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台灣SIP產業鏈發展現況剖析
SIP風潮下的機會與挑戰(上)

【作者: 莊偉傑】   2002年12月05日 星期四

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在系統單晶片的發展趨勢下,使得矽智財(Silicon Intellectual Property;SIP)相關族群的關係更緊密地結合,位於半導體製造重鎮的台灣,由於有晶圓代工廠商的奧援,再加上後段封裝與測試的廠商,形成一完整的半導體產業價值鏈,這樣的環境帶動了國內「國內IC設計公司」的興起,而「設計服務」的蓬勃發展亦與此有密切的關係,不論是「IC設計公司」在IC的提供,或是「設計服務公司」在SIP的提供與設計服務等方面都與晶圓代工產業的支援關係密切。


這樣的結合使得無晶圓廠的IC設計業者與無晶片的設計服務業者得到最大的生產支援,由於能專注於IC 設計的專業,使IC 設計產業逐步壯大;另一方面,也由於IC設計產業的蓬勃發展,使得晶圓代工的訂單源源不絕,更加速了晶圓代工產業的發展,這樣的關係可說是環環相扣,造就了目前國內「IC 設計」與「晶圓代工」在整體半導體產業的地位,而國內「設計服務公司」屬於方興未艾的階段,但由於接近晶圓代工廠商的優勢,因此國內此一行業依然被看好。


一、設計服務業
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