CTIMES - 半導體晶圓製造業

整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收

Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢

英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。報導指出，根據雙方的合作內容

SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名

消費者更換周期延長全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示，受全球經濟危機衝擊的影響，導致消費者延後更換手機的週期，使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢，至2009年仍會持續萎縮

不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2%

Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元

iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台

中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失

受景氣衝擊東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行

台灣與印度進行燃料電池等多項技術交流 (2008.11.24)
新德里一連三天舉辦第一屆台灣與印度太陽能及燃料電池研討會，兩國專家學者將就相關領域進行探討，並分享彼此研究經驗，以增進雙方瞭解後續合作的潛能。據了解

IDT與Digi-Key簽署經銷協定 (2008.11.21)
基礎混合訊號半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc,)，與電子元件經銷商Digi-Key宣佈簽署一項經銷協定，使IDT之產品線可透過Digi-Key網站供貨。IDT由 Digi-Key存貨之產品並將列入其未來的型錄中

Avago展出40GB/s InfiniBand網路連線技術 (2008.11.21)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，將於目前正在美國德州奧斯丁舉辦的SC08會議中加入SCinet的40Gb/s QDR InfiniBand網路，Avago採用QSFP技術，連線距離可以達到100公尺，每通道速度為10Gbps的平行光學模組可以讓分散各處的系統能夠輕鬆地在網路上互動

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。 SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2%

Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.11.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型20V n通道器件，擴展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。該器件採用PowerPAK SO-8封裝，在20V額定電壓時具有業界最低導通電阻及導通電阻與閘極極電荷乘積

2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，至2012年，全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%，整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場，但手機為成長率最高的應用，年複合成長率將達49.3%

IDT為高階手機提供高設計彈性介面產品 (2008.11.19)
半導體解決方案供應商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣佈為高階手機推出高設計彈性、低功耗、非同步雙埠（Dual-Ports）新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑，透過最佳設計彈性，手機設計者能將元件的複雜性降到最小，以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程