CTIMES - 半導體整合製造廠

TI 新一代DSP 媒體說明會 (2007.10.08)
隨著電信和醫療設備越來越貼近大眾的日常生活，TI將推出兩款新一代DSP以協助客戶開發更多符合市場需求的產品。繼2003年德州儀器以時脈高達720 MHz的全球最快速DSP名列金氏世界記錄以來，徳儀將再度推出全世界速度最快、時脈高達1.2GHz的TMS320C6455數位訊號處理器

Apple考慮運用Intel處理器平台為3G iPhone核心 (2007.10.08)
根據國外媒體報導，Apple正在考慮將Intel的Moorestown處理器平台作為其iPhone手機的運算核心。 Intel不久前在美國舊金山市舉行的IDF 2007（Intel Developer Forum）上公布了行動互聯網路裝置（Mobile Internet Device；MID），MID是以Intel的Moorestown處理器平台為基礎，其功能與Apple的iPhone非常類似

FLASH記憶體戰局再起 (2007.10.08)
iPod和iPhone的相繼問世，給快閃記憶體（Flash Momory）市場鋪了一條筆直的康莊大道，再加上固態硬碟（SSD）的增溫與影音產品的嵌入式儲存應用，更替此一市場掛上了保固延長和銷售保證

WCDMA HBT功率放大器模組 (2007.10.08)
本文介紹一款在3mmx5mm2的緊湊型封裝中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC電源管理IC的WCDMA功率放大器模組。這種多合一的方案適用於手機應用。它採用一種閉環控制DC-DC降壓轉換器，讓電源管理IC能夠自我調整優化PA集極電壓，可當作輸出功率函數，從而降低後移工作的耗電量

微軟Zune 2將在11月中上市 (2007.10.04)
根據華爾街日報的報導，美國微軟在3日宣佈全新的Zune昇級版將在11月中上市。新的Zune 2共有三種容量，分別是4GB、8GB以及80GB。4GB和8GB的Zune採用Flash快閃記憶體，內建調頻收音機，有紅、粉紅、黑和綠四種顏色可以選擇，售價分別是149

Siemens推出HSDPA通訊模組並更新服務模式 (2007.10.04)
根據外電消息報導，Siemens近日推出可實現3.5G HSDPA高速傳輸的通訊模組HC28。這個模組解決方案並利用日本軟體銀行集團的行動電信網路進行通訊，將被應用於設備與設備之間M2M（Machine to Machine）的通訊傳輸，主要針對車輛的位置及速度等數據進行遠端動態監視，或者也可內嵌於電子運算終端裝置中

瑞薩SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世 (2007.10.04)
瑞薩科技公司宣佈SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大廠共同開發之3G行動電話晶片

華邦電子推出新一代時脈產生器晶片 (2007.10.04)
W83116WG-xxx為華邦電子所推出之新一代時脈產生器晶片（Clock Generator），支援Intel最新 Bearlake/Eaglelake平台系列產品。W83116WG-xxx系列晶片，除提供系統所需之各種頻率之外，並支援動態超頻功能，使客戶在超頻應用上能夠更彈性

新力與奇夢達合資成立新高性能DRAM公司 (2007.10.03)
外電消息報導，日本新力（Sony）與德國奇夢達（Qimonda）於週二（10/2）共同宣佈，將合組一個針對消費性裝置與繪圖應用的新DRAM合資公司，以強化雙方在記憶體市場的競爭能力

AENEON高速XTUNE DDR3-1333記憶體模組問世 (2007.10.02)
奇夢達公司旗下品牌AENEON億能記憶體，推出新款XTUNE DDR3-1333 CL8記憶體模組。DDR3是新世代的記憶體技術，主要應用在高階桌上型平台。XTUNE DDR3系列是AENEON針對前述平台所推出的解決方案，滿足玩家對於最高效能的需求，打造出高速、穩定、可靠的系統環境

飛思卡爾推出「嵌入式語音」VoIP參考平台 (2007.10.02)
飛思卡爾推出了一款嵌入式IP語音（VoIP）參考平台解決方案，讓使用VoIP技術的工業用嵌入式語音應用能加速上市時間。該項解決方案係與Arcturus網路公司協同研發，具備一套評估及研發的套件，與一套立即可用的模組，或是將微控制器（MCU）與軟體結合，以便整合至客戶的軟硬體產品當中

國際構裝技術研討會　環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人

太陽能電池當紅印度又一新廠商成立 (2007.10.01)
太陽能電池產業火熱，印度又出現了一家新成立的太陽能電池廠商。這家廠商就是將在印度海德拉巴建立電池模組生產基地的印度Solar Semiconductor。當美國太陽能電池展會Solar Power 2007舉辦的同時，該公司也同時宣佈與德商Ersol Solar Energy AG簽訂電池單元供應協議

你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ (2007.10.01)
你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？

IBM發表新奈米印刷技術可用於生物與光學領域 (2007.10.01)
外電消息報導，IBM Zurich實驗室日前於《Nature Nanotechnology》科學期刊上，發表了一種新的奈米印刷技術，具有高於現有印刷技術三個等級的解析度，並能應用於生物醫療、電子和光學技術領域上

完整解決方案才是贏點 (2007.10.01)
英特爾今年9/18~20日在舊金山舉行的科技論壇(IDF)，是Intel每年展現成果且提出各種解決方案的重頭大戲，接著還會在台北與上海(明年)各舉行一場配合設計與製造行銷的IDF，就這樣把尖端科技到從研發到市場應用一貫地串聯起來，讓相關產業界都能依循參與，並且各取所需

日立使用新技術將固態硬碟壽命提高100倍 (2007.09.29)
外電消息報導，有消息指稱，硬碟製造商日立（Hitachi）已經研發出一種可以解決固態硬碟（solid state drive；SSD）使用壽命不長的讀寫技術，能將目前的使用壽命提升100倍左右

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品

QuickLogic高密度可配置技術應用於軍事溫度範圍 (2007.09.29)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic Corporation發表其PolarPro系列產品之最新元件QL1P1000，實現於軍用標準額定溫度範圍之應用。 PolarPro具備業界最低功耗的可配置技術，除提供達1百萬個閘極之尺寸外，並具備無與倫比的設計安全性