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NEC關閉自有墨西哥廠 轉移手機訂單至台商 (2001.04.03)
日本手機大廠NEC於今(3)日表示，該公司決定於4月6日關閉位於墨西哥的工廠，並予以解散。這項計畫是繼去年12月該公司將位於英國的手機生產線出售給加拿大的Celestica Inc.之後，第二波裁員的動作 |
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光通訊大廠掀起裁員風 (2001.04.02)
裁員似乎已成為光纖通訊大廠對抗不景氣的唯一方法。從去年第四季美國經濟情況明顯惡化以來，各光纖大廠開始掀起一陣裁員風，今年初來，光是北電網絡(Nortel)、朗訊(Lucent)、康寧(Corning)與JDS Uniphase(JDSU)四家，分別在全球光通訊設備與元件市場排名前二名的廠商，合計裁員人數就超過三萬名 |
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ST推出手機液晶顯示器控制/驅動IC (2001.04.02)
ST日前宣佈推出最新型的液晶顯示IC，新產品的推出使該公司具備了蜂巢式行動電話用半導體的完整產品線。新產品分別為STE2000與STE2001，新的晶片針對65x128黑白色液晶顯示器整合了完整了控制/驅動功能 |
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Cypress推出高頻寬QuadPort通訊記憶體 (2001.03.29)
美商柏士半導體(Cypress)29日宣佈量產新一代的1 Mbit QuadPort RAM。這一系列bandwidth-optimized的同步記憶體產品將主攻廣域網路(WAN)與儲存網路(SAN)市場，同時該系列產品為Cypress與全球資訊儲存基礎建設系統領導供應廠商－EMC合作研發出的結晶，專門支援新型儲存應用環境 |
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廠商相繼投入藍芽領域發展LTCC製程技術 (2001.03.27)
看好藍芽模組的應用潛力，包括台灣塑膠公司、鴻海精密、致福、明訊、信通及岳豐及德立斯等廠商，已積極爭取移轉工研院電通所與日本松下壽合作開發的非收縮性共燒陶瓷(LTCC)藍芽模組製程技術，有多家廠商已和工程院簽約技術移轉合約 |
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新一代手機製造商Sendo選擇使用TI的OMAP技術 (2001.03.27)
互動式電玩遊戲、多媒體分流資訊、行動商務以及先進的網路瀏灠功能，都將於今年稍後出現在先進的行動電話中，因為Sendo公司將推出最新型的Z100多媒體智慧型手機，它將率先採用德州儀器(TI)高運算效能、低電力消耗的OMAP技術 |
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Xilinx副總裁表示通訊IC庫存嚴重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)財務長Chellam於22日在台表示，雖然個人電腦用IC的存貨壓力已見紓解跡象，但是通訊IC的庫存至少還要六個月的時間才能有效減輕，並預估今年半導體產業可能有5%到10%的衰退幅度 |
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Flash 2000年成長率高達133.3% (2001.03.23)
由於行動電話市場蓬勃發展，接連帶動快閃記憶體的相對高速成長。對於Flash來說，2000年可說是其收穫極為豐碩的一年，統計Flash的全年成長率高達133.3%，年增率高達52.3% |
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我國砷化鎵晶圓代工產業已趨成型 (2001.03.22)
因看好通訊市場而行情看漲的砷化鎵(GaAs)產業，我國經過這段時間的發展，目前其產業輪廓已趨成型，以垂直分工來看則包括了砷化鎵磊晶廠、砷化鎵晶圓代工廠、砷化鎵設計公司，以及封裝測試廠等 |
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景氣回升將帶動消費性電子與通訊IC (2001.03.21)
根據外電報導，有些產業分析師認為，一旦經濟不景氣現象開始回升趨緩之後，全球晶片製造業將進入另一契機點，此契機點大部份將來自消費性電子及通訊裝置等產品的需求，然而分析師也表示，應用在個人電腦的晶片市場其佔有率則可能大幅度地萎縮 |
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台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能 |
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微軟擬與手機業者合作推出智慧型手機 (2001.03.21)
微軟表示，將與三菱及摩托羅拉等業者合作，利用MSN服務推出Stinger智慧型手機、傳呼機等無線裝置。微軟指出，透過與手機業者結盟，攻佔無線市場，將可使其本身的軟體服務更有發展機會 |
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手機代工將成台灣重要新興產業 (2001.03.20)
工研院表示，統計台灣行動電話去年的產量為1250萬支，產值為216.35億元；至2005年時，預料將有約4.5億支的生產規模，產值將達到3700億元規模，成為台灣重要的新興科技代工產業 |
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科勝訊針對GSM/GPRS推出完整半導體系統解決方案 (2001.03.20)
科勝訊系統(Conexant)針對GSM/GPRS行動終端裝置推出全球第一套支援多時槽之完整解決方案，並特別說明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)無線通訊技術的關鍵因素，亦是銜接第三代(3G)無線通訊標準的基石，未來3G系統將提供「永遠連線」之高速連結，支援各種封包式語音、影像以及資料等類型的通訊服務 |
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上海將建立二座新砷化鎵晶圓廠 (2001.03.20)
台灣近二年來投資風潮方興未艾的砷化鎵晶圓廠，近日在上海地區有兩座新廠浮出檯面。老字號晶圓廠上海貝嶺的4吋廠，正計畫將製程設備轉為砷化鎵生產，而據傳具有台灣鈺創資金背景的矽谷砷化鎵技術團隊，也計畫四月份在張江工業區動土興建一座6吋砷化鎵廠 |
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德儀關廠裁員 (2001.03.15)
德州儀器宣佈將於年底前關閉加州Santa Cruz硬碟晶片廠，而廠內600名員工全數解僱。德儀指出，Santa Cruz關閉後，其作業將轉移至德州達拉斯與休斯頓；在作業統合後將更具效率，且製程技術與產量都將提升 |
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安捷倫科技推出2.5 Gb/s的光纖收發器 (2001.03.13)
安捷倫發表一款新型的2.5 Gb/s小形狀因素（SFF）光纖收發器，適用於SONET/SDH短距離（SR）和中距離（IR）鏈路。這個新的收發器是Agilent第一個如此高速的SFF元件，對於解決都會區域網路（MAN）目前所面臨的網路頻寬問題來說，有很大的幫助 |
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LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場 |
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國內多家廠商積極佈局快閃記憶體市場 (2001.03.12)
由於看好通訊的未來市場，國內半導體廠商包括旺宏、力晶、華邦電、南亞科技等相繼朝快閃記憶體市場下注，除了少部分的自行研發外，大多數廠商都希望透過與國際大廠的合作以取得相關技術，這些技術如NAND型或NOR型快閃記憶體相似架構，預計明年進入量產，市場則鎖定在第三代行動通訊及資訊家電記憶卡市場 |
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TI推出全新ADSL類比前端解決方案 (2001.03.09)
為了支援ADSL線路的局端設備，如DSL存取多工器（DSLAMs）或是數位迴路載波器（DLC）之類應用，德州儀器(TI)宣佈推出一套全新的類比前端解決方案，讓設計人員增加DSL線路卡的連線密度，從原來的4或8個通道，增加為16、24或是32個通道，進而讓DSL服務供應商得以節省設備機房的空間 |
