 |
通訊大廠營收持續衰退 (2001.04.24)
國際通訊大廠德儀(TI)、亞德諾(ADI)及敏訊科技(MNDSPEED，原科勝訊系統網路架構事業部)均表示，第二季通訊半導體景氣持續看淡。德儀、亞德諾預估全球營業額將衰退兩成，敏訊則受通訊設備商訂單看淡影響，衰退幅度可能達四成 |
|
工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
|
飛利浦語音科技採用英特爾GRAPHICAL VOS 7.0工具組 (2001.04.19)
英特爾子公司-Dialogic 19日宣佈將與飛利浦電子旗下的飛利浦語音科技合作，為飛利浦語音科技的語音辨識引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具組。採用飛利浦SpeechPearl 與英特爾Graphical VOS 7.0來建立具備語言能力電腦電話系統的開發商，現在可透過內建於此一工具組的應用程式，直接整合SpeechPearl的各項功能 |
|
宏達新一代無線裝置將使用TI OMAP處理器 (2001.04.19)
德州儀器（TI）19日宣佈與宏達國際（HTC）達成一項協議，宏達將採用一系列高效能、低功率的TI OMAP處理器，做為2.5G及第3G智慧型手機及行動網路家電的運算引擎。在行動裝置的設計與製造方面，宏達擁有豐富的技術經驗，TI則提供了高效能、低功率的OMAP處理器，結合雙方的優勢，將使2 |
 |
飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS (2001.04.18)
飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境，OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發，甚至是在3G基礎建設發展的過程，這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位 |
|
德州儀器計畫再裁員2000名員工？ (2001.04.17)
根據消息來源指出，德州儀器繼三月份關閉加州聖塔克魯茲廠、裁員600名員工後，最快將在本週二宣佈再裁員2000名員工。對此，分析家們表示，此一行動代表了晶片業者目前所面臨的困境要比七週前還要嚴重 |
|
TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下 |
|
飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。
代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等 |
|
安捷倫為無線裝置業者提供技術應用參考手冊 (2001.04.14)
安捷倫為無線設備設計者及製造商，介紹一系列的工具及相關資訊。介紹的主題涵蓋範圍從如何確認和了解最新無線科技的測試需求，到如何在無線設備產業中達成業務目標 |
|
聯詠科技跨足DSP市場 (2001.04.13)
LCD驅動IC市場闖出一片天後，聯詠科技下一步目標為通訊關鍵元件(DSP)。聯詠主管昨(12)日透露，聯詠正針對旗下低階數位訊號處理器(DSP)產品，研發改良版，未來將用0.25微米以下高階製程生產，並希望能和LCD驅動IC並列為兩大主力產品 |
|
PCTEL發表Solsis嵌入式數據機解決方案 (2001.04.12)
由於消費性電子產品講求網路連結功能已成趨勢，嵌入式數據機晶片市場將從個人電腦轉移到新興的非PC(non-PC)市場。網路連結技術與軟體數據機供應商PCTEL國際遠屆科技，今(12)日發表Solsis嵌入式數據機家族產品，將鎖定消費性電子產品市場，包括視訊轉換盒(Set-Top Box)、PDA、IA家電等，預計此一產品可加速全球走向IA應用的腳步 |
|
美商柏士半導體發佈獲利警訊 (2001.04.11)
美商柏士半導體(Cypress)於昨(10)日發佈獲利警訊，該公司表示，到4月1日為止的總營收約為2.62億美元，較之前預測的2.8億美元下滑了6%；而該公司的每股獲利預測值也由30～34美分，調降到23美分～26美分，低於市場所預期的每股30美分 |
|
飛利浦半導體與Stonestreet One締結聯盟推展藍芽 (2001.04.11)
飛利浦半導體與Stonestreet One日前宣佈締結聯盟，合作提供完整的Bluetooth產品與開發服務，兩家公司在產品與服務專業能力的結合將大幅縮減先進Bluetooth無線應用的上市時間，同時加速將Bluetooth產品的好處帶給消費者 |
|
機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)
工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造 |
|
晶向科技跨足通訊產業領域 (2001.04.09)
工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司 |
|
TI推Solution Density高線路密度閘道器解決方案 (2001.04.07)
德州儀器（TI）於三月份在鳳凰城市所舉辦的「網路音訊應用展覽」（Voice on the Net tradeshow）會場上，展示了一套以TNETV3000處理器為基礎的高線路密度閘道器解決方案，提供了一項非常重要的效能指標，稱為「Solution Density」；所謂Solution Density是指通訊頻道密度、電源、架構、功能整合以及其它特色的組合 |
|
新華電腦推出Bluetooth解決方案 (2001.04.07)
Bluetooth無線技術是目前無線傳輸及嵌入式系統工業最熱門的領域，其傳輸可達10M～100M距離，且採用2.4GHz高頻無線電頻帶，未來數年內數以千計通訊公司將競相整合Bluetooth技術於其產品中，新華電腦近期正式提供Bluetooth完整軟硬體發展模組，規格如下：軟體，1.提供Ericsson Bluetooth模組之多種Windows應用 |
|
微軟視窗XP不支援藍芽技術 (2001.04.06)
微軟於日前表示，所推出的新一代視窗作業系統XP，將不支援藍芽技術(Bluetooth)，預料此舉將使藍芽發展受到一定程度的影響。微軟發言人則指出，因為藍芽軟硬體產品並不普及，且品質未達微軟所期望，若將其放在視窗XP中，將無法滿足使用者的要求 |
|
Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產 |
|
NEC計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場 (2001.04.04)
NEC於日前表示，該公司計畫在2004年前奪得全球20%的行動電話設備市場；屆時其市場規模預料將高達3兆日圓(約237億美元)。NEC指出，該公司所重視的是市場佔有率而非營收的部分 |
