 |
策略調整成功 SanDisk第2季轉虧為盈 (2009.07.27)
記憶體供應商SanDisk，於上週三(7/22)公佈了今年第2季財報。財報中顯示，SanDisk的獲利已由虧轉盈，其中最大的獲利來源為權利金的挹注。
由於SanDisk先前因財務問題，不斷傳出可能遭併消息，而韓國三星電子也一再表達對收購有興趣，因此，市場一度認為SanDisk可能難以為繼 |
 |
Apacer新款記憶體模組相容於HP Z600工作站 (2009.07.23)
記憶體模組大廠宇瞻科技（Apacer），於今（23）日正式宣佈推出高度相容於HP Z600工作站的記憶體模組：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭載Intel Xeon四核心處理器的商務專用工作站機種，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM與HP Z600工作站結合，可充分展現絕佳的平台相容性，為用戶提供高穩定且高效能的專業升級方案 |
|
CT焦點:政策峰迴路轉 台灣DRAM產業自求多福 (2009.07.22)
台灣行政院經濟部21日正式公布「DRAM產業再造方案」，引起DRAM產業界議論紛紛，輿論界更是軒然大波。這項再造方案不僅讓台灣記憶體公司（TMC）變得裡外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同時也讓外界對於政府挽救台灣DRAM產業的決策過程和內容產生質疑，更因此產生了信心危機 |
|
瑞薩新款SRAM產品可提供533 MHz運作速度 (2009.07.19)
瑞薩科技發表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列產品，適用於次世代通訊網路中的高階路由器及交換器，上述SRAM產品可達到業界最高運作速度，並符合QDR Consortium工業標準 |
|
TI推出可支援三相電子量測應用的超低功耗MCU (2009.07.08)
為滿足持續增加的能源需求，公用設施開始採用高準確度及高穩健性多相電子測量 (e-metering) 解決方案以進行能耗監控。有鑑於此，德州儀器(TI)宣佈推出可支援三相電子量測應用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列產品 |
|
安勤推出一系列強固型多功能工業電腦機箱 (2009.07.08)
安勤科技工業主機板產品部推出一系列強固型、多功能且低價位的工業電腦機箱。其可讓系統安全地安裝且保護系統免於震動、靜電及外在有害物質的破壞。安勤提供多樣工業級機箱款式選擇，包含VESA標準機架式安裝機箱、壁掛式機箱到桌上型機箱 |
|
艾訊推出全新12.1吋輕薄無風扇人機介面解決方案 (2009.07.06)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)為網路通訊、工業以及人機介面等應用領域設計一系列解決方案，推出一款全新12.1吋超輕薄無風扇人機介面解決方案VTA-7120T。
VTA-7120T配備12 |
|
ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級 |
 |
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
|
Altera發佈新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日發佈了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在單位元面積電路板上具有密度最大的邏輯、記憶體和DSP資源。這些元件是功率消耗最低的FPGA，200K邏輯單元（LE）的靜態功率消耗小於0.25W |
|
慧榮領先同業支援美光34奈米MLC快閃記憶體 (2009.07.02)
慧榮科技本週三（7/1）宣佈，多款最新的快閃記憶體控制晶片已通過美光（Micron Technology Inc.）的認證，領先同業支援美光一系列34奈米MLC快閃記憶體，包括美光稍早剛發表的16Gb及32Gb快閃記憶體 |
|
Xilinx與LynuxWorks合推時間與空間分割軟體元件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司，於最近的軍事與航太電子論壇(MAFE)與Avionics USA會議中，聯手展出首款唯一時間與空間分割軟體，此款FAA核可的可重複使用軟體元件符合RTCA/DO-178B所有規範 |
|
TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加，功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此，德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件，可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control) |
|
美光公佈第三季財報 銷售較上季增加11％ (2009.07.01)
外電消息報導，美光科技（Micron）上週公佈了截至09年6月4日的第三季季報。根據財報內容，美光第三季銷售額為11億600萬美元，較去年同期減少26％，但比上季增加11％。顯示記憶體市場已逐漸回溫 |
|
AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統（NVS）技術，帶來介於4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM |
|
AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術，帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM |
|
Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性 |
|
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態 |
|
艾訊新款高規節能風扇嵌入式電腦系統 (2009.06.25)
工業電腦產品廠商艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，推出新款高規節能的無風扇嵌入式電腦系統eBOX639-836-FL，搭載Intel 45奈米(nm)製程技術且超低功耗的Intel Atom中央處理器N270 1 |
|
安捷倫推出新款功率錶與增強的功率感測器 (2009.06.22)
安捷倫科技（Agilent）宣佈推出兩款新的功率錶，以及7款新的Agilent N8480系列功率感測器。比起舊款，這些新產品以類似的價格，提供更高的準確度與更完備的功能。
Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率錶具備多樣化功能與易用性，比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列，效能更為強大 |
