帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出簡化多喇叭可攜式產品音效系統設計和編程的IC
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2011年11月16日 星期三

瀏覽人次:【1158】

德州儀器(TI)昨(15)日宣佈,推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路(IC),其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢。

德州儀器的LM48901,是一內建4通道D類喇叭放大器的空間陣列IC,這是第一個採用分佈式聲音處理以及喇叭陣列技術的創新音效IC系列。

LM48901和配套的軟體工具,以簡而易用的音效編程,解決了這個問題,可以將小音場轉換成身歷其境的聲音體驗,製造商可以在整個產品組合中採用這一技術,從平板電腦到2至16個喇叭的條式音箱,無論物理系統大小,都可以提供優於競爭解決方案的擴展音場,以達到產品的差異化。並且,在4歐姆負載下,4通道D類喇叭放大器可在小於1%總諧波失真加雜訊(THD+N)下提供每通道2W的連續輸出功率,以簡化系統設計並減少物料清單。

LM48901的軟體網路工具,包括簡易使用的喇叭陣列係數產生器,可以用四個簡單步驟就可以建立獨特的空間音效係數。此外,還包括Android驅動程序與應用注解、評估板和圖形使用者界面。

相關產品
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8UKKVQSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw