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羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
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安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地 拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24)
全球AI技術與應用高速發展，近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造；而在產業應用端，則以「邊緣AI」為智慧轉型主力，能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域，解決產業痛點 |
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安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上，兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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工具機公會加速落實ESG 籲政府降關稅、開放大陸商務人士來台 (2023.10.19)
面對國內外總體經濟環境不佳的嚴峻情勢下，工具機暨零組件公會（TMBA）於昨（18）日辦理第6屆第2次會員大會及志工聯盟頒獎活動，除了邀請台灣各大公協會與學研單位代表與會 |
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羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團（ROHM）為了加強類比IC產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（簡稱RWEM）投建新廠房，近日已經竣工並舉行竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
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英飛凌助富田電機打入日系電動車 七合一驅動系統獲馬自達採用 (2023.10.16)
在面對氣候變遷的挑戰下，全球汽車產業正積極邁向電氣化轉型，這一趨勢也為台灣廠商帶來了巨大的商機，莫不積極發展布局電動車市場。英飛凌科技憑藉其全面性的車用系統解決方案，助力富田電機打造七合一電動車驅動系統，並成功打入日系車廠馬自達的供應鏈，成為新款增程型電動車 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15)
2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館歷經三天展出，吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊．及未來科技獎80 隊技術團隊 |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會，由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技；微創手術醫材廠科脈生技；骨科醫材廠鴻君科技；齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技；表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立 |
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臺灣第一枚自製氣象衛星發射成功並順利通聯 將助全球氣象研究 (2023.10.10)
臺灣第一枚自製氣象衛星「獵風者」，(9)日搭乘法國Arianespace公司的VEGA火箭升空，進入預定的低地球軌道運行，並於晚間成功與臺灣地面站通聯。獵風者衛星是由超過臺灣20 家廠商共同打造，自製的占比達到82% |
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產研共享創新加值應用成果 提升台灣高階智慧製造能量 (2023.10.07)
為協助台灣製造產業，運用創新技術加速智慧製造升級轉型，近日於台大醫院國際會議中心，即由經濟部產業發展署、工業技術研究院及臺灣機械工業同業公會共同舉辦「智慧製造創新加值應用成果分享會」，分享智慧化與聯網技術的應用成果，協助產業持續往智慧製造之路邁進 |
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友達Micro LED透明顯示器 獲2023 SDIA顯示大賞金銀雙獎 (2023.10.05)
友達光電今日宣布，以「13.5吋透明超高像素密度（163ppi） Micro LED 顯示器」及「60吋高透明度Micro LED顯示器」，獲由經濟部產業發展署、智慧顯示產業跨域合作聯盟主辦之「2023 SDIA Award-前瞻顯示大賞」最高榮譽金質獎與銀質獎 |
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Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年，多物理模擬方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下，今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與，尤其是矽光子的場次，更是座無虛席，許多人不得而入 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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國科會成立科技、民主與社會研究中心 深化科技與人文交互效應 (2023.10.02)
國科會於今年成立首個國家層級之跨領域、跨世代、跨國界之「科技、民主、社會研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，並於今(2)日舉辦啟動儀式，期以民主治理為框架，兼顧民生及社會，提出因應科技發展之全方位國家及社會平等與安全政策架構 |
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調研：平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告，2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%，達到210萬支，成為手機市場主要的成長區隔。此外，中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一，佔58.6%，Q2出貨量YoY成長64% |
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鑫鼎奈米攜手央大 研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28)
為了加速邁向2050年淨零碳排目標，中央大學與鑫鼎奈米公司今（28）日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式，雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域 |
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強化美洲布局 工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議 |
