帳號:
密碼:
CTIMES / 今日頭條
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心
英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長
TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6%
東元團隊助力完成強韌電網指標案 龍潭60MW儲能系統今啟用 (2024.01.22)
為強化電網韌性,以彌補現今再生能源不穩定的缺口,台電公司續將變電所化身儲能基地,並由東元電機團隊承攬統包工程,打造比現有規模大3倍的全台自建最大儲能場,於今(22)日啟用裝置容量達60MW的龍潭儲能系統
智慧局分析全球風機技術 台廠應急追鑄件與葉片技術 (2024.01.19)
為落實推動離岸風力發電的自主開發,2023年智慧局經過深入分析全球風力發電機葉片與鑄件製造技術,完成兩份專利分析報告。希望能協助台灣風力發電相關業者掌握全球專利技術發展趨勢,投入制定更具前瞻性的專利布局與開發策略,提升國際競爭力
Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議,並提報「114年度政府科技發展重點規劃」,將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等,並強化培育頂尖優秀科研人才
MIC:CES五大趨勢觀察 AI PC成為提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
資策會產業情報研究所(MIC)總結本屆2024 CES五大重點趨勢:一、AI PC超越傳統PC,成為人們提升自我的重要夥伴;二、生成式AI讓電動車座艙應用更直覺化、生活化;三、電動車產業由概念行銷,轉向務實技術應用;四、生成式AI為數位健康帶來創新與自動化的元素;五、ESG帶動具節能優勢ePaper、反射式LCD新應用商機
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向
ECFA早收優惠現狀不再 影響傳產供應鏈每下愈況 (2024.01.13)
就在中國大陸商務部自2023年按時公布對台貿易壁壘調查結果之後,再由國務院關稅稅則委員會公告,中止《兩岸經濟合作架構協議》(ECFA)早收清單中的12項石化項目關稅減讓,已讓業界震撼
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破
國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代 (2024.01.10)
國科會今(10)日舉辦「高齡科技產業行動計畫」?動記者會,這項計畫旨在以普惠科技之力,結合醫療照護之心,充分發揮臺灣的科技實力,開創健康樂活的銀髮世代,同時推動科技產業的發展
[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計
工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08)
美國消費性電子展(CES 2024)將於美國時間9日起連展四天,工研院在經濟部、文化部支持下,於美國時間7日參加CES 展前記者會(CES Unveiled),第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意
電動車助溫室氣體減量 台灣2023年汽機車營業額將破7,500億元 (2024.01.05)
雖然最近因為環境部在2023年底修正公布的「空污排放增量抵換處理原則」,引發爭議不斷。惟依經濟部今(5)日最新發表統計顯示,近年來台灣電動車銷量大幅成長,預估在2023年汽機車零售業營業額可望突破至新台幣7500億元續寫新高,料將有助於未來台灣檯面上減少排碳及溫室氣體數據
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展(CES 2024),大秀車用Display HMI解決方案,涵蓋Micro LED終極顯示技術,新智慧座艙,並擴充人機互動的多元應用。 友達光電執行長暨總經理柯富仁表示:「友達引領顯示創新應用
TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車 (2024.01.02)
電動車 (EV) 越來越普及,先進的電池管理系統 (BMS) 有助於克服阻礙廣泛採用的部分關鍵門檻:行駛距離、安全性、性能、可靠性,以及成本。而半導體則是這類系統的核心
經濟部發表2024年經濟趨勢 預估成長率降為2.3% (2023.12.29)
適逢年關將近,經濟部也在今(29)日發表對於當前經濟趨勢的看法,並指出受到地緣政治衝突、通膨與升息影響,削弱終端商品需求,並導致產業鏈擴產放緩。依國際預測機構S&P Global在12月15日預測,今年全球經濟成長率為2.7%,低於上年的3.1%;明年則因終端消費動能回溫緩慢,供應鏈保守以對,預估全球經濟成長率降為2.3%
Seagate:2024年資料儲存將是企業生成式AI成敗關鍵 (2023.12.28)
IDC預估在2027年將產生291ZB的資料量,資料增長速度也將刺激儲存需求。包括生成式AI的崛起、資料中心翻新核心技術、快閃記憶體與硬碟的發展以及資料儲存對於三大應用領域的重要性

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
3 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
4 博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增
5 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
6 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
7 機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元
8 Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術
9 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
10 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw