CTIMES - 半導體晶圓製造業

Avago擴充汽車與電子標誌應用產品線 (2008.11.19)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出針對汽車與電子標誌應用所設計的超級0.5 W功率PLCC-4包裝表面黏著式發光二極體(LED, Light Emitting Diode)系列產品，添加更明亮的冷白光與暖白光色彩選擇

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態

Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案

Cypress推出客製化CMOS影像感測器產品線 (2008.11.18)
Cypress Semiconductor宣布已完成第100個客製化CMOS影像感測器設計產品。Cypress的系列產品線包含工業與醫療X光成像、內視鏡、視覺機械（machine vision）、外太空星象追蹤與遠距感測、條碼讀取機、生物檢測、高速線性感測器、以及高速動作分析感測器等眾多應用產品

第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導，市場研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP晶片出貨量，將較去年同期減少5%，其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。據報導，據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計，2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長，較第二季成長8%，且光9月份就較8月成長了40%

Vishay推出新型USB-OTG匯流排端口保護陣列 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型超薄ESD保護陣列，該器件具有低電容和漏電流，可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號損壞。新器件在工作電壓為5.5V時提供三線USB ESD保護，在工作電壓為12V時提供單線VBUS保護

法國ULIS推出UL 03 16 2小巧型紅外探測器 (2008.11.17)
法國優利斯公司（ULIS）推出一種耗電量極低的小型紅外探測器UL 03 16 2（384 x 288 - 25μm）。這種探測器封裝在很薄的外殼當中，工作時不需要熱調節器。另外，還有一個內置的數位轉換器，簡化了附屬的電子設備，使攝像機在開發的時候成本更低

走自己的路 AMD不玩Netbook市場 (2008.11.17)
外電消息報導，AMD日前表示，將不會推出與英特爾Atom處理器相當的產品，並且不會積極在Netbook市場上與英特爾展開競爭。據報導，AMD執行長Dirk Meyer表示，AMD將不會前進Netbook市場，AMD認為PC架構的產品還是優於Netbook架構

應用材料公佈2008年全年暨第四季財務報告 (2008.11.14)
應用材料宣佈截至今年10月26日為止的2008年全年暨第四季財務報告。第四季銷售額為20億4000萬美元，比去年同期的23億7000萬美元低，比2008年第三季的18億5000萬美元高。2008年第四季的毛利率為39.1％，比去年同期的45.5％低，也比2008年第三季的40.2％低

CSR發表車用藍牙遙控開發工具 (2008.11.14)
CSR發表藍牙遙控開發工具BlueCore TouchLITE，支援搭載CSR BlueCore的汽車藍牙應用。BlueCore TouchLITE讓製造商能夠將藍牙遙控功能增加到導航系統、車用多媒體設備和MP3播放機。BlueCore TouchLITE可支援Bluetooth v2.1規格，在一般情況下透過兩顆單芯電池可持續使用超過500天的時間

PC也不好過英特爾下調Q4銷售預測 (2008.11.13)
外電消息報導，持續的市場需求低迷，促使英特爾於日前下調今年第四季的銷售預期，從原先的109億美元，下調至90億美元。英特爾表示，經濟惡化的情況比先前預期的情況更遭，各個地區市場的衰退程度也超過預期，目前PC製造商正因為處理庫存的問題，而減少了晶片的採購量

新一代NVM記憶體之爭 MRAM贏面大 (2008.11.12)
全球先進半導體設備及製程技術供應商Aviza今日（11/13）在台表示，MRAM有希望從多家新一代非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory;NVM）技術中脫穎而出，並取代目前主流的SRAM，成為終極的通用型記憶體解決方案

三星電子重申仍未放棄收購Sandisk (2008.11.11)
外電消息報導，針對Sandisk的併購案三星電子仍未放棄。由於三星電子即將在明年第一季與SanDisk展開知識授權的協商，除了洽談延長知識產權許可證協議外，預料也會對併購案進行談判

08年中國半導體業呈微幅成長未來將整併加劇 (2008.11.11)
外電消息報導，iSuppli日前發表了一份關於中國半導體市場的研究報告。根據報告內容，2008年中國半導體銷售額將達到817億美元，較去年成長6.7%，而未來2年內，中國的半導體市場將會加速整併，預計將有100多家公司會退出或者遭併購

Maxim推出開關與電纜驅動器MAX3845 (2008.11.11)
MAX3845是給訊號速度高達1.65Gbps的DVI，或HDMI的多監視器使用的TMDS 2到4 fanout開關和電纜驅動器。輸入和輸出皆是標準TMDS訊號，可當作DVI或HDMI訊號.由於TMDS連結是"點對點"，緩衝在fanout應用上是必須的

Maxim推出智慧卡介面DS8113 (2008.11.11)
DS8113智慧卡介面是一個低成本，給智慧卡讀卡機的類比頭-尾。設計給所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11應用，可當作系統微控制器和智慧卡介面的介面，提供所有IC卡應用需要的電源供應、ESD保護和電位轉換

2009 IT產業大預測研討會 (2008.11.10)
2008年面臨不景氣，全球主要股票市場指數變化趨勢，至2008/10/10止，一年來，各國指數多下滑30%--40%(美國跌幅35%)，台灣(TWII)跌幅40%；上海指數(000001.SS)重跌愈60%，跌幅最大

Forrester創辦人認為科技產業不會大規模衰退 (2008.11.10)
外電消息報導，市場研究公司Forrester的創辦人Colony日前在自己的部落上表示，此次的全球經濟衰退對科技業的衝擊有限，所產生的負面影響將不會超過2001年科技泡沫的規模

Vishay推出新系列表面貼裝鋁電容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新系列表面貼裝鋁電容器，這些器件可實現+105°C的高溫營運，具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。新型ECL系列極化鋁電解電容器可在高密度PCB上實現表面貼裝，這些器件具有非故態、自修復的電解質

GSA:全球對半導體的投資興趣已降低 (2008.11.06)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前發表了今年第三季的資金募款報告。根據報告內容，全球半導體業者在第三季共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮