晶圓清洗在半導體製程的多項步驟，包括前段製程與後段製程（BEOL與FEOL）都會出現。對於製程來說，晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質，還能同時進行溼式表面準備動作的能力。這對於提升製造商的良率來說十分重要，因為晶圓清洗可降低每片晶圓上的缺陷數量。

《圖一　SEZ亞太區技術行銷副總裁陳溪新》

SEZ亞太區技術行銷副總裁陳溪新表示，晶圓清洗市場分為兩種技術—乾式與溼式。顯然地，業界主要傾向於溼式清洗，其中包含批次噴灑式清洗、單晶圓以及（批次）自動溼式台（溼式清洗台）系統。十年來，批次技術在晶圓清洗領域內受到廣泛使用。然而，半導體國際技術發展藍圖（ITRS）在邁入更小結點與製程內引進新材料的發展前提下，概略提出了更嚴格的清洗規則，強調批次工具在符合這些需求方面帶有限制。這為未來更創新的解決方案鋪路—也是SEZ在晶圓清洗市場所扮演的角色。

身為單晶圓溼式處理解決方案供應商，SEZ領導業界從批次轉移到單晶圓工具。在2005年，整體溼式清洗市場為14億美元，而SEZ擁有高達17％的市佔率，預估在未來幾年仍會持續成長，尤其是在尖端技術市場（12吋晶圓，90nm以下製程）。
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