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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
ADI獲選2011全球100大創新能力公司之一 (2011.11.29)
美商亞德諾(ADI)在Thomson Reuters 2011全球100大創新企業評選中贏得了全球最具創新能力公司之一的殊榮。該評選活動分析專利資料以及在專有方法的相關指標,藉以鑑定在創新行動上領導全球的組織
TI推出即時控制32位元微處理器解決方案 (2011.11.29)
德州儀器(TI)近日宣佈,推出TI C2000即時控制32位元微處理器(MCU)及其它DSP及FPGA處理器專用的完整電源管理解決方案。該TPS75005高整合電源電路採用加強散熱型5 mm x 5 mm QFN封裝,結合雙低雜訊500 mA低壓降線性穩壓器(LDO)與三顆電源電壓監控器,為TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x微處理器系列實現 +/-5%的電源軌誤差精度
LatticeECP4 FPGA 適用低成本、低功耗市場 (2011.11.28)
隔了兩年時間,萊迪思半導體公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4採用低成本wire-bond封裝和高性能flip chip封裝,提供比ECP3更高階的功能,適用於低成本和低功耗的無線、有線、視訊和運算市場
德州儀器推出80MSPS、8通道14位元ADC (2011.11.28)
德州儀器(TI)近日宣佈,推出最佳雜訊效能與最低功耗的80MSPS、8通道14位元類比數位轉換器(ADC)。該ADS5294可在5 MHz下支援75.5 dBFS同類最佳訊號雜訊比(SNR),採樣速率高達80 MSPS,充分滿足設計人員對高電源效率、低成本設計的需求
意法半導體推出新系列熱插拔電源管理晶片 (2011.11.28)
意法半導體(ST),近日推出新系列熱插拔(hot-swap)電源管理晶片。新產品有助於降低重要設備如儲存裝置、電腦、USB週邊設備、企業系統、電器及家電的擁有成本。意法半導體將先推出本系列的兩款產品,以智慧型保護、價格實惠及節省空間為特色,擁有過壓和過電流保護功能,適用於5V和12V電子設備
品牌商持續推廣3D電視 第四季出貨成長將達30% (2011.11.25)
2011年第三季3D液晶電視面板出貨達660萬片,較上一季度成長了27%。其中偏光式(pattern retarder type)3D面板成長率為34%,而快門式(shutter glass type)3D面板成長率為23%。且由於下游廠商和品牌商持續推廣3D電視,消費者對3D電視的認知和興趣都大幅提升,第三季3D電視面板的滲透率達到了12%
Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後,全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻,電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先,而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此,未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者,都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解,然後才能掌握、發揮自己的優勢
Broadcom、NXP、Freescale及Harman成立SIG組織 (2011.11.21)
Broadcom、NXP半導體、Freescale半導體與Harman國際(Harman International),近日宣布,共同成立SIG組織,以促進乙太網路車用連結的大量普及。OPEN聯盟(One-Pair Ether-Net Alliance,單對乙太網路聯盟)的SIG組織的創辦成員也包括BMW與Hyundai兩家汽車業者,將致力於滿足業界對車輛安全、舒適與娛樂資訊的需求,同時大幅降低網路複雜性與纜線成本
英飛凌推出符合CIPURSE標準的安全晶片解決方案 (2011.11.21)
英飛凌(Infineon)近日宣佈,推出首款符合CIPURSE開放標準,適用於大眾運輸系統的安全晶片解決方案。英飛凌針對交通票證與行動支付應用提供符合CIPURSE標準的產品,不僅滿足交通運輸業者對於票證支付與車站進出管理高彈性與有效率嚴格要求,更將運輸收費解決方案的安全防護等級提升至更高層次
TI推出簡化多喇叭可攜式產品音效系統設計和編程的IC (2011.11.16)
德州儀器(TI)昨(15)日宣佈,推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路(IC),其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢
Diodes推出額定電流超級勢壘整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出,額定電流為12A的SBR12U45LH超級勢壘整流器(SBR),以超薄型PowerDI-5SP封裝,為生產新一代太陽光電模組(PV module)的太陽能電池板製造商,解決設計和生產方面的主要問題
凌力爾特發表高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2011.11.16)
凌力爾特(Linear)日前發表,LTC3838高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器,具備差動輸出電壓感測和時脈同步化。受控導通時間、峽谷電流模式架構可於瞬變情況發生時透過增加操作頻率達到非常快的瞬變響應,使LTC3838能於僅幾個時脈週期內從大負載步階回復
飛思卡爾CEO:五年內平板將超越PC! (2011.11.16)
Freescale技術論壇(FTF2011)於中國深圳舉行,在平板電腦席捲全球的態勢下,全場最令人矚目的是執行長Rich Beyer拋出之觀點:「平板電腦將於五年內超越PC」,未來關鍵五年,多媒體處理器、網路基礎建設將成為重要發展方向
Q4大尺寸面板出貨下滑 電視品牌商需求量最高 (2011.11.14)
TFT-LCD面板廠再前幾個月裡,一直控制生產以減少庫存並降低損失。然而,根據DisplaySearch市場報告指出,10稼動率從9月的68%上升到了75%;各世代線的稼動率各有不同,7及7.5代線從9月歷史最低的76提高至10月的86%;8及8.5代線稼動率則從64%提高至10月的72%
Mouser成為全系列National產品全球授權經銷商 (2011.11.14)
Mouser近日宣佈,成為德州儀器(TI)旗下全系列National產品的全球授權經銷商。 Mouser的銷售成績,在TI的National產品線加入後,可為Mouser的全球客戶提供更多類比產品。有了這些TI類比產品,可協助設計工程師解決新產品開發階段面臨的挑戰,如讓電子產品的耗電量更低、電池使用壽命更長以及產生較少的熱量,以提高能源效率
ST推出有線互動高畫質個人影音錄放機機上盒晶片 (2011.11.14)
意法半導體(STMicroelectronics)近日發佈,有線互動高畫質個人影音錄放機(PVR)機上盒晶片。新產品將為客戶大幅降低機上盒的設計難度和製造成本,並簡化認證手續。在推出新產品STiH225的同時,意法半導體還推出與其配套的參考設計
TI推出高效能功耗比的最新單\雙通道ADC驅動器 (2011.11.11)
德州儀器(TI)昨(10)日宣佈,推出高效能功耗比的最新單\雙通道類比數位轉換器(ADC)驅動器,進一步擴充通用低功耗軌至軌輸出運算放大器產品陣營。與同類解決方案相比,該OPAx836運算放大器將功耗銳減33%,支援2倍頻寬、增快15倍的轉換率、改善40倍的總諧波失真(total harmonic distortion; THD),亦提升精度達75%
Microchip擴展增強型核心16位元DSC和MCU系列 (2011.11.11)
Microchip近日宣佈,擴展其增強型核心16位元dsPIC33及PIC24“E”數位訊號控制器(DSC)和微處理控制器(MCU)系列。這些設備採用了晶片內建運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(CTMU)週邊,可以較低的成本實現用戶界面、智慧感測、通用和馬達控制應用的高階功能
Tegra 3公布! 四核心手機將問世 (2011.11.09)
英偉達日前針對Tegra 3(Kal-El) 四核心行動處理器舉辦了「Kal-El」計畫技術解說活動。相較於Tegra 2,Tegra 3能夠以更低的功耗提供5倍的強勁效能,此外,NVIDIA表示此四核心處理器未來也將應用在手機上
Molex推出醫療塑料圓形連接器和電纜系統 (2011.11.09)
Molex近日推出,MediSpec醫療塑料圓形(Medical Plastic Circular,MPC)連接器和電纜系統,具有世界級LFH(low force helix)觸點設計,而且價格適宜,是替代典型醫療圓形連接器的高性能產品

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