SoC技术的发展虽然有效降低了电子产品的成本,但却也增加了SoC晶片的设计、制造和测试难度。面对越来越复杂的SoC晶片,测试工程师除了必须达到全面完备测试的要求之外,又得不断尝试降低测试成本的方法,因此降低测试成本也目前产业最为关注的焦点之一。
采用低成本的ATE方案,可以明显降低晶片测试成本,但是SoC晶片中整合度高、越来越复杂,对ATE的测试通道数、测试向量深度、测试频率、同测、并发测试能力等,都出现了更高的要求,低成本的ATE方案很难同时满足这些要求。仅靠一昧地降低测试设备成本,并不是一个很好的解决方案,需要寻求新的降低SoC测试成本的方法。
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