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中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今（3）日公布2022年9月份营收报告，单月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前一个月成长2.3%，较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元，较前一季成长3.6%，较去年同期成长10.8 %，改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元，较前一年同期成长9.2% |
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是德科技协助锐迪科微电子加速进行NB-IoT晶片测试 (2017.06.06)
是德科技协助锐迪科微电子加速进行NB-IoT晶片测试
是德科技（Keysight）日前宣布窄频物联网（NB-IoT）射频效能测试解决方案获锐迪科微电子（RDA）选用，协助该公司加快NB-IoT晶片组测试 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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电源光学晶圆测试一把抓 PXI模块百变现身 (2011.05.27)
美商国家仪器（NI）第八届大中华PXI技术与应用论坛5月18日于台北六福皇宫盛大登场。来自不同产业界的代表厂商，在现场人潮汹涌的实际应用展示区内，百花齐放地呈现了以PXI模块化仪控设备和LabVIEW软件为核心、有效提升自动化测试效能的最新成果 |
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惠瑞捷之内存测试系统新增冗余分析功能 (2009.07.15)
惠瑞捷(Verigy) 宣布为旗下V6000 WS测试系统新增内存冗余分析功能SmartRA。SmartRA是一套可扩充、具备高度弹性及成本效益的解决方案，能帮助制造商解决DRAM冗余分析中日渐成长的失败储存空间与效能需求 |
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安捷伦推出具备曲线追踪仪功能的组件分析仪 (2008.12.24)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出首款功率组件分析仪/曲线追踪仪整合解决方案，其可在高达3,000 V的电压和20 A的电流下对半导体组件进行特性分析。功率组件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及车用马达控制IC，对于高功率与高准确度测试的需求与日俱增 |
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华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布，闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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IC制造供应链之产能规划研讨会 (2005.12.14)
集成电路(IC)制造为我国两兆双星之重点产业，亦是我国在全球化竞争中仍深具市场占有率与影响力之产业。IC制造供应链管理既重要且复杂，IC制造供应链包括IC设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试等五大阶段，每一阶段皆有其异于一般传统制造业之生产特性 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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奈米级IC测试挑战 (2005.05.05)
过去数年，数字电路的测试方法一直随着科技演进。其中，首次的最大改变是从芯片I/O的功能性测试（以逻辑仿真测试向量为基础）转变成以扫描（scan）为基础的测试方法 |
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可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化，寻找更具成本效益的测试方法成为一大课题；本文将介绍国内可测试性设计（Design for Test）技术的发展现况，包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、记忆体测试技术（Memory Testing），以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构（SoC Testing）等技术 |
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整合全球资源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心，专注于各类通讯技术的Broadcom（美商博通），在2003年11月响应政府的号召，于新竹成立了SoC设计研发中心，短短一年的时间，不仅组织规模迅速扩充，在产品的开发上也有具体的成绩，除了达成总公司交付的任务之外，更希望藉该中心的发展，提升国内研发设计实力 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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微处理器测试的SoC时代新挑战 (2003.05.05)
在电子产品中应用广泛的微处理器，随着晶片面积缩小、功能与复杂度增加，其设计验证与生产测试的难度也随之增加；本文将针对微处理器的生产测试技术，为读者剖析目前微处理器主要的测试策略，以及在系统晶片（System on Chip；SoC）时代所面临的新挑战以及可能的解决之道 |
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射频系统整合与测试之挑战 (2003.01.05)
射频（RF）系统随着手机、无线网络等通讯技术的普及化，已经在人们的日常生活中随时可见，而由于无线通信产品日益轻薄短小的需求已成趋势，RF芯片也朝向SoC的设计方向发展；本文将深入探讨RF系统芯片在设计整合、功能测试上所面临的挑战，以及相关技术的现况与未来发展 |
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台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析 |
