CTIMES - 今日頭條

工研院新任院士出爐黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安

工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作

[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇

imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動

全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應

研究：2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調，主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動

工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29)
APEC第14屆能源部長會議（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘魯利馬落幕，工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」，在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎，為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來，也讓台灣的研發實力閃耀國際

行政院BTC會議圓滿落幕跨部會攜手產業共創健康台灣 (2024.08.28)
行政院2024生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee， BTC）歷經三日的深入討論，於今日圓滿落幕。本次會議匯聚BTC委員、產學研醫專家，以及12個相關部會代表，共同聚焦「智慧創新」、「生醫永續」、「健康台灣」三大議題，並提出25項具體建議，為台灣生醫產業的未來擘劃嶄新藍圖

台灣三豐量測軟硬體齊發整合數據自動生成量測程式 (2024.08.26)
迎接AI時代需求龐大異質數據資料，台灣三豐（Mitutoyo）在2024年台北國際自動化工業展期間，除了同樣演示該公司多款CNC三次元測定機、影像測定機，在不同場景接觸/非接觸應用優勢

[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上，The Imaging Source（兆鎂新）展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商，The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場，推動各行各業的自動化與智能化進程

[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相助攻台灣製造業升級 (2024.08.21)
由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今（21）日於「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS 2024）正式登場，包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位，共展出9項最新機器人技術

西門子EDA看好3D-IC設計趨勢聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向

ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品

折疊手機面板市場第二季創新高第三季面臨挑戰 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告，指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高，但第三季市場將面臨挑戰。 2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片，較上一季增長151%，較去年同期增長126%

產發署啟用南部推動基地擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長，經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心，於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」

MIC：四成網友認同元宇宙時代將來臨看好三大應用情境 (2024.08.13)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「元宇宙意向調查」，針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境，以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果

工研院攜手大南方產業搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析

100％綠電運營英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式

IDC：AI需求飆升記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩

AI浪潮崛起台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％