CTIMES - 半導體製程

以全溼式單晶圓清洗方式領導市場 (2006.10.30)
晶圓清洗在半導體製程的多項步驟，包括前段製程與後段製程（BEOL與FEOL）都會出現。對於製程來說，晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質，還能同時進行溼式表面準備動作的能力

ST採用業界標準的電源管理匯流排(PMBus)協定 (2006.09.25)
微控制器及電源管理晶片供應商意法半導體（ST），宣佈採用PMBus協定並加入PMBus Implementers Forum。PMBus協定是由幾家主要的電源供應器廠商以及半導體製造商共同制定的一套電源管理通訊標準，採用業界標準的SMBus介面作為資料的傳輸方式，主機系統只需根據單一的通訊協定即可完成電源管理系統的程式編輯、數位控制及即時監控等功能

跨領域設計概念整合新離子植入技術誕生 (2006.09.25)
Epion Corporation為氣體團簇離子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）設備開發商，日前與代理商帆宣系統科技合作，推廣透過GCIB新的製程技術而開發出來的離子植入儀器－nFusion，功能在於使矽晶圓的摻雜過程（Doping）中

AnalogicTech發表高整合電源管理IC－AAT2554 (2006.09.19)
專為行動消費性電子元件提供電源管理半導體的開發商AnalogicTech 日前發表AAT2554，為將500mA電池充電器、250mA降壓轉換器及300mA LDO線性穩壓器整合於一極小3x4 mm 封裝的電源管理IC

新植入設備誕生 Epion來台推廣GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation為氣體團簇離子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）設備開發商，日前與代理商帆宣系統科技合作，推廣透過GCIB新的製程技術而開發出來的離子植入儀器－nFusion，功能在於使矽晶圓的摻雜過程（Doping）中

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11－13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆，今年參展廠商家數近650家，參展攤位數超過1,390個

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

普渡大學研究奈米碳管製作半導體電路 (2006.08.03)
很多人都知道以矽晶圓微影技術所製作的半導體電路，有其物理上的發展極限，目前雖然在朝著45奈米，乃至低於35奈米以下的尺度前進，但極可能會受到光影技術的限制而難以達到實用的半導體製程

Mentor Graphics (明導國際) EDA技術論壇 (2006.07.12)
Mentor Graphics將於2006年8年15日(周二)於新竹國賓大飯店舉行一場盛大的EDA技術論壇，為IC設計工程師提供了與世界一流EDA業界專家進行面對面交流的機會。 Mentor Graphics CEO & Chairman, Mr. Walden C. Rhines將出席為您揭示EDA市場的最新發展趨勢，並說明在半導體製程技術朝向65nm發展的趨勢下，EDA設計工具的嶄新變革，進而帶動EDA產業的快速發展

FSI獲浸泡式清洗製程設備訂單 (2006.06.19)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣布，一家全球領先的美國半導體公司已向FSI訂購多套8/12英吋晶圓混用型MAGELLAN浸泡式清洗製程設備；該公司是由於MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蝕刻均勻性而決定採購這套製程設備

ST進軍大尺寸LCD驅動器市場 (2006.06.18)
ST宣佈，計劃根據與美國國家半導體（National Semiconductor）簽署的點對點差動訊號傳輸架構（point-to-point differential signaling，PPDS）顯示技術授權協議，針對快速成長的LCD TV市場推出逐行輸入驅動器IC（column driver IC）

積極管理降低IC發熱的負面效應 (2006.05.23)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重

積極管理降低IC發熱的負面效應 (2006.05.02)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重，這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影

安捷倫科技發表新一代參數測試軟體 (2006.04.11)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）日前發表Agilent B1500A半導體器件分析儀用的新一代EasyEXPERT參數分析軟體。此新的EasyEXPERT 2.0軟體提供一個直覺、任務導向的半導體器件特性描述方法，可在製程開發、模擬、可靠度和錯誤分析等非生產應用中用來測試器件

台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析

Honeywell推出新的半導體製程熱管理技術 (2006.03.31)
Honeywell電子材料部近日宣布，其已成功研發了一種新的網版印刷相變材料，能夠為半導體晶片製造業者帶來更大的彈性，解決棘手的熱管理問題。這項新產品已定名為Honeywell PCM45F-SP熱傳導介質，業者可以配合晶片設計，將相變材料任意變化成不同的形狀(即晶片網版印刷)

STS半導體製程工具獲無線通訊元件商訂單 (2006.03.16)
電漿製程為生產與封裝先進電子設備過程中不可或缺之技術，該技術廠商Surface Technology Systems(STS)宣佈，在過去幾週內，該公司已接獲來自某家無線通訊元件領先供應商價值100萬英鎊的多筆訂單

美商亞德諾推出適用於工業及儀器應用的先進電路 (2006.01.10)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.)於近日推出最新一波的解決方案，包括資料轉換器、放大器、參考電壓及新的智慧感應裝置，能符合工業及儀器設備對信號調整的特殊需求

淺談無線通訊功率放大器矽鍺技術之應用 (2006.01.05)
SiGe 技術已經應用於高功率放大器產品，如CDMA和GSM手機。由於這種半導體可以整合更多電路，它將在未來功率放大器與無線射頻（RF）電路的整合方面發揮重要作用。