CTIMES - 半導體整合製造廠

日月光與NXP合資封裝測試廠命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors）

Linear推出微功率雙組比較器LTC6702 (2007.09.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款採用2mm x 2mm DFN封裝的快速微功率雙組比較器LTC6702。此極小元件可操作於低至1.7V之電壓，最大電流消耗並低於60uA ，是可攜式及電池操作設備的理想選擇

IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上

飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會，目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練，以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研討會現已開放報名，即日起將連續舉辦至今年12月，全球場次多達90場以上

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈，為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性，三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間，展開互通性測試

供不應求東芝只能完成70%的快閃記憶體訂單 (2007.09.27)
外電消息報導，東芝（Toshiba）半導體部門的執行長兼總裁Shozo Saito日前表示，由於市場需求超過產能，因此東芝無法滿足所有客戶的NAND快閃記憶體需求，目前訂單已經排到了12月份

富士通高效能電源管理LSI晶片專為UMPC應用 (2007.09.27)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC,超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨

夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等

INTEL四核心處理器席捲全台遊戲網咖 (2007.09.27)
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司宣佈，Intel酷睿2四核心處理器（Intel Core2 Quad processor）已經進駐全台灣遊戲網咖，目前全台網咖安裝的內含Intel酷睿2四核心處理器Q6600的桌上型電腦已破千台，讓玩家可就近體驗四核心的強悍效能

Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制

三星預測下半年的晶片營收將提高。 (2007.09.26)
外電消息報導，三星電子（Samsung）上周五（9/21）於香港的投資者會議上表示，由於市場需求強烈和成本持續降低等因素，未來三星下半年的晶片業務收入將會提高。三星電子在投資者關係會議的書面報告上表示，該公司NAND快閃記憶體的利潤，呈現大幅度的成長，而DRAM記憶體的利潤，也持續穩定的成長中

Zetex高效能電晶體確立便攜式應用效能新標準 (2007.09.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在該公司中的低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設了一對低電壓的PNP電晶體產品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF

ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer）

美國國家半導體公佈PowerWise創新品牌名稱 (2007.09.26)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈旗下一系列可提高能源轉換效率的高效能電源管理及類比訊號路徑產品將採用PowerWise這個品牌名稱。對於系統設計工程師來說，功耗越低、熱產生越少、以及越能延長可攜式系統電池壽命，能源轉換效率便必然越高

Vishay將SOIC-8光耦合器絕緣能力擴展到4000V (2007.09.26)
日前，為不斷拓寬大多數小型光耦合器的目標應用，Vishay宣佈其所有採用SOIC-8封裝的光耦合器均已進行了升級，可提供4000V絕緣電壓及6000V額定脈衝電壓（VIOTM）。為滿足對高密度應用中更高額定值絕緣元件的不斷增長的需求，Vishay提供了眾多採用SOIC-8封裝的光耦合器

華邦推出三款W19B系列並列式快閃記憶體 (2007.09.26)
華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體