英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13.5瓦，適合17 x 17平方公分尺寸的Mini-ITX等低耗電小型主機板設計，包括互動式用戶端、影像列印、數位保全監控與網路安全裝置等應用。

在今年8月問世的Intel Q35晶片組支援最新的英特爾晶片技術，包括Intel直接輸入/輸出控制的虛擬技術（Intel Virtualization Technology for Directed I/O,Intel VT-d）、Intel主動管理技術（Intel AMT）3.0，以及Intel矩陣式儲存技術（Intel Matrix Storage Technology）內建的Intel快速復原技術（Intel Rapid Recovery Technology），提升資料保護。

Intel Q35晶片組內建的Intel VT-d新技術可提供先進的輸入/輸出裝置遠端管理功能。這種技術可將輸入/輸出裝置區隔給虛擬機器使用，以分配系統資源並保護資產。Intel VT-d可增加頻寬並減少因軟體虛擬化而增加的延遲，提升效能。工業自動化應用與網路設備是因這些技術而受惠的兩大主要領域。

Intel Q35晶片組也支援最新一代Intel AMT技術，可提升以硬體為基礎的隔離（isolation），並幫助離線的嵌入式系統復原。該晶片組也支援Intel Rapid Recovery Technology，萬一硬碟故障或資料大規模損毀，該技術可讓嵌入式裝置恢復資料並使系統回復至運作狀態。

Intel Q35晶片組的長效期支援適用於內建Intel虛擬技術（Intel Virtualization Technology）的Intel Core 2 Duo處理器E6400與Intel Core 2 Duo處理器E4300。此外，亦適用於另外兩款處理器：Intel Pentium雙核心處理器E2160與Intel Celeron處理器440。該晶片組也可搭配未來的英特爾45奈米（nm）處理器。