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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，?汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIeR交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
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黃仁勳：自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展（CES）上，NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧（AI）為核心，描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出：「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型，也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51 億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4％ ;第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長25.0% |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心作為支撐AI運算的基礎設施，其未來性充滿潛力。同時，資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰 |
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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x86架構之間的對決，則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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【東西講座】免費參加！跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025 (2024.11.29)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
