CTIMES - 記憶體/儲存管理

美光與Intel率先推出25 nm 3bpc NAND快閃記憶體 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈，已與英特爾 (Intel) 合力推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體，該 NAND 裝置擁有超大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶，該產品預計在今年年底量產

挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維

Ramtron推出FRAM無線記憶體的商用樣品 (2010.08.12)
Ramtron於前日（8/10）宣佈，開始提供其具有F-RAM特性之MaxArias無線記憶體之商用樣品。Ramtron的MaxArias系列無線記憶體，將非揮發性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高耐久性等特性

美光為Intel Atom平台　提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案

力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台 (2010.07.28)
嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子宣佈，其Neobit技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台，並已於2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規領域邁進車規市場，未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟

Super Talent推出新款USB3.0極速隨身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出業界最輕薄之USB 3.0隨身碟，是專為跨世代消費者所設計的高速傳輸機種，其外觀採深黑色平光烤漆並融合高品質鋁製外殼，低調呈現時尚質感；羽量級輕薄造型，更方便消費者攜帶，重量為 21克、厚度僅僅7

美光科技推出第三代低延遲記憶體RLDRAM (2010.07.15)
美光科技 (Micron) 於昨（14）日宣布，推出第三代低延遲DRAM 記憶體（RLDRAM 3），其為一種新高頻寬記憶體技術，能更有效率的傳輸網路資訊。現今影像內容、行動應用和雲端計算不斷演進

甲骨文強化整合式儲存系統產品系列 (2010.07.14)
甲骨文日前發表Sun Storage 7000整合式儲存系統產品系列重大升級，強化甲骨文領先業界的整合式儲存產品組合。升級功能包括可與同步資料壓縮功能整合的同步重複資料刪除（inline data deduplication），支援4 Gbit/sec和8 Gbit/sec光纖通道協定；多個儲存池（storage pools），以及新的1 TB和2 TB SAS磁碟機，倍增最大系統容量為576 TB

PMC-Sierra推出新款maxRAID適配器 (2010.07.12)
PMC-Sierra日前宣佈，其maxRAID Storage Manager和BR5225-80 RAID適配器成為通過全球網路存儲工業協會（SNIA）符合性測試計劃（CTP）中針對存儲管理計劃1.4版規範（Storage Management Initiative Specification（SMI-S）version 1.4）供應商標準測試的PCIe解決方案

Super Talent推出USB 3.0隨身碟 (2010.07.06)
Super Talent日前宣佈，推出新款USB 3.0 FLASH RAIDDrive儲存解決方案，此為第一款採用USB 3.0介面之USB 3.0精品隨身碟，相較於USB2.0介面，其效能可有效提升10倍以上，讀取速度最高可達320MB/s，寫入速度最高可達180MB/s，並內建64MB Cache緩衝記憶體

立錡簽定Virage Logic AEON MTP系列 (2010.05.31)
立錡科技（Richtek）已簽定Virage Logic的AEON MTP（Multi-time Programmable）系列非揮發性記憶體（non-volatile memory; NVM）IP授權。根據北京美信志成諮詢公司調查，市場對於電源管理晶片（power management chip; PMC）的需求，特別是中國市場，非常強烈且持續成長

多利吉推出完整mini PCI Express接口的固態磁碟模組 (2010.05.27)
多利吉（CoreSolid Storage）將於2010年COMPUTEX展覽，發表全球首款以PCI Express為接口技術的微型閃存記憶體模組，XDOM，這次推出的XDOM系列包括了兩款不同的設計，XDOM 100 及mini XDOM m100型，此兩款PCIe SSD均係設計為應用於工業控制及嵌入式系統

宜鼎國際發表符合工業寬溫全系列記憶體模組 (2010.05.19)
宜鼎國際（InnoDisk）近日宣佈，推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體i-DIMM。近年來記憶體模組，已大量被使用在特殊應用的工控電腦系統，醫療設備、網通、軍事等領域，乃至汽車工業皆屬於工控系統的範疇

凌泰科技擁抱影像新紀元 (2010.05.19)
凌泰科技（Averlogic）為影音產業界經驗豐富的晶片及解決方案供應商，活耀於不斷蓬勃發展的“影像紀元”，將於Computex 2010展出以下解決方案： AL460A HD-FIFO高畫質先進先出記憶體及模組、高畫質（HD）電力線（PLC）影音傳輸及AL330B中小尺寸數位液晶顯示器控制系統單晶片（SOC）

諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統（Novellus）日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢（WN）線性阻隔膜，取代傳統的物理氣相沉積（PVD）金屬鈦及有機化學氣相沉積法（MOCVD）氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅線互連傳導應用

針對工業儲存市場多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技（CoreSolid Storage）近日宣佈，針對工業儲存市場新推出Ares系列之Mini SATA DOM（Disk On Module）產品，此產品採用SATA 3Gb/s介面，Mini SATA DOM外觀尺寸只有32（長） x 23（寬） x 7

凌泰推出新款的先進先出記憶體模組 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支援高畫質（HD）的先進先出（FIFO）記憶體模組。該模組的設計是為了提供AL460A HD-FIFO使用者更快速、更容易地開發他們的產品，有了AL460A這顆高容量高速度的緩衝記憶體，各類須支援高畫質影像的應用皆受惠

三星推出多晶片封裝PRAM晶片行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝（multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往獨立式（stand-alone）PRAM晶片技術，可帶給行動電話設計人員相當的便利性