19)
全球太陽能設備支出(含矽錠-模組以及薄膜面板)今年達到歷史高峰131億美金後，預計將在2012年有超過45%的跌幅。迫使太陽能設備供應商不得不重新調整產品規劃，以便能在2012以後設備支出增加時跟上腳步

德州儀器宣佈同步整合銷售美國國家半導體產品 (2011.10.19)
德州儀器（TI）近日宣佈，該日起現有TI全球銷售網絡經銷商將同步整合銷售美國國家半導體（National Semiconductor）產品。往後 National產品不僅將透過眾多新通路銷售，遍及全球的所有客戶也可經由廣泛的授權管道，購買TI及National近45,000種類比產品的全新組合

Maxim推出離線式LED驅動器 (2011.10.19)
Maxim近日推出，離線式LED驅動器MAX16841，採用前沿（三端雙向可控矽）和後沿（電晶體）調光器，提供從最大光強度到零光強度的無閃爍調光。固定頻率控制優化了低壓和高壓交流線路的效率

泰國洪災影響硬碟供應情況將持續至2012 Q1 (2011.10.18)
由於全球硬碟第二大產地的泰國經歷了50年來最嚴重的水災，導致硬碟(HDD)供應鏈出現短缺。災前根據iSuppli預測，2011第四季預估硬碟產量將達到2011年產量的25.9%；但隨著泰國洪災的發生，比例將有所下降，且影響情況將從本季度開始，持續至2012年第一季

Broadcom、Freescale以及OmniVision共同發表360度停車輔助系統 (2011.10.18)
Broadcom、Freescale以及OmniVision近日共同發表，研發360度全景環繞停車輔助系統，這是全球第一個以乙太網路為基礎的停車輔助解決方案。此次合作結合同業的半導體創新以及汽車電子技術，是一個重要的里程碑，將封閉式的應用轉變成開放、可擴展而且以乙太網路為基礎的行車輔助技術，可以協助好幾個系統輕易取得資訊

愛特梅爾發表全新超低功率AVR微控制器 (2011.10.18)
愛特梅爾（Atmel Corporation）近日宣佈，提供帶有AES-128防盜器協議堆疊的全新超低功率AVR微控制器（MCU）產品ATA5790N。該元件在單一5mm x 7mm封裝中整合有低頻（LF）防盜器（immobilizer）功能和一個3D LF接收器

Molex發表自動化產品線解決方案 (2011.10.17)
Molex公司近日發表，Brad自動化產品線。Molex的自動化產品專為滿足包括工業乙太網及其它包裝工業的先進製造需求而設計，以搭配式解決方案提供，同時備有廣泛的工業網路通訊協定選項

Microsemi成功收購Zarlink半導體 (2011.10.17)
美高森美（Microsemi Corporation）近日宣佈，成功收購Zarlink半導體（Zarlink Semiconductor Inc.），加拿大英屬哥倫比亞省無限公司（B.C. ULC 0916753號,美高森美間接全資附屬子公司）已經接受其所有收購價格，將於（14）日獲得123,438,737股Zarlink股份，約佔Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000加元的Zarlink可轉換債券，約占其流通債券的87%

安捷倫手持式頻譜分析儀系列發表新功能 (2011.10.17)
安捷倫（Agilent Technologies Inc.）近日發表，為新近上市的Agilent N934xC手持式頻譜分析儀（HSA）系列，提供了新的功能和選項，包括HSA的PC軟體增強功能。 Agilent N9344C 20 GHz、Agilent N9343C 13

英飛凌生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (2011.10.14)
英飛凌（Infineon）近日發表，已於奧地利菲拉赫（Villach）據點生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片（first silicon），成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性