帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2008年12月03日 星期三

瀏覽人次:【10219】

外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世,將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收。

ABI Research首席分析師Philip Solis表示,電信營運商非常看好該晶片的推出,而且願意支援這樣的產品。他指出,以Vodafone為例,該公司同時參加WiMAX和LTE陣營,並將把LTE用於已開發國家,WiMAX則用於發展中國家。而日本的KDDI雖然可能獨自部署LTE,但卻也投資了WiMAX廠商UQ Communications,顯示KDDI對於這兩種標準都有興趣。

ABI Research表示,雖然新一代4G晶片能支援所有的行動裝置,但初期將以資料傳輸為主,因此,包含USB數據機、筆記型電腦、Netbook和MID都將是採用這些多模晶片的先期應用。此外,由於WiMAX網路部署時間將比LTE早,因此在策略上,新的多模晶片將由WiMAX晶片廠商率先開發,特別是企業規模較小,同時策略靈活的廠商。

關鍵字: WiMAX  LTE  Netbook  MID  ABI Research  Philip Solis 
相關新聞
是德科技IMS eCall驗證率先取得GCF認證
高通推出IIoT專用5G數據機 傳統LTE模組無縫過渡至5G
高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗
威潤科技重視用路安全 整合Mobileye先進駕駛輔助系統
Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.59.107
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw