IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩，加上資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，連帶帶動2024第一季整合元件製造(IDM)市場的發展，而其中高頻寬記憶體(HBM)扮演重要角色。

2024年第一季全球前十大IDM業者

高頻寬記憶體(HBM)的需求不斷成長，價格比傳統記憶體高出四到五倍，也進一步壓縮到終端市場的DRAM產能促使DRAM價格提升，使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時，AI PC以及AI智慧型手機逐步釋出市場，其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加，也帶動記憶體整體市場發展。本季前五大IDM業者中有三家就和記憶體相關，在前十大業者營收中佔比近五成。前十大IDM業者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。在資料中心與終端裝置市場對AI需求不斷提升下，預計2024年下半年記憶體仍是推動整合元件製造(IDM)發展的重要動能。