CTIMES - 半導體整合製造廠

全球PDP面板第三季總出貨量創歷史新高 (2007.10.26)
根據 Dispalybank的統計，全球PDP面板第三季單季總出貨首次突破三百萬台大關，可望登上歷史最高峰，PDP面板第三季出貨大幅成長逾三成，出貨年成長率在12％。全球PDP面板出貨自從去年年底開始持續出現萎縮，但到了今年觸底反彈之後則出現大幅成長，主要韓國PDP面板廠包括 LG電子及三星SDI 維持不錯的成長力道

Cypress新4-Mbit nvSRAM採0.13微米SONOS製程 (2007.10.26)
Cypress公司發表一款全新4-Mbit非揮發性靜態隨機存取記憶體（non-volatile static random access memory；nvSRAM），具備15奈秒(ns)的存取時間、無限次數的讀寫及記憶週期、還有長達20年的資料維持等產品特色

非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料

富士通與達創科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微電子台灣分公司宣佈，富士通身為WiMAX方案的供應商和開發商，已經與臺灣的達創科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，達創科技是網路通訊業界的ODM廠商

IBM試圖創作全新的通用型記憶體 (2007.10.25)
一個全新奈米線（nanowires）等級的記憶體裝置，在今年10月初由IBM研究人員做出了初步的成果，它能整合當今種種記憶體最好的品質技術於一身，而且還能降低生產成本與改善品質

Spansion任命Gary Wang為大中華區總裁 (2007.10.25)
Spansion宣佈任命原公司副總裁負責亞太區銷售及行銷事務的Gary Wang擔任公司新設立的Spansion大中華區總裁一職。Gary將直接對CEO辦公室報告，並作為公司與策略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人，確保Spansion的業務策略和大中華的市場需求合協一致

大型TFT-LCD面板單季出貨首次超過1億台 (2007.10.25)
顯示器專業調查機構Displaybank透過2007年第三季大型TFT-LCD面板出貨統計指出，隨著第三季的銷售旺季，帶動筆記型電腦和液晶電視市場強勁需求下，全球面板出貨量成長表現不俗

南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟（ITU）Radio Assembly大會上，已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro，成為第6種3G國際標準。 WiBro是由南韓電子通信研究院（ETRI）、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商，以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準，又被稱為行動WiMAX

SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
為何說「SRAM下一步是生是死？」因為SRAM除用在高速網通設備外，最大宗的應用是處理器內的快取記憶體。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技術的授權

三星推出全球首款30奈米快閃記憶體晶片 (2007.10.24)
外電消息報導，三星電子（Samsung）於週二（10/23）宣佈，已開發出全球上第一個使用30奈米製程生產的NAND快閃記憶體晶片，能大幅提昇現今快閃記憶體的儲存容量，首款生產的晶片容量為64GB

SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單

美國賓州大學完成高密度FeRAM技術研究成果 (2007.10.24)
美國賓夕法尼亞大學結合化學以及機械工程的教授團隊，近期在奈米多尺度力學領域的研究有了重要的突破。10月中他們宣布完成了鐵電域壁（domain walls，亦稱疇壁）的多尺度模型（multi-scale modeling），並提出新的鐵電域壁移動理論，他們發現藉由可滑移的壁，能夠分隔鐵電域壁的磁區，藉由這項技術將可實現高密度的鐵電記憶體

NS推出發光二極體WEBENCH線上設計工具 (2007.10.24)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出一套專門協助工程師設計發光二極體系統的WEBENCH設計工具，其特點是可協助工程師快速地篩選二百多款高亮度發光二極體，而且確保整套燈光系統設計可在最短時間內完成

環隆電氣接獲WiMAX 16d CPE訂單 (2007.10.24)
環隆電氣宣佈，環電無線產品事業處在WiMAX 16d的研發及產品成果，已獲各大WiMAX電信業者及系統製造廠商青睞。環電不斷改進WiMAX產品設計及降低成本，已獲得全球電信業者的肯定，尤其是新興國家WiMAX電信業者；並引起歐美國家WiMAX基地台與CPE廠商的注目，紛紛委託環電進行ODM設計及客製化產品規格

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等

摩托羅拉成立亞太地區第一個WiMAX測試中心 (2007.10.23)
摩托羅拉在台成立亞太區第一個WiMAX測試中心。摩托羅拉亞太區總裁梁念堅表示，該公司已正式成立手機部門晶片小組，開發WiMAX晶片，並全力佈局WiMAX市場，未來摩托羅拉相當可能投資台灣WiMAX電信公司

富士通與Mototech聯手開發行動WiMAX終端產品 (2007.10.23)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日宣佈，富士通微電子被Mototech科技有限公司選為WiMAX BaseBand晶片的合作夥伴，Mototech是一家專業從事寬頻網路的國際ODM供應商，Mototech以富士通行動WiMAX BaseBand晶片開發的WiMAX產品如PCMCIA卡、USB dongle、WiMAX路由器及WiMAX Video System

IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。 IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起

OLPC打造全球最環保筆記型電腦 (2007.10.23)
由非營利組織OLPC（One Laptop per Child）所推動的低價電腦，除了是世界上最創新的筆記型電腦外，同時也是協助開發中國家孩童「學會如何學習（Learn Learning）」的重要教學工具

ST推出內建GPS汽車導航系統單晶片處理器 (2007.10.23)
意法半導體（ST）宣佈推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。 Cartesio處理器與ST的GPS RF晶片（STA5620）組合，可顯著地縮小產品的尺寸和減少材料的成本，又不會對產品的性能造成影響