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科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案
~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用 |
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TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案
加快IP電話系統建置腳步
(台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品 |
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敏迅科技晶片組通道密度記錄再創佳績 (2001.06.04)
敏迅科技再度刷新晶片組通道密度記錄
提高網路基礎建設資料傳輸處理能力
~ 業界最高密度之解決方案支援更精密的多重服務交換與集線系統 ~
全球通訊晶片領導商科勝訊系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技Mindspeed於日前推出業界最高密度通道控制器－CX28560 MUSYCC-2047，以發展支援OC-12(622Mbps)及OC-48(2 |
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英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠 (2001.06.01)
英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠
英特爾公司近日為其StrataFlash記憶體的ODM客戶建置完成一項新計畫，協助客戶以更快的速度設計與組裝行動電話。
四家臺灣行動電話ODM廠商──明碁電通、華宇通訊、仁寶通訊和致福電子──參與這項計畫，他們將享有優惠價格、優先供貨、軟體泊植和技術設計協助等 |
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威盛與Acreo合作創建無線通訊設計中心 (2001.06.01)
威盛電子-Acreo攜手 跨海創建無線通訊設計中心
全球邏輯晶片設計大廠威盛電子，今日宣佈將與瑞典著名的微電子研究機構Acreo合作，於歐洲瑞典Lund一地、跨海創建公司首座無線通訊應用設計中心 |
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Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。 |
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Bluetooth在半導體 (2001.06.01)
藍芽技術是一種低功率的無線電傳輸技術，它可以讓不同的產品彼此能夠在短距離的情況下，不須使用有線的傳輸設備，就能進行產品裝置之間的資料溝通傳遞。 |
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未來五年大陸移動通信市場的展望 (2001.06.01)
預估2001年左右，中國大陸手機用戶成長將超越美國成為第一大市場，到2005年時移動電話用戶數將達到2.54億。 |
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Elantec發表用戶端DSL應用解決方案 (2001.05.30)
開發高效能類比IC與局端 DSL線驅動器產品的廠商Elantec Semiconductor於日前引介針對用戶端設備（CPE）的新一代線驅動器EL1509C/1510C/1511C。Elantec 表示該三項產品均擁有高電流驅動能力、低失真、低消耗功率以及小封裝尺寸的優點，適用於ADSL與G.SHDL等線驅動應用上 |
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Elantec發表先進低功率DSL驅動器 (2001.05.30)
製造高效能類比IC的廠商Elantec Semiconductor Inc.日前發表最新的低功率線驅動器EL1507C，適用於局端（Central Office，CO）與數位迴路載波（DLC）系統的ADSL應用。Elantec表示，EL1507C以獨特設計的電路，降低10％的消耗功率，比起其他的電流回授數位迴路（DSL）產品來說，更具競爭力 |
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Cypress發表新款高速HOTLink收發器 (2001.05.29)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)，29日宣佈推出全新世代高速光纖收發器鏈路(High-speed Optical Transceiver Link，HOTLink)，以支援高速通訊交換器骨幹系統。Cypress的Quad HOTLink II裝置提供高頻寬與高彈性的優秀性能表現，專門支援儲存區域網路、廣域網路、無線基礎網路、以及區域網路交換器等骨幹系統 |
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Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器 (2001.05.26)
Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器
Si4135將Criterium(tm) RF合成器系列延伸到IS-95應用領域
專業電子零件代理商益登科技公司，其代理線之一Silicon Laboratories公司日前宣佈其Criterium(tm) RF合成器系列又添新成員--Si4135 CDMA RF合成器 |
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Compaq採用美國國家半導體Geode技術 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台灣訊 - 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣佈 Compaq Computer Corporation (美國紐約證券交易所上市代號：CPQ) 推出的新一代超薄型客戶機系統將會採用美國國家半導體的 Geode( 技術 |
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行動電話用零組件面臨降價壓力 (2001.05.26)
根據外電報導，近來因為全球行動電話銷售成績下滑，包括歐洲等行動電話廠商陸續減產，使行動電話零組件供需狀況日趨緩和。另外，由於NTT DoCoMo的3G服務延期，通訊設備用零件需求亦減退 |
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射頻積體電路元件.材料製程技術與電路設計規劃 (2001.05.24)
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TI積極尋求聯邦通信委員會認證豁免 (2001.05.24)
美國聯邦通信委員會(FCC)最近宣佈排除新無線技術的應用障礙，讓2.4 GHz頻帶操作的新數位元件享有「暫時豁免」權利，根據該決定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技術或PBCC，來發展無線區域網路參考設計 |
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安捷倫將購併W-CDMA基頻ASIC廠商Sirius公司 (2001.05.23)
通訊電子及生命科學創新技術的領導廠商安捷倫科技(Agilent Technologies nc., NYSE: A)，日前簽訂了一紙合約，準備買下Sirius Communications NV所有公開發行的股票，這家公司是專為3G無線和衛星通訊市場提供CDMA專用積體電路（ASIC）的主要發展廠商 |
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Cypress發表可編程SONET/SDH OC-48實體層元件 (2001.05.23)
美商柏士半導體23日宣佈開始供應可編程SONET/SDH OC-48實體層（PHY）元件：PSI2G100S的樣品，此款新產品為Cypress PSI系列(Programmable Serial Interface，可編程序列介面)的第二款產品 |
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Tektronix推出TDS7254數位螢光示波器 (2001.05.23)
儀器市場與數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscope,DPO)廠商Tektronix，23日宣佈將有新成員加入得獎的TDS7000 DPO系列。2.5-GHz Tektronix TDS7254的高性能特性、圖形使用者介面及Open Windows平台 |
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Virata推出新一代Helium晶片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通訊處理器，此兩款新一代的通訊處理器的效能表現較原有的Helium晶片組高出五成之多，可說是通訊處理器配備有整合型10/100乙太網路物理層(Ethernet PHY)，並且與Virata的整合矽金屬軟體(ISOS(tm))平台相容，能迅速且輕易地從原有的Helium設計升級 |
