CTIMES - 今日頭條

訓練AI取代自己？中國技術人員掀起「反蒸餾」浪潮 (2026.04.22)
根據外媒報導，中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人（AI Agent）。同時GitHub上一款名為「同事技能」（Colleague Skill）的開源專案近期在社群媒體瘋傳，該工具聲稱能複製同事的數位分身，引發科技從業人員對職場尊嚴與失業危機的深層恐懼

US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月

台廠切入EUV設備核心鏈工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節

全球首場「人機共跑」北京開賽挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌，吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽，規模較去年成長近五倍

達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視

中研院開發AI成像系統揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋，與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊，在國科會及中研院長年支持下，成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統

經濟部TARC主題館展車電雙引擎氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今（14）日揭幕，經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成果，強調技術落地、供應鏈自主，並已有上路實績，展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力

機械公會：中東戰事影響有限電子設備助攻Q1出口成長18.3% (2026.04.13)
即使經歷2026年二月傳統農曆年淡季與中東戰火爆發，根據機械公會整理2026年3月台灣機械出口值約29.76億美元，成長14.5%，自去年2月起已連續14個月正成長；1~3月（Q1）出口值約82.72億美元，仍較上年同期成長18.3%

國研院智慧機器人研究中心揭牌盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與

經濟部建構面板級封裝產業生態系帶動產業轉型搶攻20億美元市場 (2026.04.08)
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」

關節晶片整合即時感測技為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07)
根據外媒報導，研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動，更引入即時監測系統，為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野

Deloitte預警AI基礎設施爆發將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測，受惠於人工智慧（AI）基礎設施的爆發式成長，今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元，年成長率加速至26%

MIT開發SEED-SET測試框架精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05)
麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架，能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理，協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域，為AI治理提供系統化的解決方案

AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%

MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示，儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力，但該族群的實際使用率卻普遍偏低。研究指出，影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否，而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」

英飛凌全方位佈局以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵