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Catalyst半導體推出12bit數位溫度感測器 (2008.09.24)
Catalyst半導體公佈首款溫度感測器產品線產品。新推出的CAT6095是一款針對DDR3記憶體模組的12bit數位輸出溫度感測器，採用超薄，厚度僅為0.55mm的UDFN封裝，可廣泛應用於高性能PC和筆記型電腦，環境控制系統和工業處理器控制設備 |
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大聯大集團之品佳集團推出LED Lighting解決方案 (2008.09.23)
大聯大集團旗下品佳集團近期特別針對LED Lighting產品(MR16/E27&Par燈/T8&T9燈管)，整合集團內代理產品線(Infineon、Liteon、NXP、OSRAM、Ricktek)推出一系列LED Lighting解決方案，此外品佳集團也會針對客戶端實際需求，協助客戶設計LED Lighting客製化產品，加速產品上市時程 |
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Wolfson音訊技術支援開發Linux行動裝置方案 (2008.09.23)
Wolfson Microelectronics宣佈其音訊方案獲得Unicon Systems公司採納，並且於LinuxWorld 2008會場展出。
Unicon Systems是可客製化商用現成(Customizable Commercial Off-the-Shelf; CCOTS)行動裝置暨可擴展Systems-on-Display(SoD)技術的開發者，加速客戶在行動與顯示應用的開發和部署 |
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IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)
外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出 |
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CSR發表搭載立體聲數位訊號處理器的藍牙方案 (2008.09.22)
CSR發表一款針對立體聲耳機而開發的最新藍牙解決方案BlueTunes ROM，此為全球第一個搭載整合式立體聲數位訊號處理器(DSP)的ROM-based藍牙方案。BlueTunes ROM的設計目的是要讓終端使用者能在無線音樂播放和語音通話之間平順的切換，並且採用低功耗設計，為今日立體聲耳機與無線喇叭產品市場提供最節省成本且品質最高的藍牙音樂方案 |
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工研院RRAM研發成果獲國際電子元件研討會肯定 (2008.09.22)
工研院研發的電阻式非揮發性記憶體(Resistive Random Access Memory, RRAM)的研發成果，獲選在2008國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting, IEDM)，向全球電機電子研發菁英發布最新技術進展 |
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工研院與IBM開啟軟體加值服務新商機 (2008.09.19)
工研院與IBM宣布，雙方將透過協同創新進行Cell/B.E.軟體應用系統與Racetrack記憶體之技術研發。IBM將匯集全球研發資源，與工研院合作Cell/B.E.平台上之應用軟體發展，開創Cell/B.E.未來應用情境 |
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AMD簡化編程以加速應用研發 (2008.09.19)
處理器廠商AMD推出免費的開發軟體－AMD串流軟體開發套件(SDK)，藉此軟體研發者可將透過AMD繪圖處理器，加速研發通用應用程式。最新發表的AMD Stream SDK 1.2可提供開發者進行編程運算，及更廣泛地支援開發串流平台之用的重要軟硬體 |
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IDT推出IDT PanelPort獨立接收器 (2008.09.18)
提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣佈延伸其DisplayPort相容解決方案，推出支援液晶電視、投影機和高階顯示器的IDT PanelPort獨立接收器 |
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經濟衝擊未歇 Forrester下調09年美國IT支出成長率 (2008.09.17)
外電消息報導，市場研究公司Forrester Research日前提高了2008年美國企業和政府IT支出預測，從原先的3.4%，提高到9.4%。但經過這陣子的金融風暴之後，該分析公司便將2009年的IT支出預測下調至6.1% |
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TI推出簡化訊號處理開發套件 (2008.09.17)
德州儀器(TI)推出針對測試、量測、工業及通訊應用，讓設計人員能夠迅速評估訊號鏈效能，包括的任意波型與訊號產生器。此款開發套件可簡化高速數位類比轉換器(DAC)與放大器之間的複雜介面，內含時脈與電源管理裝置，可進一步簡化設計並縮短週期時間 |
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Wolfson新任執行長將由Mike Hickey接任 (2008.09.17)
Wolfson Microelectronics公司董事會宣佈，Dave Shrigley基於個人家庭理由，已決定年底卸任執行長職務。董事會也宣佈任命Mike Hickey擔任執行長，並將自2009年1月1日起接掌新職。Shrigley將在2008年底離開董事會和公司 |
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Maxim推出DS2788電量晶片 (2008.09.16)
DS2788為具有LED顯示驅動器的獨立電池容量計晶片，用於量測可充電鋰離子和鋰聚合物電池的電壓、溫度、電流，估算電池的可用電量。電池特性以及應用計算中使用到的參數皆被儲存在內建的EEPROM中，電池容量暫存器利用電流溫度、放電速率、儲存電量和應用參數來保守地預測電池電量 |
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Maxim推出DS1841數位電阻 (2008.09.16)
Maxim的DS1841是一顆7位元、對數型態且非揮發的數位電阻，特色在於內建溫度感應器和一個類比-數位轉換器。內建的溫度感應器編制了一個72 bytes的非揮發性的查詢表(LUT)，包含了從-40°C到+100°C的溫度範圍 |
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NXP環保設計技術 節能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈已達成售出兩億五千萬枚螢光燈驅動晶片，這代表著恩智浦在環保設計技術方面，以此成就達成了一個新的里程碑 |
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羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可 |
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Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌 |
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NXP推出具備HDMI 1.3介面調節功能的晶片 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出業界第一個針對HDMI 1.3埠的完全整合介面的調節晶片。這個全新系列晶片配備有8kV靜電保護（根據IEC61000-4-2標準）、DDC緩衝技術，熱插拔控制、一個HDMI埠轉換的選通訊號，以及CEC振鈴防止 |
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NXP與文化大學等共同舉辦NFC創新應用設計競賽 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductor，由飛利浦創立的獨立半導體公司）將與中國文化大學創新育成中心等單位共同舉辦「2008 NFC服務業行動商務創新應用設計競賽」。此項活動旨在促進NFC在商業服務業應用市場的研發，鼓勵NFC在服務業的創新應用提案，希望能借此奠定臺灣在全球NFC服務業創新應用地位 |
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TI推出全新系列32位元微控制器 (2008.09.15)
德州儀器(TI)宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
