美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology於日前共同宣佈，當在使用者設備(UE)終端上以MIPS多執行緒技術執行SAI的LTE 協定堆疊時，針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示，利用兩個執行緒，亦即虛擬處理單元(VPE)，而非單執行緒，能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。

現今許多智慧型連網消費裝置常採用多核心技術來達到所需的高效能與服務品質(QoS)。但是多核心設計通常會倍數增加矽晶的面積和功耗。因此許多應用會採用多執行緒技術作為另一種設計方式，可提供顯著的效能增益，但不會明顯增加矽晶面積或功率消耗。

在行動通訊大會的展示中，SAI發揮其在行動應用系統方面的專業技術，找出充分運用MIPS核心內的兩個虛擬處理器，或執行緒中分割LTE基頻堆疊控制管道(control plane)與資料管道(data plane)的最佳方式。

根據SAI在行動網路硬體平台上執行的完整模擬傳送三網數位匯流 (triple-play - 語音、視訊和數據)流量得到的結果顯示，結合MIPS核心和SAI堆疊，能以單核心的高效矽晶面積和低功率支援LTE使用者設備的CAT 1至CAT 4的效能。