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CTIMES / 今日頭條
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊,在鐵電材料領域取得了重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度僅有1
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
調研:Apple Vision Pro市場前景充滿變數 (2024.02.19)
日前Apple 發佈最新Apple Vision Pro,讓大家對於AR/VR又有全新的體驗。Counterpoint Research認為,Apple Vision Pro儘管工藝完美,但市場前景充滿變數。 Apple Vision Pro (AVP) 無疑是件完美工藝品,複雜工藝技術完勝其他競品
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
台灣機械業元月出口止跌回升 工具機年減18.2%未見起色 (2024.02.16)
度過2023年全球經濟的低迷景氣總算觸底反彈,根據機械公會(TAMI)整理海關統計顯示,今(2024)年元月台灣整體機械業出口在歷經連續17個月負成長後,總算較上年同期22.62億美元轉正成長8.2%,達到約24.48億美元;若以新台幣計算約761.90億元,也較上年同期成長10.1%
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布,雙方簽署合作備忘錄,開始為期2年的戰略合作夥伴關係,旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路( APN)技術。根據 合作 備忘錄,兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ,透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ,為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩
龍晶大躍!甲辰龍年春節連假公告 (2024.02.07)
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至2月15日恢復正常上班。 連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes.com.tw)、產服部(ad@ctimes.com.tw)、行銷部(kf@ctimes.com.tw),我們將於年後的上班日進行處理,造成您的不便敬請見諒
ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元 (2024.02.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。 意法半導體2023年第四季淨營收為42.8億美元,毛利率45.5%,營業利潤率23.9%,淨利潤10.8億美元,稀釋每股盈餘1.14美元
工研院組車輛電能補充聯盟 推動充電產業3大規範 (2024.02.05)
為加速推動台灣電動車產業發展,工研院攜手近60家產官研代表組成「台灣電動車輛電能補充產業技術推動聯盟」(以下簡稱為「車輛電能補充聯盟」),並在近日召開會員大會
調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出,蘋果在高階市場表現持續強勁,使其平均售價同期增長2%,來到創新高890 美元。另一方面,蘋果首次在年度出貨量超越三星,成為全球出貨冠軍
MIC:82%網友關注生成式AI 聚焦娛樂、教育、醫療三大領域 (2024.01.31)
生成式AI熱潮席捲多元產業,MIC發布「生成式AI大調查」,揭示國人對生成式AI的認知度、認同度、使用經驗、關注應用領域與擔憂的課題,協助業者掌握市場脈動。調查顯示
中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29)
從21世紀初開始,量子科技研究已成全球趨勢,全球先進國家爭相投入龐大資源研發,中研院也在短短兩年多的時間,自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步,引領台灣研究發展方向,為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄,將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗,強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心
英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長
TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6%
東元團隊助力完成強韌電網指標案 龍潭60MW儲能系統今啟用 (2024.01.22)
為強化電網韌性,以彌補現今再生能源不穩定的缺口,台電公司續將變電所化身儲能基地,並由東元電機團隊承攬統包工程,打造比現有規模大3倍的全台自建最大儲能場,於今(22)日啟用裝置容量達60MW的龍潭儲能系統
智慧局分析全球風機技術 台廠應急追鑄件與葉片技術 (2024.01.19)
為落實推動離岸風力發電的自主開發,2023年智慧局經過深入分析全球風力發電機葉片與鑄件製造技術,完成兩份專利分析報告。希望能協助台灣風力發電相關業者掌握全球專利技術發展趨勢,投入制定更具前瞻性的專利布局與開發策略,提升國際競爭力
Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上

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