CTIMES - 半導體整合製造廠

2009年全球半導體產業趨勢展望 (2009.04.28)
從2007年中美國次貸風暴開始，接連在2008年9月雷曼兄弟倒閉，全球面臨一波又一波的金融海嘯；而美國在2008年Q4 GDP成長率又繳出25年來最差水準，加上金融情勢未見緩和，在此詭譎經濟氣氛下，半導體產業在2009年似乎將面臨更大的需求考驗

IC Insights：IC市場已逐漸回溫後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期

瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片（SoC）裝置，可提供主要的訊號處理作業，從數位廣播訊號的解調，到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度，R8J66955BG則支援WXGA解析度

NEC電子與瑞薩正式宣佈合併日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合

德州儀器類比媒體說明會 (2009.04.27)
無線通訊已經成為大眾生活不可或缺的要角。3G、4G技術發展勢不可擋，在景氣低迷的當下，製造商如何製造更輕巧、高效率又低功耗的通訊產品，同時兼顧成本效益？針對這個需求更敏感的無線通訊市場，TI的新款高速資料轉換器絕對是製造商的一大福音

國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行

富士通微電子針對HD視訊傳輸1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」（IDB-1394）控制晶片，可透過IDB-1394車載多媒體網路協定傳送高畫質（HD）（1,280 x 720畫素）視訊

Fairchild TinyBuck參考設計可簡化DC-DC轉換設計 (2009.04.23)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出一款型號為RD278的同步降壓穩壓器參考設計，讓電訊、伺服器、機上盒和其他消費性應用的設計人員可以利用這款參考設計來開發出更有效率且緊湊的解決方案

CMOS MEMS設計與製程技術研討會 (2009.04.23)
MEMS元件帶動消費性電子朝向微小化、多功能發展，基於此，成本的因素更受重視，因此以CMOS MEMS技術發展成為主要趨勢，CMOS MEMS可說是具有高整合度、穩定性佳及成本低的優勢，綜觀以台灣半導體產業位居世界之冠，快速發展CMOS MEMS技術指日可待，此次技術研討會將著重於CMOS MEMS技術的探討，也作為許多廠商所面臨課題的實際參考

QuickLogic宣布採用美光科技的行動記憶體技術 (2009.04.22)
QuickLogic宣布採用美光科技(Micron)的CellularRAM行動記憶體技術，以作為其最新ArcticLink II VX4 解決方案平台之畫面暫存器。透過CellularRAM畫面暫存器，ArcticLink II VX 系列讓設計者可運用較低成本的顯示器，而不需於顯示器內建暫存器

美國國家半導體推出最低抖動3Gbps SDI等化器 (2009.04.22)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的PowerWise 3Gbps（3G）串列數位介面（SDI）電纜等化器可以簡化多種不同產品的系統設計，適用的產品包括廣播設備視訊路由器、視訊切換器、影像分配放大器、編輯及轉換設備

Maxim推出OFDM架構電力線通信數據機 (2009.04.21)
Maxim新款OFDM架構電力線通信數據機MAX2990，採用先進的寬頻通信技術，可透過交流和直流電力線進行低成本的雙向數據通信，傳輸速率高達100kbps。此元件使用現有的電力線，因而可減少網路節點之間連接的外部電纜

MAXIM推出高精確度微處理器Reset電路 (2009.04.21)
MAXIM新款MAX6394低功耗CMOS微處理器（μP）監控電路用於監測微處理器和數字系統的電源電壓，在整個工作溫度範圍內保持1%的門限精確度，提升電路可靠性，有效減少外部元件數量和調整

德州儀器媒體說明會 (2009.04.21)
隨著SoC由以往強調硬體、進一步將焦點延伸至軟體創新，這些結合軟硬體創新的晶片驅動了人類口袋裡的「迷你科技」革命。透過這些科技創造的各式MID、手機、smartphone、PMP、MP3等輕巧產品，都逐步實現了過去人類對未來科技生活的幻想與憧憬

ST採用明導Eldo模擬器執行32nm資料庫特性分析 (2009.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈已採用明導國際Eldo電路模擬器，為自家的第一套CMOS 32nm資料庫（cell libraries）進行特性分析。長期以來，兩家公司是數位與類比IP特性分析的先進電路模擬技術領域中的長期合作夥伴；最近

傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)

快捷推出三種不同電平連接的SD卡多工器 (2009.04.15)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為智慧型手機設計人員帶來一款在主機與SD卡介面之間實現三種不同電平連接的SD卡多工器（multiplexer）。FXL3SD206多工器可在三種電平和三個部件之間進行多工操作，不但節省寶貴的板卡空間，而且還把設計複雜度降到最低，可用來替代智慧手機應用中的多晶片解決方案

Sony擬將晶片研發轉至九州以降低營運成本 (2009.04.15)
外電消息報導，Sony計畫在今年上半年之前，將東京地區的部份半導體研發業務，轉移到九州地區，藉以降低整體的營運成本。報導指出，為了配合此移轉計劃，Sony將把部分在東京的工程師轉調至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以強化九州地區的晶片研發效率

ROHM推出內建顯示Pattern的LED驅動IC系列 (2009.04.13)
羅姆公司（Rohm）推出行動電話、音樂裝置等各種裝置用，內建顯示Pattern的自動燈效控制機能LED驅動IC系列，能有效減輕CPU的軟體處理負擔。此次推出的產品陣容包括驅動LED6燈的「BD2802GU（2

下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？