CTIMES - 半導體製程

Gartner：晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產，晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%

Luxtera和意法半導體實現量產矽光電解決方案 (2012.03.16)
意法半導體（ST）和 Luxtera日前宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術，及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案

瑞薩電子推出全新一代32位元MCU系列 (2012.03.09)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈推出RX微控制器（MCU）系列的最新產品－RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU為基礎，並整合了瑞薩電子現有的16位元與32位元MCU產品功能。全新的RX63T系列共有六項產品，除了高速、高效能、低功率的32位元RX600系列之外，新的RX63T系列更採用特殊的變頻器控制計時器與類比功能，滿足當今變頻器控制用途之需求

工研院快速成型製程搶攻生醫市場 (2011.12.29)
電子產業近來成長遭遇瓶頸，百家爭鳴的結果成各家業者只能分到微薄的利潤，各家電子大廠無不積極開拓新商機。近幾年，一些國際電子大廠紛紛將焦點轉移至生醫領域，加上高齡化社會到來，生醫產業成為下一個明星產業

安捷倫與元件模型軟體大廠Accelicon簽訂購併合約 (2011.12.27)
安捷倫科技（Agilent）與Accelicon Technologies於近日宣佈，已在本月初雙方簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司，專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成

Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈，任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊，全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣，並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。 Emley先生來自德州儀器（TI），曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監

Molex推出最新MediSpec互連技術產品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出，最新MediSpec互連技術產品系列，這些互連產品為醫療器材製造商提供了最高的效率、可靠性和靈活性。MediSpec產品能夠滿足醫療設備製造商對新興醫療保健產品的電子設計需求，涵蓋診斷成像、治療和外科手術、病患監控、醫院和病患護理及醫療保健IT應用領域

模組製造商開始整合投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合投射電容式趨向簡單化投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展

2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用

QMEMS打造高性能Photo AT元件 (2011.10.13)
在石英晶體應用的市場上，為了達到小型化、高精確度、高可靠性等進階的特性需求，傳統的機械加工製程已面臨技術瓶頸，需要導入新一代的製程技術。採用半導體光微影製程（Photolithography process）的QMEMS技術，正是滿足這些需求的解決方案

歐司朗實驗室創下高功率LED的全新效率紀錄 (2011.10.12)
歐司朗近日發表，其研發實驗室創下紅色高功率LED的全新效率紀錄，光電效率達61%。1mm²的晶片被包覆在實驗室封包中，發射出609nm（λ-dom）的波長，並在40mA的操作電流下，創下201 lm/W的紀錄值

AMOLED面板產能大增供應鏈廠商將獲利 (2011.09.23)
AMOLED面板產能大增供應鏈廠商將獲利

iSuppli：中國汽車電子2011年營收增長近10％ (2011.09.19)
2011中國汽車電子市場營收將達192億美元，相較於去年175億美元增長9.7%；且iSuppli預測，2015年中國汽車電子市場營收將達299億美元。值得注意的是，在一些合資企業的推動下，將鞏固中國在全球汽車產業鏈中的關鍵地位

格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功製出測試晶片

市場需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量減少14% (2011.09.13)
由於大尺寸TFT液晶面板價格下跌及需求疲軟，全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季達到高峰後，第三季下降到每月1千220萬平方米，較上一季減少14%，比去年同期減少5%

AMOLED面板產能大增供應鏈廠商將獲利 (2011.08.24)
由於三星行動顯示(SMD)的第一座5.5代線AMOLED廠的產能提升，產業期待已久的AMOLED顯示面板在尺寸放大和產能成長方面的擴大終於實現。在DisplaySearch最新平面顯示器研究報告中指出，此廠的放量將驅使AMOLED產能面積從2011年的89萬平方米提升到2012年的260萬平方米，在2013年將再倍數成長

Atmel控制器獲三星用於智慧型手機觸控式螢幕 (2011.08.17)
愛特梅爾（Atmel）宣佈三星（Samsung）已經選擇愛特梅爾maXTouch mXT224E控制器，以用於其新一代Galaxy S II的觸控式螢幕上。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的成員，具有先進的雜訊抑制功能，可以實現更薄的觸控螢幕配置，如on-cell（觸控感測器圖形設置於顯示面板的彩色濾光片上）配置設計

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響

我挺摩爾！立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點

3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增