 |
LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品 |
 |
資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面 |
 |
台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品 |
|
應用材料捐贈半導體製程設備Precision 5000予成功大學 (2000.11.30)
配合台南科學園區的發展，及落實半導體人才培育，應用材料公司，於日前宣佈捐贈一台半導體製程設備予國立成功大學，充實該校研究實驗設備，嘉惠南部學子。捐贈儀式在台灣應用材料台南科學園區新啟用的行政大樓舉行，由應用材料全球董事長暨執行長(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
|
勤茂科技推出DDR SDRAM記憶體模組 (2000.11.13)
勤茂科技推出能提升存取效能也具市場的DDR SDRAM記憶體模組；一系列不同面貌的DDR記憶體模組，將普遍被應用在伺服器、桌上型電腦、低價電腦及筆記型電腦。在1998年， |
 |
美光股價大跌，DRAM榮景已過？ (2000.09.15)
美國的DRAM大廠美光(Micron Technology)於九月六日被美國的證券商DLJ調降評等，從原來的買進(Buy)，調降到表現不佳(Underperform)，而且目標價更是從$122美元，調低到$50美元，2000年的每股獲利從原來的$2.48調低到$2.43，2001年的EPS則是從$6.24調低到$5.36，而調整的理由則是DRAM的現貨價有可能因為降低庫存而下跌，而九月以後的DRAM合約價也可能走低 |
|
IC設計產業發展趨勢觀察 (2000.09.01)
IC設計產業結合專業晶圓代工廠的成功經營模式，使得Fabless產業近幾年在全球各地大放異彩，吸引各家設計高手競逐其中。儘管如此，由於「創新」是Fabless公司必備的元素，因此Fabless公司如何領先群雄洞燭產業趨勢，率先推出新產品便成為Fabless公司致勝的關鍵之一 |
|
IP基本概念介紹(一) (2000.09.01)
隨著半導體製程技術的精進、晶片複雜度的增加，以及產品生命週期縮短，導致IC設計能力跟不上製造能力，因而促成IP時代的來臨，帶給半導體產業十分重大的變革。 |
|
台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA) |
|
為可程式元件注入靈魂－IC燒錄器 (2000.08.01)
參考資料： |
|
12吋晶圓製作設備將確實進行轉換 (2000.07.11)
半導體製程設備廠大舉展出12吋晶圓的製作設備，分析師預期這次的轉換不同以往，將會確實進行，且流程有加速的趨勢，業界預期明年將有12座12吋廠小量試產。分析師認為12吋廠投資門檻高，小公司無力負擔，台積電與聯電等晶圓代工業者將因此受惠 |
|
半導體核心IP元件是一個值得深耕的市場 (2000.05.26)
半導體IP(智產元件)與半導體製程技術是半導體產業的兩大核心，後者由台積電與聯電領軍，單單正興建或準備興建的12吋晶圓廠就有十五六座以上，其產業規模已成，應是目前台灣半導體產業最強之處；而半導體IP產業則有待業者再做深耕 |
|
應用材料公布2000年第二季財務報告 (2000.05.12)
半導體製程設備供應商應用材料公司，宣佈2000年第二季財務報告。截至2000年4月30日止，應用材料公司第二季的淨利創下新高，達到4億5千4百萬美元(不包括非常事件調整項目與併購Etec Systems,Inc |
 |
半導體製程設備供應鏈研討會 (2000.04.06)
|
|
系統整合晶片的驅動力--IP重利用架構標準 (2000.03.01)
參考資料： |
|
變型照明技術--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
參考資料： |
|
時序驅動設計流程 深次微米晶片設計的里程碑 (2000.01.01)
參考資料： |
|
STMicroelectronics宣佈購併Arithmos公司 (1999.12.22)
STMicroelectronics日前宣佈購併Arithmos Inc.的計劃，該家公司總部位於加州Santa Clara，為數位式顯示設備用晶片的開發廠商，這項交易涉及的金額約為四千三百萬美元，預計將在12月底前完成整個購併案程序，透過Arithmos的購併案，ST同時也取得該公司的產品線、智慧財產、專業技術Know-how以及所開發的技術 |
|
美商昇特SMFXX微型靜電放電保護IC符合最新需求 (1999.06.21)
隨著半導體製程的微細化，靜電放電(ESD)的防護在現代電子產品中也日益重要，而可攜式電子產品在趨向輕薄短小下，對每一顆零件的體積及重量亦要求的非常嚴格，美商昇特(SEMTECH)公司SMFXX微型靜電放電保護IC，及符合最新設計的需求 |
