CTIMES - 應用電子-電信與通信

科勝訊結盟三星電子，共同打造行動電話的王國 (2001.07.24)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)宣佈南韓三星電子在多款新型手機設計中，已經採用它提供的全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案，目前科勝訊已針對全球各個主要無線通訊標準

IDT致力整合業界軟硬體領導廠商 (2001.07.23)
通訊IC廠商IDT日前所發表的RC32355整合型通訊處理器，將能協助台灣OEM廠商開發世界級CPE(Customer Premise Equipment)市場的網路閘道器產品。除了提供專為閘道系統設計的高速的整合處理器之外，IDT更協同多家其他相關元件的領導廠商夥伴們提供廠商一個參考平台，讓台灣廠商能夠降低成本、加速產品上市時間並強化其系統的差異性

威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19)
威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片，正式跨入乙太網路的Gigabit新世代，繼開發16埠交換器晶片之後，再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計

TI與Alcatel聯手支援VoDSL建置應用 (2001.07.18)
德州儀器(TI)宣佈阿爾卡特(Alcatel)將在局端VoDSL解決方案中採用TI的可程式化數位訊號處理器(DSP)，使服務供應商能透過現有的銅絞電話線，創造最大的數位語音服務營收。Alcatel是DSL設備的重要廠商

NS推出先進製程技術之高速放大器系列 (2001.07.06)
美國國家半導體(NS)日前推出一系列專為通訊應用方案而設的全新高速LMH運算放大器，適用的通訊應用方案包括xDSL與Set-top-box、及其他消費產品。LMH系列的首八款產品均採用VIP10的先進技術製程，而此項製程技術是美國國家半導體專為生產高速放大器而開發的

Zarlink半導體晶片組獲Panasonic採用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身為Mitel Semiconductor)日前宣佈，以Panasonic品牌馳名的美國Matsushita Mobile Communications Development已經把Zarlink的三款無線電頻率(RF)晶片安裝在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA雙波段、雙制式行動電話中

Agere Systems展現拓展市場決心 (2001.07.05)
Agere Systems(前朗訊科技微電子部門)，日前作出了多項宣佈，包括與NEC的合作，取得業內認證，以及在無線網際網路產品系列的最新發展。這些表現再次顯示Agere Systems積極拓展市場的決心，也突顯其在市場的領導地位

SAW Filter及PAM為行動通訊零組件最愛 (2001.07.05)
據南韓產業資源部、電子部品研究院(KETI)及韓國電子產業振興會針對全球30家知名電子產品及零組廠所做調查結果顯示，全球行動通訊零組件市場至2005年每年將成長10％，其中，表面聲波濾波器(SAW Filter)及功率放大器模組(PAM)年平均成長率更將達20％以上

日商觸控面板技術將移轉台灣 (2001.07.04)
日本廠商獨佔的全球電阻式觸控面板市場，開始透過技術移轉方式大舉登陸台灣，預料將成為台灣未來觸控面板發展的主流力量。美系產品目前市場銷售額佔總市場的60％

Wolfson發表二款新型Audio晶片 (2001.07.02)
Wolfson公司為專攻多媒體及通訊應用的Audio IC設計廠商，日前發表二款可應用在連網設備的新元件：WM8734、WM8739。WM8734是一顆CODEC，WM8739則為數位/類比轉換器。該公司強調此新元件能達到具錄音功能的消費性電子產品所需之效能，而其低耗能的特性使得這些可攜式設備更臻理想

飛利浦半導體推出維護及控制積體電路系列產品 (2001.07.02)
飛利浦半導體近日推出一系列維護及控制積體電路產品，為飛利浦效能電信/網路專用標準系列的第一套正式問市的產品，專用於滿足網路、電信及基地台基礎設施製造商的需要

xDSL市場及技術趨勢研討會 (2001.07.02)
根據新摩爾定律，網際網路的流量正以每九個月成長一倍的速度快速成長，各種寬頻網路技術，包括ADSL、Cable Modem、無線寬頻、行動寬頻、衛星寬頻等的可行性及前景紛紛受到討論

TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組

Cypress推出新款4 Mbit雙埠記憶體 (2001.06.19)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)19日宣佈推出全新FLEx36系列的4Mbit雙埠記憶體(Dual-port Memory)，專為滿足高階儲存網路(High-end Storage Networks)、高速廣域網路(WAN)、以及無線基礎等網路應用市場的高效能專屬記憶體，這項新產品從設計模擬到推出實體產品的時間不到一個月

TI推出DOCSIS 1.1纜線數據機參考設計 (2001.06.19)
為滿足市場對於低價纜線數據機解決方案的需求，德州儀器（TI）宣佈推出TNETC405成本纜線數據機的最新參考設計。TNETC405採用TI領先業界的DOCSIS硬體與軟體技術和系統知識經驗，使廠商的產品能更快上市

敏迅針對整合存取裝置(IAD)推出新參考設計方案 (2001.06.18)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)於日前發表整合存取裝置(IAD)系列產品中第一套參考設計方案，讓設備顧客能加速研發各種IAD裝置，將產品由支援小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)應用的四語音埠，擴充至支援中型企業應用環境的24語音埠

科勝訊發表低耗能藍芽系統解決方案 (2001.06.14)
科勝訊系統(Conexant Systems)於14日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

Silicon Labs推出整合式類比前端切入DSL市場 (2001.06.13)
零件代理商益登科技，其代理線之一Silicon Laboratories日前針對ADSL應用推出整合式類比前端(analog front end，AFE)。與其他解決方案相比，該100%CMOS制程省掉了三分之二的外掛元件，可在面積小於2.5平方英吋的電路板上提供全套ADSL AFE，比當前市面上任何ADSL AFE的電路板面積都小50%之多

採用Agere技術三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列

科勝訊推出第三代行動電話WCDMA射頻子系統 (2001.06.11)
通訊晶片廠科勝訊系統(Conexant)於11日發表一套針對寬頻分碼多工存取(WCDMA)手機所推出之完整射頻子系統。WCDMA是第三代(3G)無線行動通訊技術，能支援語音及多媒體通訊服務，如圖形資料顯示、串流語音、影片與高音質音樂下載，此外，WCDMA亦是一套全球化標準，建構在2