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LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈，推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統，專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示，此系統提供高度擴充的密度架構，可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果，同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗 |
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科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線 |
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新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz |
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英特爾推出Intel固態硬碟機Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特爾公司近日宣布，推出Intel固態硬碟機（Intel SSD）310系列，此超小型固態硬碟機（SSD）系列，能提供與Intel X25同級、榮獲國際獎項肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一 |
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宜鼎國際推出一系列SATA Slim SSD (2010.12.31)
宜鼎國際近日宣布，已開發一系列「SATA Slim」符合MO-297的SSD。近日宜鼎國際所發表的SATA Slim J-80即符合MO-297標準，同時也與SFF協會(Small Form Factor Committee)定義的SFF-8156機構尺寸規格及SATA 2.6規格相符 |
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LSI推出全新6Gb/s SAS外接儲存系統 (2010.12.27)
LSI公司近日宣佈，推出LSITM Engenio 2600儲存系統，此為一款採用6Gb/s SAS技術的入門級外接儲存系統。此系統提供中端效能和進階功能，為使中小型公司和企業的遠端和分支辦公室都能夠在不影響簡便性或成本的情況下輕鬆滿足不斷成長的資料量和效能需求 |
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美光推出創新快閃記憶體裝置 延長記憶體壽命 (2010.12.26)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈，推出新型高容量快閃記憶體產品組合，將可延長未來 NAND 記憶體的產品壽命。該新款 ClearNAND 裝置將錯誤管理技術整合在同一個 NAND 封裝內，解決了 NAND 傳統上面臨製程微縮的問題 |
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ST推出創新型高容量RFID記憶體 (2010.12.23)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款創新型RFID電子標簽晶片。ST表示，透過這一新款產品，技術設備可提供詳細的設備保養與維修訊息，例如完整的檢修記錄，進而加快OEM和設備廠商的檢修速度，並簡化設備工作記錄 |
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力旺NeoFlash提供可靠的車規嵌入式快閃記憶體 (2010.12.22)
力旺電子近日宣佈，繼推出車規NeoBit OTP之後，力旺電子凝聚創新開發續航力，嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash亦於技術上大幅躍進，應用範圍自消費性電子如觸控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、無線射頻識別（RFID）等產品 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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大量資料上傳至FB 儲存架構面臨革命挑戰 (2010.12.14)
每個月上傳至Facebook的照片有25億張，如此巨量的上傳量，勢必帶動儲存的管理與安全問題。例如在美國，iPhone熱賣造成AT&T3F網路癱瘓、資料中心面臨承載力之不族，以及駭客竊取儲存於各網站伺服器的信用卡客資…等，晶片、系統與軟體技術供應商LSI表示，企業儲存的基礎架構正面臨改變 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組 (2010.12.08)
宜鼎國際近日發表，推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM，iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號，更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中，不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域，乃至汽車工業都有工控電腦的影子 |
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美光科技車用高容量Axcell NOR快閃記憶體 (2010.11.11)
美光科技近日宣布，推出車用高容量Axcell NOR快閃記憶體，進一步強化其在汽車市場中原已相當完整的領先產品組合及技術。該裝置採用最先進的NOR快閃記憶體製程技術，為通訊娛樂製造商、車內運算（in-car computing）和其他汽車電子產品提供最高容量的記憶體解決方案 |
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海力士高品質記憶體已採用思源科技軟體 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布，海力士半導體（Hynix）已經在Verdi自動化偵錯系統與Laker客製化佈局自動化系統上完成標準化。海力士是思源科技的長期客戶，部署Verdi軟體作為數位設計的偵錯平台，也部署Laker軟體作為快閃記憶體應用的客製化晶片設計平台 |
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針對網路設備 瑞薩電子推新一代1.1 Gb記憶體裝置 (2010.10.21)
瑞薩電子宣佈，將專為網路設備，包括新一代Ethernet標準（100GbE）以上之交換器及路由器，推出1.1 Gb記憶體裝置。新款的網路記憶體裝置，在單一晶片中結合了低耗電量、超大容量及高速傳輸等特色 |
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美光推出全球首款具有板載儲存之混合光碟機 (2010.10.08)
美光科技近日宣佈，推出新型混合光碟機（ODD）的快閃記憶體解決方案。此款採美光25nm NAND技術的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量儲存和可修改功能，為針對個人電腦、DVD播放機和藍光產品的綜合解決方案 |
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Spansion 與Freescale 合作開發新一代汽車儀表板 (2010.10.04)
Spansion於日前宣布，與飛思卡爾半導體（Freescale）合作開發具附加價值的記憶體子系統，適合應用於汽車業的新一代儀表板。其新研發出的高解析度TFT顯示螢幕—以單一液晶顯示螢幕取代傳統的儀表板 |
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旺宏電子NOR Flash提前導入75奈米 預計Q4量產 (2010.10.03)
旺宏電子（MXIC）於日前宣佈，該公司由於製程技術研發成果順利，其生產製造的NOR型快閃記憶體，將跳過90奈米製程，直接導入至75奈米，超前原先時程規劃。採用75奈米新製程的產品將廣泛應用於網路通訊、電腦、消費電子與手持式裝置等應用市場 |
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華邦電子採用思源科技LAKER佈局與繞線系統 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）於昨日（8/25）宣布， 華邦電子（Winbond）已採用了Laker佈局系統與Laker數位繞線解決方案。由於部署Laker佈局工具與設計流程，華邦電子縮短了新記憶體設計的開發時間達70%，這些設計的應用範圍涵蓋SDR、低功耗DDR與行動電話用RAM等各種行動記憶體 |
