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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間,於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講,包括:Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr
經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導,市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示,由於全球的經濟發展減緩,將會造成消費者的消費意願減低,並減少電子產品的消費支出,進而衝擊晶片廠的獲利
驅動下一代IC:SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小,但效能卻要更加提升的強大壓力,在此同時,每一個package在體積縮小下,卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下,諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要
Vishay推出無線通信的新型小型編/解碼器 (2008.08.11)
Vishay Intertechnology, Inc推出用於串行紅外(IrDA)無線通信的新型小型編碼器/解碼器TOIM5232,進一步擴大其光電產品組合。 此新型器件可為串行紅外(SIR)IrDA收發器提供適當的RS-232數據信號脈波波形,並支持1.2kbit/s至115.2kbit/s的數據速率
ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上,三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術,用於未來的半導體產品封裝
Avago推出1W暖白光高功率LED產品 (2008.08.08)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈,推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED產品,適合各種建築、商業、聚光燈、工作燈、背光以及裝飾照明等應用。Avago的ASMT-MY09 LED採用薄型化設計
日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor,評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。 日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮,Vitesse評選最佳供應商的標準,包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比
2008上半年半導體廠商排名 台積電第五 (2008.08.06)
根據美國市調公司IC Insights調查了2008年上半年半導體廠商的營收排名顯示,1~4名分別為Intel、三星、德州儀器和東芝,第5名則是台積電(TSMC)。台積電在前20家廠商中達到最高的35%成長率,排名從去年同期的第6升至第5
08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06)
外電消息報導,美國半導體產業協會(SIA)日前表示,由於海外市場的需求明顯成長,2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%,達到1275億美。 根據SIA的統計資料,2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元,較去年同期成長了8%,也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升
台灣企業的收購和整併還是不夠多 (2008.08.06)
台灣企業的收購和整併還是不夠多
XMOS之SDS開發套件可加速電子設計 (2008.08.05)
軟體化的晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor發表一項開發套件,其可提供以XS1-G4可編程元件來開發廣泛應用之所有必須要項。對於正透過C-based軟體開發流程的設計而言,亦將大幅縮短建置電子產品及系統所需的時間
義隆Touch Sensor市場大放異彩 (2008.08.05)
觸控產品應用領域的義隆電子,新推出eFinger Touch Sensor Controller eKT2101與eKT4306系列產品,近期在市場大有斬獲。此外Touch Sensor的應用已擴增到運動器材錶頭、MP3/MP4,與鍵盤等產品應用
聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術
Linear發表低雜訊升壓轉換器-LT3495/-1 (2008.08.04)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表內建電源開關、蕭特基二極體及輸出斷開電路的低雜訊升壓轉換器LT3495/-1,其中LT3495使用650mA開關,而LT3495-1則運用350mA開關,兩款元件皆採2mm x 3mm DFN-10封裝
Vishay擴展了140CRH系列SMD鋁電容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈已擴展了其140CRH系列表面貼裝鋁電容器的功能,從而可提供極高的電容值及紋波電流。 140CRH為具有非故態自恢復電解質的極化鋁電解電容器,其非常適用於環境溫度高達125°C的汽車及工業系統中的濾波、平滑、緩衝及電壓退耦應用
羅門哈斯擴建亞太製造廠 增加在台投資 (2008.08.01)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的CMP Technologies事業部,宣佈將擴大其台灣新竹亞太區研磨墊工廠的投資,以加快提高產能,滿足亞洲半導體生產客戶不斷增長的需求
NXP之PC電源解決方案達到80 PLUS Gold標準 (2008.08.01)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣佈,其GreenChip PC晶片成功達到80 PLUS Gold 對參考設計的認證要求,該認證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂
英飛凌推出最低雜訊係數GPS專用低雜訊放大器 (2008.08.01)
英飛凌科技公司日前於日本電信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣佈推出業界最低雜訊係數的GPS專用高靈敏度LNA(低雜訊放大器),為其眾多的產品系列新添生力軍。這款名為BGA715L7的元件符合手機設計在高靈敏度與手機訊號干擾的需求,耗電功率超低僅僅只有5.94 mW,並且在1.8伏特電壓下即可操作
Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布,已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體
40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明,在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題

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