CTIMES - 半導體整合製造廠

處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北國際會議中心的活動進入第二天，早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講

瑞薩科技2007年環保報告書出爐 (2007.10.16)
瑞薩科技宣佈其2007環保報告書出爐（英文版本）。報告書涵蓋瑞薩科技總部與日本境內製造子公司的所有活動，並摘要說明2006年會計年度達成的環保成果，以及2007年會計年度的目標

Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13

凌力爾特發表全新8A DC/DC轉換模組LTM4608 (2007.10.16)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表其低壓uModule DC/DC穩壓器產品系列之最新元件LTM4608。LTM4608為一完整的8A DC/DC uModule穩壓器系統，具備晶片上DC/DC控制器、電源開關、電感補償及輸入/輸出旁路電容

MAXIM推出新款600mA PWM降壓轉壓器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高頻降壓轉換器經過最佳化，專為WCDMA和NCDMA手機內的功率放大器（PA）提供動態電源。器件整合了用於中低功率發射的高效PWM降壓轉換器和用於高功率發射時直接從電池為PA供電的60mΩ（電阻值）旁路FET

「exiderdome西門子自動化之城」圓滿成功 (2007.10.16)
巡迴全球的「exiderdome 驅動未來西門子自動化之城」展覽圓滿成功、正式畫下句點！西門子自動化暨驅動系統事業部(Automation & Drives)在台北舉行西門子自動化之城展覽，成功吸引近三千五百人參展

MAXIM新推出DS4026溫度補償的晶體振盪器 (2007.10.16)
MAXIM的DS4026是一款具有溫度補償的晶體振盪器（TCXO），在-40°C至+85°C工業級溫度範圍內具有±1ppm的頻率穩定度。每個元件件都在工廠經過全溫度範圍校準，以達到±1ppm的頻率穩定度

Intel推出45奈米高效能低耗電的行動處理器架構 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher在英特爾科技論壇演講時表示，WiMAX應用將在2008年正式成熟，屆時以WiMAX無線寬頻接取為架構的行動聯網微型裝置，也將形成重要的產業體系（ecosystem）

IDF：MID整合三大技術創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上開場的是亞太區英特爾科技論壇，Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer

ST電壓校準晶片可消除TFT-LCD面版閃爍現象 (2007.10.15)
意法半導體（ST）推出一個配置I2C串列介面的可編程Vcom電壓校準晶片，可簡化製造商在TFT液晶面板生產過程中消除畫面閃爍現象的電壓調整過程。結合了ST專有的自動閃爍檢測解決方案，新產品STVM100可以自動地調整面板的閃爍現象，同時因為不再需要機械式分壓器（porentiometers），並可降低人力成本，且提升產品的可靠性

Intel釋放網際網路體驗 (2007.10.15)
行動使用者在外出時對於通訊、娛樂、資訊取得及維持生產力方面的需求日益提升。英特爾的策略是利用低耗電的英特爾架構（IA）平台，大幅降低中央處理器（CPU）及晶片組的電源使用效率，為行動使用者發揮完整的網際網路功能

Intel突破行動運算障礙 (2007.10.15)
英特爾將於2008年1月推出「Santa Rosa Refresh」，為Intel Centrino（迅馳）處理器技術（Intel Centrino Duo processor technology）的升級版本，包括下一代45奈米（nm）製程、採用high-k材料的行動運算處理器（代號 ’Penryn’）及強化的繪圖功能

恩智浦半導體閃耀恆基偉業首款太陽能手機 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，恆基偉業採用恩智浦Nexperia行動系統解決方案5110正式推出首款太陽能手機S116。由凌訊科技設計採用的恩智浦系統解決方案，以其超低功耗及業界待機時間最長的特點，將S116太陽能充電的效果發揮至最佳

英商康橋半導體提供電源供應器最佳解決方案 (2007.10.15)
英商康橋半導體發表該公司第一個產品－全新劃時代的高效能控制晶片系列產品－自即日起，設計工程師及大型製造商能以比現有非節能設計更低廉的成本，開發出更節能的電源供應器產品

昇陽電腦與富士通共同發表UltraSPARC T2處理器 (2007.10.15)
昇陽電腦日前發表全新搭載UltraSPARC T2處理器晶片的伺服器產品線，提供先進的虛擬化功能、增加系統使用率，以及領先業界的節能功效。率先發表的Sun SPARC T5120/T5220企業伺服器、以及Sun Blade T6320模組產品

恩智浦斥資一億歐元於法國開設新研發中心 (2007.10.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈在法國卡昂開設新的研發中心。恩智浦去年已從現有研發預算中提撥一億多歐元，用於新建大樓和聘請約800名工程及研發人員。該項投資旨在強化卡昂研發中心的創新能力與技術，以進一步提升恩智浦各種產品的性能，包含數位電視和手機等

Vishay將光耦合器的溫度範圍擴展到+110ºC (2007.10.15)
Vishay Intertechnology宣佈推出採用長形超薄4引腳及5引腳表面貼裝SOP-6微型扁平封裝的光耦合器，這些封裝具有-40ºC～+110ºC的更廣泛的新溫度範圍。TCLT系列光耦合器提供了更大封裝時更高的隔離電壓，同時也為設計人員提供了板面空間節約

多利吉科技正式在台營運 (2007.10.15)
日本「TDK Corporation」與台灣「勁永國際PQI」正式宣佈在台灣共同成立儲存媒體公司－多利吉科技股份有限公司（CoreSolid Storage Corporation），雙方合資的投資案於十月一日正式完成

美國國家半導體推出5款高精度運算放大器 (2007.10.15)
美國國家半導體公司（National Semicondctor Corporation）推出5款高精度運算放大器，其特點是即使以高達6V/V以上的增益作業，也可確保訊號調節及感應器介面維持極高的準確度，因此最適用於必須具備高精度及高增益特性的可攜式測試和測量儀表、工業系統和醫療設備

恩智浦無線USB晶片獲USB-IF認證 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈其ISP3582晶片已獲得「USB設計論壇（USB-IF）」認證，並同時宣佈推出一款整合其無線USB原生設備（native device）控制器的小型無線USB原生模組（native module），幫助消費性電子產品周邊製造商和設計者降低導入風險，更提昇設備間可靠與高速的連接能力