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SMSC針對專用型AC-DC裝置推出可程式USB電源IC (2011.08.12)
SMSC近日發表一組可程式USB電源控制器，此控制器共有三款，分別為UCS1001-1、UCS1001-2和UCS1002，這個新元件可為設計筆記型或桌上型電腦、螢幕、擴充基座、印表機，以及牆式配接器(wall adapter)這類專用AC-DC產品等主機裝置的工程師，提供USB充電功能 |
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意法全新MEMS模組擁有6自由度 適用先進動作感測 (2011.08.10)
意法（ST）為進一步擴大MEMS産品組合，於近日推出整合三軸線性動作和角速率感測器的新一代感測器模組，這款擁有6個自由度的高性能多感測器模組適用於先進動作感測應用，包括遙控器、黑盒子數據紀錄器以及強化型全球定位系統 |
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安森美推出大功率LED驅動電源配置 (2011.08.09)
安森美近期推出CAT4201高能效降壓LED驅動器，專門優化用於驅動大電流LED，採用具有專利的開關控制演算法，提供高能效及精確的LED穩流（可達350 mA）。CAT4201可採用最高36 V的電源電壓供電，並相容於12 V和24 V標準照明系統 |
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Elo TouchSystems新款觸控顯示器支援windows 7 (2011.08.05)
TE Connectivity旗下Elo TouchSystemsm於日前推出2201L觸控顯示器，2201L觸控顯示器具有靈活、節省空間設計、LED背光、高畫質寬螢幕22”LCD及支援Windows 7多點觸控技術。
此款產品可滿足耐久性，以及店鋪前台、後台、Kiosk，甚至是店外應用的美觀要求 |
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Epson感測平台簡化運動感測控制應用開發 (2011.08.05)
精工愛普生（Epson）近日宣佈，推出兩款新系列的感測平台，這些平台乃協助製造商進行研發和評估感測應用之工具。E系列為多功能感測評估單元，M系列則屬於感測評估專用的精巧模組 |
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TI新型16位元ADC 針對電池供電型可攜式工業設備 (2011.08.04)
德州儀器（TI）近日宣佈推出小型16位元Δ-Σ類比數位元轉換器（ADC），該款具備整合型可程式設計增益放大器（PGA）、參考電壓、溫度感測器和四輸入多工器。
ADS1118的尺寸僅為2 mm x 1.5 mm，與現有的同類型16位元ADC相比，體積減少65% |
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Microchip推出適用於三相電能計量的六通道類比前端元件 (2011.08.03)
Microchip於近日宣佈推出旗下首款獨立型、適用於三相電能計量的高精確度六通道類比前端元件（AFE）。MCP3903 AFE包括六個16/24位元Σ-Δ類比數位轉換器（ADC），提供了領先業界的精確度，同時具有89 dB(典型值)的信號噪音比和失真度（SINAD），以及-99 dB（典型值）的總諧波失真（THD） |
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NI與奧迪公司簽署協議啓動新款2012車型 (2011.08.03)
美國國家半導體與奧迪於近日共同達成協議，爲奧迪新一代汽車模組化資訊娛樂（Infotainment）裝置技術提供類比積體電路（IC）和子系統。美國國家半導體的技術可在車內傳送栩栩如生的圖像和經內容保護的高畫質（HD）影片，讓乘客有彷彿置身電影院的享受 |
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NXP推出傳輸線鉗位架構ESD保護IC (2011.08.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於近日宣佈推出一款高度整合的HDMI訊號調整IC IP4786CZ32，該產品為HDMI 1.4發送器應用提供業界最高等級的保護性能。IP4786採用獨特的傳輸線鉗位架構，可降低ESD衝擊期間的峰值鉗位元電壓，具備強大的ESD保護性能，同時達成業界最佳訊號完整性和最高整合度兩項佳績 |
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德州儀器8款65至250 MSPS雙通道元件問世 (2011.08.02)
德州儀器（TI）日前宣佈，推出8款速率介於65至250 MSPS、解析度為12位元和14位元的雙通道超低功耗高速類比數位轉換器（ADC）。ADS42xx系列不僅提供3G/LTE無線基地台、可攜式量測測試，及軟體定義無線應用等所需的效能和頻寬，同時還可實現最佳功耗 |
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IR推出微電子繼電器設計人員手冊 (2011.07.29)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日宣布，推出以光碟版微電子繼電器（Microelectronic Relay，簡稱MER）設計人員手冊，內附該公司一系列MER產品組合的選擇指南、應用手冊、數據資料和設計技巧 |
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為擴張汽車和高端消費市場 Maxim收購SensorDynamics (2011.07.27)
Maxim近日宣佈公司已完成對SensorDynamics的收購，SensorDynamics是一家提供專用感測器和微機電系統（MEMS）解決方案的私人控股半導體公司，總部位於奧地利格拉茨附近的Lebring |
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Ramtron推出64Kb串列F-RAM記憶體樣片 (2011.07.27)
低功耗鐵電記憶體（F-RAM) 和整合式半導體供應商Ramtron於近日共同宣佈，該公司最新鐵電隨機存取記憶體（F-RAM） 產品的樣片現已在IBM的新生產線生產。此一新產品FM24C64C是64 Kb、5V串列F-RAM器件，以匯流排速率運行且無寫入延遲，並支援高達1萬億次（1e12）的讀/寫週期，這比相同等級的EEPROM器件高出100萬倍 |
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Cypress推出全新PSoC可編程系統單晶片 (2011.07.26)
Cypress Semiconductor於近日宣布推出快速成長的PSoC可編程系統單晶片，出貨量達10億大關。這款產品為全球唯一可編程類比與數位嵌入式設計平台，獨創的設計，把類比與數位週邊控制器，連同記憶體全部整合到一個矽晶片，為研發業者帶來最大的彈性 |
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NextPower MOSFET媒體團訪活動 (2011.07.26)
恩智浦半導體將於7月26日(二)舉行NextPower MOSFET媒體團訪活動
恩智浦專注於電源管理領域中研發創新技術
以NextPower技術為基礎的MOSFET可創造高效能同時達成精巧尺寸
此次 |
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Microchip推出新款適用於PIC微控制器 (2011.07.25)
Microchip Technology於近日宣佈，與Kalkitech（Kalki Communication Technologies Ltd.）合作推出一款針對16位元PIC 微控制器（MCU）最佳化的設備語言訊息規範（Device Language Message Specification, DLMS）協定堆疊 |
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SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量
(三個月平均)
訂單量
(三個月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
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快捷全新款Class-G耳機和Class-D揚聲器放大器 (2011.07.21)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）於近日宣布推出帶有整合降壓轉換器的FAB1200身歷聲Class-G接地參考（ground-referenced）耳機放大器，以及帶有身歷聲Class-G耳機放大器和1.2W Class-D單聲道揚聲器放大器的FAB2200音訊子系統 |
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Android Fastboot Protocol：快速更新 Android 裝置的協定 (2011.07.21)
Fastboot 不是快速開機的技術，而是一種支援更新 Android 裝置的協定
Android 新技術充電站的第一堂課將為大家介紹 Fastboot 技術。Fastboot 不是快速開機的技術，而是一種支援更新 Android 裝置的協定，使用 Fastboot Protocol 為您的產品導入 Android 系統快速更新機制 |
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快捷為設計人員提供 LED照明應用解決方案系列 (2011.07.18)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，為高、中、低功率範圍LED照明應用提供廣泛的LED照明解決方案。
快捷半導體解決方案的特點是使用高效率和有效的技術，將各種元件整合到單一IC上，適用於1W或以上功率範圍之照明應用 |
