CTIMES - 半導體整合製造廠

Cypress發表對PSoC3與PSoC5可編程晶片開發套件 (2011.12.15)
Cypress今日宣佈，針對其PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構，發表新款CY8CKIT-025開發套件。新款套件擁有PSoC獨特的8至20位元Delta-Sigma類比數位轉換器、精準度達正負0.1%的內部參考電壓、高達384 ksps的採樣率，以及18位元的有效解析度（ENOB），量測功能精準度達0.003%的微伏特

復工優於預期明年3Q硬碟全面復甦 (2011.12.13)
10月初的泰國水患對硬碟(HDD)產業鏈造成的衝擊，致使不少業者錯失第四季銷售旺季商機。不過歷經2011年12月與2012年1月硬碟供應嚴重不足的月份後，2月開始硬碟產能將明顯改善

凌力爾特發表極小DC/DC µModule轉換器 (2011.12.13)
凌力爾特（Linear）今（13）日，發表LTM8047及LTM8048 1.5W輸出DC/DC µModule轉換器，於9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球格陣列）封裝具備725VDC電氣隔離。包括變壓器，控制電路和電源開關等所有元件均配置於一個小型封閉的BGA封裝中，為高振動應用提供卓越的互連可靠性

ST發佈擁有最高性能的可信任平台模組 (2011.12.12)
意法半導體（ST）於近日發佈，擁有最高性能的可信任平台模組，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。可信任平台模組是安裝在電腦主機板上的高安全性處理器，用於加強電腦對軟體攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防禦能力

2012產能大舉擴充三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束

TI爲其16位元微控制器增添更多系列産品 (2011.12.09)
德州儀器（TI）近日推出，MSP430F563x和MSP430F663x系列，爲其超低功耗16位元微控制器系列産品增添更多的效能與特性。開發人員可立即使用微控制器的更大記憶體、顯示容量和類比週邊來實現高精度測量及連結

芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.12.09)
ARM與芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣佈，芯原已獲得一系列ARM知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex處理器和ARM Mali繪圖處理器（GPU）系列，以及ARM Artisan　Physical IP

Molex示範以矽光子為基礎的光學互連收發器產品 (2011.12.08)
Molex近日成功示範首個以單晶片CMOS矽光子為基礎的100 Gbps光學互連，支援下一代雲運算、資料中心和高性能運算連接能力。Molex建基於矽光子的新型主動光學元件是與Luxtera公司合作開發，包含由單一雷射供電的四個28 Gbps傳輸和接收通道，提供合計超過100 Gbps的資料速率

Dialog電源管理及音頻IC獲得三星智慧型手機採用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣佈，出貨系統級電源管理和系統級封裝（SIP）低功耗音頻IC供三星（Samsung）S-5368TD-SCDMA智慧型手機運用。 Dialog獲得三星採用，主要因其為第一家整合完全針對多平台而配置的高複雜性系統電源管理IC

IR宣佈擴充其PowIRstage整合式元件系列 (2011.12.08)
國際整流器公司（IR）近日宣佈，擴充其PowIRstage整合式元件系列，推出特別為下一代伺服器、消費者及通訊系統優化之40A IR3553。 IR3553利用IR先進的矽半導體、封裝及控制技術，把同步降壓閘極驅動器、基準優值（Figure-of-merit）控制，以及同步MOSFET和蕭特基二極體整合到高密度的小型纖薄6mm x 4mm x 0.9mm PQFN封裝

5年1500萬美元工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上

凌力爾特發表新款隔離式反馳控制器 (2011.12.06)
凌力爾特（Linear）近日發表，具備單級主動功率因數校正（PFC）的隔離式反馳控制器LT3798。優於0.97的功率係數可透過主動調變輸入電流而達成，不需額外的開關功率級及相關元件

CSR宣佈藍牙音訊編解碼器將搭載系列智慧型電話 (2011.12.05)
CSR近日宣佈，CSR aptX藍牙音訊編解碼器將搭載於即將在日本上市的NTT DoCoMo Android-based AQUOS SH-01D系列智慧型電話。CSR的aptX音訊壓縮技術是一項透過藍牙提供超高品質音訊，廣受業界採納的標準技術

快捷半導體開發出新款光耦合器 (2011.12.05)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）開發出FODM8801光耦合器，該元件是OptoHiT系列高溫光電電晶體光耦合器的成員。這些元件使用快捷半導體專有的OPTOPLANAR共面封裝（coplanar packaging）技術，可在高工作溫度下提供高抗雜訊能力和可靠隔離性能

ST與FIME共同驗證電子車票晶片與1級射頻技術 (2011.12.05)
意法半導體（ST）與FIME共同驗證了意法半導體Calypso電子車票晶片與EMV 1級射頻（RF）技術標準的相容性。這項認證代表該款電子車票晶片是首款可支援交通與支付兩大功能的安全晶片

ADI發表新款數位MEMS陀螺儀 (2011.12.02)
美商亞德諾公司近日發表，ADIS 16136戰術等級iSensor數位MEMS陀螺儀，該元件在其火柴盒大小的模組當中能夠提供3.5 o /hr的典型偏壓穩定度，並且只消耗低於1瓦特的功率，重量則只有25公克

ST推出新款可為小型產品供電的16-Kbit記憶體 (2011.12.01)
意法半導體（ST）近日推出新款可為小型產品供電的16-Kbit記憶體，新產品只透過採集的能源而無需電池。意法半導體的雙介面記憶體，包括新推出的16-Kbit產品，配備1個低功耗的I2C介面和1個13.56-MHz ISO15693非接觸式無線射頻介面

凌力爾特發表15V、定頻同步降壓轉換器 (2011.11.30)
凌力爾特（Linear）日前發表，15V、定頻同步降壓轉換器LTC3103及LTC3104，可提供300mA連續電流0.6V至13.8V的輸出電壓。 LTC3103僅耗1.8µA的靜態電流，而LTC3104（提供一個10mA可設定LDO輸出）僅需2.6µA的靜態電流

電子羅盤大吹整合風加強精準效能戰力 (2011.11.30)
過去電子羅盤整合的三軸磁力感測器和三軸加速度計，由不同的廠商提供，帶給應用廠商整合性很大的困難。Bosch Sensortec推出整合兩者的電子羅盤，由於都出自自家，在整合性以及精準度等效能方面大大提升戰力

日電視面板大廠重組事業面板訂單將轉向台廠 (2011.11.29)
由於全球經濟成長趨緩、台灣及南韓在TFT LCD及PDP面板的低價衝擊，加上日圓大幅升值不利日廠出口等複合性因素，使日本引以為傲的電視事業面臨嚴重虧損的險峻情勢。面對此一衝擊