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中華精測9月營收同期成長14.1% (2022.10.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年9月份營收報告，單月營收達4.51億元，續創單月營收歷史新高，較前一個月成長2.3%，較前一年度同期成長14.1% ; 今年第三季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，較去年同期成長10.8 %，改寫同期歷史新高紀錄 ; 累計前三季營收為32.43億元，較前一年同期成長9.2% |
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是德科技協助銳迪科微電子加速進行NB-IoT晶片測試 (2017.06.06)
晶片、模組和裝置製造商可使用是德科技測試解決方案來驗證和改進射頻效能
是德科技（Keysight）日前宣佈窄頻物聯網（NB-IoT）射頻效能測試解決方案獲銳迪科微電子（RDA）選用，協助該公司加快NB-IoT晶片組測試 |
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智慧化方案輕鬆搞定SoC測試 (2015.10.21)
SoC降低了電子產品成本，卻增加了晶片設計和測試難度。
面對複雜的SoC晶片，低成本方案很難滿足所有測試要求，
工程師亟需尋求新的降低SoC測試成本之法。 |
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ST成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓 (2011.12.28)
意法半導體（ST）近日宣佈，已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試 |
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<市場>電源光學晶圓測試一把抓 PXI模組百變現身 (2011.05.27)
美商國家儀器（NI）第八屆大中華PXI技術與應用論壇5月18日於台北六福皇宮盛大登場。來自不同產業界的代表廠商，在現場人潮洶湧的實際應用展示區內，百花齊放地呈現了以PXI模組化儀控設備和LabVIEW軟體為核心、有效提昇自動化測試效能的最新成果 |
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惠瑞捷之記憶體測試系統新增冗餘分析功能 (2009.07.15)
惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長的失敗儲存空間與效能需求 |
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安捷倫推出具備曲線追蹤儀功能的元件分析儀 (2008.12.24)
安捷倫科技（Agilent）宣佈推出首款功率元件分析儀/曲線追蹤儀整合解決方案，其可在高達3,000 V的電壓和20 A的電流下對半導體元件進行特性分析。功率元件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及車用馬達控制IC，對於高功率與高準確度測試的需求與日俱增 |
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華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中 |
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65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
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IC製造供應鏈之產能規劃研討會 (2005.12.14)
積體電路(IC)製造為我國兩兆雙星之重點產業，亦是我國在全球化競爭中仍深具市場佔有率與影響力之產業。IC製造供應鏈管理既重要且複雜，IC製造供應鏈包括IC設計、晶圓製造、晶圓測試、封裝、成品測試等五大階段，每一階段皆有其異於一般傳統製造業之生產特性 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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奈米級IC測試挑戰 (2005.05.05)
過去數年，數位電路的測試方法一直隨著科技演進。其中，首次的最大改變是從晶片I/O的功能性測試（以邏輯模擬測試向量為基礎）轉變成以掃描（scan）為基礎的測試方法 |
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可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術 |
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整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案 |
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微處理器測試的SoC時代新挑戰 (2003.05.05)
在電子產品中應用廣泛的微處理器，隨著晶片面積縮小、功能與複雜度增加，其設計驗證與生產測試的難度也隨之增加；本文將針對微處理器的生產測試技術，為讀者剖析目前微處理器主要的測試策略，以及在系統晶片（System on Chip；SoC）時代所面臨的新挑戰以及可能的解決之道 |
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射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展 |
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台灣SIP產業鏈發展現況剖析 (2002.12.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業，本文將針對這股風潮之下的台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展，做一全面而深入的現況介紹與分析 |
