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ADI以全新單通道混波器系列設立新的性能水準 (2009.05.10)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），為廣大的RF IC產品線再添新成員，近日正式發表一個擁有五組單通道RF混波器的新產品家族，這些元件可以應用在衛星通訊、無線基地台、點對點無線電連結、測試儀器、以及軍用裝備等的高動態範圍應用領域當中 |
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韓國4月半導體出口較去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韓國政府上週四（5/7）公佈4月份的出口報告。報告中指出，韓國4月份的IT產品的出口較去年同期下跌了約20%，半導體產品的出口則下跌26.2%。但IT產品對美國的出口較去年同期增加了0.6%，半導體產品對日本的出口也增加了0.5% |
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Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場 (2009.05.07)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出了兩款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、雙工器、帶通濾波器與耦合器，可以改善效率並延長通話時間的前端模組（FEM,Front End Module）產品 |
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Tessera收購Dblur公司部分資產 (2009.05.07)
Tessera宣布為旗下子公司簽署一項最終協議，將收購以色列Dblur Technologies公司之部分資產。該
公司為手機相機與其他影像應用軟體鏡片技術的開發廠商。
根據協議條文規範，Tessera將購買Dblur的部分資產，其中包括智慧財產方案與特定客戶協議 |
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IR推出新型邏輯電平溝道MOSFET (2009.05.06)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型邏輯電平閘極驅動溝道HEXFET功率MOSFET，它們具有基準通態電阻（RDS（on））及高封裝電流額定值，適用於高功率DC馬達和電動工具、工業用電池及電源應用 |
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美國國家半導體SolarMagic技術通過多項認證 (2009.05.06)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈該公司的SolarMagic電源優化器成功通過多個嚴格的測試，證明符合產品安全、輻射及環保等規定，並取得這些測試機構簽發的認證 |
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Atmel為8位元MCU供應商中發展最快的公司 (2009.05.06)
市場研究公司Gartner,日前公佈了一份最新的市場調查報告。報告中顯示， Atmel是2008年發展最快的8位元MCU供應商，市場排名已上升至第五位。此外，Atmel 還獲選2008年表現最出色的半導體公司 |
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瑞薩推出36種適用於工業用途快閃微控制器 (2009.05.06)
瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器（簡稱快閃微控器），此為32位元SuperH RISC系列之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA（工廠自動化）設備、大樓自動化（空調及電力監控設備）以及各種通訊設備 |
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意法半導體Q1淨收入達16.6億美元 較同期下滑33% (2009.05.05)
意法半導體（STM），在上週四（4/30）公佈了截至2009年3月28日止的第一季財報。財報中顯示，ST第一季淨收入達16.6億美元，其中16.15億美元來自意法半導體，4,500萬美元來自易利信行動平台（Ericsson Mobile Platform） |
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快捷半導體推出全新諧振控制器 (2009.05.05)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對LCD和PDP TV、伺服器、遊戲控制台和LED照明應用的設計人員推出一款全新的諧振控制器FAN7621。這款諧振控制器能夠簡化設計，降低材料清單成本並提供先進的保護功能 |
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佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
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ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體（Analog Devices Inc,ADI）與英飛凌科技（Infineon）近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作，將同時順應各自的產品藍圖，並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性 |
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飛思卡爾新型低價DSC，兼顧低功率與高效能 (2009.05.04)
飛思卡爾推出了一系列的數位訊號控制器（DSC），以非常具競爭力的價位，提供更節約能源的馬達控制方式。
MCF68006元件可以在50毫安培與3.3伏特下以32 MHz運作。DSC提供一系列的節能特性，如兩種節能STOP模式、單獨關閉週邊的能力，以及可從STOP迅速甦醒（不超過6微秒） |
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東芝32nm製程快閃記憶體單晶片將在7月量產 (2009.05.04)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前展示了32奈米製程的32 GB NAND Flash快閃記憶體單晶片。而這批32 GB晶片將被應用在記憶卡和USB儲存裝置上，並逐步擴展到嵌入式產品領域。
東芝表示，新的晶片產品將在東芝位在日本三重縣的工廠生產，而生產計劃也將比原計劃提前2個月 |
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飛思卡爾新款智慧型動作偵測感應器問世 (2009.04.30)
飛思卡爾半導體發表一款先進低功率感應器，採用專為手持可攜式電子裝置所設計的可靠微電機系統（MEMS）技術。3軸式MMA7660FC加速計讓使用者可以透過敲擊、搖動或轉動裝置的方式下達指令，改進手機、小型家電及遊樂器的使用介面，此裝置同時也具有智慧型功率管理功能，可幫助延長電池壽命 |
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ADI 發表業界最小、最低功率的儀表放大器 (2009.04.30)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），正式發表業界最小以及最低功率的儀表放大器（in-amp）。結合了超低功率耗損，尺寸比鉛筆尖還要小的AD 8235儀表放大器，對於講求電源效率與可攜性、輕量化的醫療裝置 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET元件針對可攜式應用 (2009.04.29)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對可攜式應用的設計人員推出一款20V、體積為2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET元件，它具有業界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款採用緊湊、薄型封裝的雙P通道MOSFET，能夠滿足可攜式設計的嚴苛要求，採用延長電池壽命的技術，實現更薄、更小的應用 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置 |
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ADI發表超低功率高解析度微機電動作感測器 (2009.04.28)
每一項新特點被導入可攜式裝置、手持式儀器以及其它以電池運作的醫療和工業用電子裝置上，都會為壓力沈重的電力供應更增負擔。為了因應更多動作致能（motion-enabled）特點日益成長的需求，美商亞德諾公司（Analog Devices）開發出一組全新智慧型動作感測器家族，特別適用受限於電源與空間的可攜式裝置 |
